Технологии в электронной промышленности, № 5’2015 Фокусная инфракрасная пайка — ремонт BGA-микросхем с превосходным качеством Ремонт BGA-микросхем можно отнести к одной из самых сложных и ответственных процедур при производстве изделий радиоэлектроники. <...> Требования к качеству выпускаемой продукции растут с каждым годом, а высокая сложность изделий предполагает внедрение передовых технологий производства. <...> Под понятием «ремонт микросхем BGA» понимается процесс демонтажа неработающего элемента и установка взамен него нового элемента. <...> Для демонтажа и монтажа элементов применяется пайка, которая является основополагающим процессом. <...> Пайка при ремонте BGA-микросхем — трудоемкий и ответственный процесс, требующий особого внимания. <...> Антон Кантер anton@avanteh.ru Визуально проконтролировать процесс пайки невозможно, так как выводы закрыты самим корпусом. <...> Особенностью микросхем BGA является и то, что выводы у них негибкие и, например, при тепловом расширении или вибрации некоторые выводы могут повредиться. <...> В статье будут рассмотрены все основные способы и технологии пайки BGA-микросхем при ремонте и сформулированы необходимые условия для качественной пайки. <...> К Пайка BGA Для качественной пайки BGA необходимо строгое выполнение температурных показателей в разных точках изделия. <...> 1 изображены типовые особенностям корпуса BGA следует отнести расположение его шариковых выводов непосредственно под корпусом микросхемы. температуры пайки BGA-микросхем. <...> Точка А — температура корпуса компонента, точка B — температура поверхности платы, точка C — температура верха шарика BGA, точка D — температура низа шарика BGA. <...> Только при единовременном выполнении всех температурных параметров возможна качественная пайка BGA. <...> Факторы, определяющие качественную пайку BGA: • Качество применяемой элементной базы и расходных материалов, контроль за наличием загрязнений и паяемостью элементов. <...> • Соблюдение и контроль технологических параметров <...>