CONTENT СОДЕРЖАНИЕ
competent opinion
А. Brykin
Our State HaS GOt Started develOpinG tHinGS
WHicH it did nOt tOucH FOr decadeS
12
КОмпЕТЕНТНОЕ мНЕНИЕ
А. Брыкин
Страна приСтупила к разработке того,
к чему не прикаСалаСь деСятилетия
of raDio- electronic inDustry 21 КОЛОНКА ДЕпАРТАмЕНТА
column of Department
news 22 НОвОсТИ
manufacturing equipment
anD process materials
M. Makushin
tecHnOlOGical equipment market,
tHe iSSueS OF euv litHOGrapHy
and advanced packaGinG metHOdS
The article analyzes the market of technological equipment for IC manufacture
and promising trends for the development of semiconductor equipment. The
driving factors for the development of the equipment market are the increasing
use of EUV lithography and advanced packaging methods.
keywords: EUV lithography, 2.5D and 3D packaging, silicon fab, 200 mm and
300 mm manufacturing
G. Vinogradov, K. Mednikov
XOrS-200a iS a baSic etcHinG mOdule
FOr 65–32 nm maSS prOductiOn
XORS-200A narrow-gap planar module for dielectric etching developed by NPP
ESTO JSC is a universal basic 200 mm etching reactor for mass silicon production
featuring key 300 mm system level parameters and allowing both high-aspect
dielectric etching and multipatterning processes.
keywords: plasma etching, plasma deposition, modern 300 mm system
technologies, local control
42
30
ТЕхНОЛОгИчЕсКОЕ ОбОРуДОвАНИЕ
И мАТЕРИАЛы
М. Макушин
рынок технологичеСкого оборудования,
проблемы euv-литографии и перСпективных
методов корпуСирования
Анализируются рынок технологического оборудования для изготовления
ИС и перспективные направления развития полупроводникового оборудования.
Движущие факторы развития рынка оборудования – расширение использования
EUV-литографии и перспективных методов корпусирования.
ключевые слова: EUV-литография, 2,5D- и 3D-корпусирование,
кремниевый завод, 200- и 300-мм производство
Г. Виноградов, К. Медников
XOrS-200а – базовый модуль травления
для маССовых производСтв 65–32 нм
Разработанный компанией АО «НПП «ЭСТО» узкозазорный планарный модуль
травления диэлектриков XORS-200A представляет собой универсальный
базовый реактор травления 200 мм для массового кремниевого производства
с ключевыми параметрами уровня систем 300 мм и позволяет
осуществлять как высокоаспектное травление диэлектриков, так и процессы
мультипаттернинга.
ключевые слова: плазменное травление, плазменное осаждение,
технологии современной 300-мм системы, локальное управление
процессом
РАДИОЭЛЕКТРОННОй пРОмышЛЕННОсТИ
№5 (00216) 2022
№5 ( 0 0 2 1 6 ) 2 0 2 2
«электроника: наука, технология, бизнес»
научно-технический журнал
Журнал выпускается при содействии Департамента радиоэлектронной
промышленности Минпромторга РФ.
Журнал включен в Перечень ВАК 02.02.2016 г.
Журнал включен в Российский индекс научного цитирования (РИНЦ).
На сайте Научной электронной библиотеки eLIBRARY.RU
(www.elibrary.ru) доступны полные тексты статей. Статьи из номеров
журнала текущего года предоставляются на платной основе.
2
ЭЛЕКТРОНИКА наука | технология | бизнес
свежий номер журнала вы можете приобрести
в редакции журнала «электроника: нтб»
москва, ул. Краснопролетарская, 16, стр. 2
в представительствах «золотой Шар тм»
санкт-петербург Невский прт, 44, 5й эт., оф. 6 | root@zolshar.spb.ru
☏ +7 812 3257544, 1176862, 1104366
екатеринбург ул. Народной воли, 25 | ekp@front.ru,
zolshar@online.ural.ru, ☏ +7 343 2121810, 2121331 ℻ +7 343 2122314
новосибирск прт К.Маркса, 57, офис 708 | nbzsh@mail.ru
☏ +7 3832 462473 ℻ +7 3832 276380
минск пл. Казинца, 3, офис 456 | zolshar@integral.minsk.by
☏ +7 10 375172 780914
ижевск ул. Софьи Ковалевской, 4а, офис 4 | office@zolshar.izhnet.ru
☏ +7 3412 425241 ℻ +7 3412 425472
№5 (00216) 2022
Стр.4
CONTENT СОДЕРЖАНИЕ
A. Kolyadin, V. Luchinin, Yu. Yagudaev, O. Bokhov, S. Ilyin,
I. Klepikov, A. Nozhkina
pOtential OF dOmeStic diamOnd. Heat SinkS
The article discusses the current state and design features of heat sinks as one
of the critical factors of electronics and photonics featuring extreme modes and
operating conditions. It presents the results of the analysis of the global and
Russian market of producers of synthetic diamonds for heat sinks and evaluates
the diamond heat sinks innovativeness and development potential on basis of
the publication and patent activity analysis.
