Технологии в электронной промышленности, № 8’2015 Хранить и сохранять Елизавета Московкина men@protehnology.ru трескиванию корпусов элементов, таких как, например PBGA, BGA, TQFD (табл. <...> Правильно подобранные условия хранения элеО ментов позволяют избежать многих технологических дефектов, которые появляются в процессе монтажа изделий радиоэлектронной аппаратуры. <...> Согласно международному стандарту IPC/JEDEC J-STD-020C, все электронные SMD-компоненты в негерметичных корпусах подразделяются по степени чувствительности на восемь уровней (табл. <...> Каждый уровень присваивается в соответствии с определенным видом производства, а именно условиями хранения, временем термообработки перед установкой и т. д. <...> Данная информация отражена на изделии с помощью специальной маркировки. <...> Большинство компонентов и интегральных микросхем необходимо использовать в течение 24 ч после вскрытия упаковки, в противном случае компоненты наберут влагу из атмосферы, что приведет к образованию различных дефектов. <...> Для хранения компонентов, печатных плат и микросхем в условиях, соответствующих международным стандартам, применяются шкафы сухого хранения. <...> При выборе шкафов сухого хранения следует ориентироваться на следующие основные характеристики: • относительная влажность; • объем шкафа; • наличие антистатического исполнения; • требования к хранению в инертной среде. <...> К вспомогательным характеристикам также можно отнести: • количество полок; • требования к индикации параметров; Таблица 1. <...> Растрескивание корпусов элементов Влажность Образование конденсата и повышение давления Деформация корпуса Растрескивание корпуса Рис. <...> Подразделение электронных SMD-компонентов в негерметичных корпусах по степени чувствительности на восемь уровней Уровень 1 2 2а 3 4 5 6 7 Срок хранения после вскрытия упаковки Время Условия Не ограничено 1 год 4 нед. <...> 168 ч 72 ч 48 ч 24 ч Указано на упаковке 56 www.teche.ru дним из наиболее опасных климатических факторов воздействия <...>