keywords: electronic components, extreme modes and operating conditions,
heat sink, synthetic diamond, diamond heat sink, innovativeness, market
Sh. Shugaepov, E. Ermolaev, V. Egoshin, R. Akhmetgaliev,
A. Mazurenko
tecHnOlOGical equipment and materialS
uSed FOr metal- ceramic packaGe manuFacture
The article considers the technological equipment and materials used in Plant
of Semiconductor Devices JSC (ZPP JSC) for the manufacture of metal- ceramic
packages.
keywords: chip, metal- ceramic package, equipment
I. Petukhov
autOmatic WedGe mOuntinG macHine FOr Small diameter
Wire intercOnnectS in 2.5d electrOnic mOduleS
The article describes the problems that arise during wire interconnect highspeed
mounting in multi-chip assemblies, in particular, in 2.5D structures
with a large difference in height of bonding levels. The main characteristics
of EM-4520 ultrasonic bonding machine manufactured by “Planar- SO”, the
Belarusian company, and its bonding system are given.
keywords: multi-chip 2.5D microassemblies, wire interconnects, different
heights of connection points, ultrasonic bonding, EM-4520 machine, tool
position selection, vibration noise minimization, tool loading control, geometry
of bonding tool end, quality of bonding joints
66
62
50
А. Колядин, В. Лучинин, Ю. Ягудаев, О. Бохов, С. Ильин,
И. Клепиков, А. Ножкина
потенциал отечеСтвенного алмаза. теплоотводы
Рассмотрены современное состояние и конструктивные особенности теплоотводов
как одного из критических факторов электроники и фотоники
с экстремальными режимами и условиями эксплуатации. Представлены
результаты анализа мирового и российского рынка производителей синтетических
алмазов для теплоотводов. На основе анализа публикационной
и патентной активности оценены инновационность и потенциал развития
алмазных теплоотводов.
ключевые слова: электронная компонентная база, экстремальные
режимы и условия эксплуатации, теплоотвод, синтетический алмаз,
алмазный теплоотвод, инновационность, рынок
Ш. Шугаепов, Е. Ермолаев, В. Егошин, Р. Ахметгалиев,
А. Мазуренко
технологичеСкое оборудование и материалы,
применяемые для изготовления
металлокерамичеСких корпуСов
Рассмотрены технологическое оборудование и материалы, применяемые
в АО «Завод полупроводниковых приборов» (АО «ЗПП») для изготовления
металлокерамических корпусов.
ключевые слова: микросхема, металлокерамический корпус, оборудование
И. Петухов
автоматичеСкая уСтановка клинового монтажа
проволочных межСоединений малого диаметра
2,5d электронных модулей
Описаны проблемы, возникающие при высокопроизводительном монтаже
проволочных межсоединений в многокристальных сборках, в частности,
в 2,5D-конструкциях с большим значением разновысотности уровней сварки.
Приведены основные характеристики установки УЗ-микросварки ЭМ-4520,
производимой белорусской компанией «Планар- СО», и ее сварочной системы,
обеспечивающей такой монтаж.
ключевые слова: многокристальные 2,5D-микросборки, проволочные
межсоединения, разновысотность точек присоединения, УЗ-микросварка,
установка ЭМ-4520, выбор положения инструмента, минимизация
вибрационных шумов, управление нагружением инструмента, геометрия
торца микросварочного инструмента, качество микросварных соединений
подписка
АО «Почта России», индекс ПМ418.
ООО «УралПресс Округ».
ООО «Руспресса».
ООО «Агентство «КнигаСервис».
ООО «ГЛОБАЛПРЕСС».
ООО «СЕРВИСПРЕСС».
В редакции журнала:
☏ + 7 495 2340110 (доб. 335)
✉ magazine@technosphera.ru
ЭЛЕКТРОНИКА: Наука, Технология, Бизнес © перерегистрирован
в Федеральной службе по надзору в сфере связи и массовых
коммуникаций 7 сентября 2017 г., пи №Фс77-70995.
Журнал издается с 1996 года. C 2015 – 10 раз в год.
Номер сдан в печать 21 июня 2022 г.
Отпечатано в ООО «Юнион Принт», г. Н.Новгород,
ул. Окский съезд, д. 2. Номер заказа 220 678.
Тираж 7 000 экз. Цена договорная.
подписаться на электронную версию можно на сайтах
www.electronics.ru, elibrary.ru, www.e.lanbook.ru
За содержание рекламных материалов редакция ответственности
не несет.
4 ЭЛЕКТРОНИКА наука | технология | бизнес
© При перепечатке ссылка на журнал «ЭЛЕКТРОНИКА: НТБ»
обязательна. Мнение редакции не всегда совпадает с точкой зрения
авторов статей. Рукописи рецензируются, но не возвращаются.
Аннотации и ключевые слова статей на русском и английском
языках приведены на сайте www.electronics.ru. Срок рассмотрения
рукописей – 5 недель.
№5 (00216) 2022
Стр.6