Сергей Лукин Санкт-Петербург Денис Чернобаев denis.chernobaev@finestreet.ru Технология сборки Джо Бельмонте (Joe Belmonte), Боб Бойес (Bob Boyes), перевод: Ольга Зотова Факторы, влияющие на процесс нанесения паяльной пасты через трафарет. <...> СПбЦ «ЭЛМА» производит малогабаритные линии «Элгамет» с ручным и автооператорным перемещением заготовок по линии, для процессов: • прямой металлизации; • химического меднения; • гальванической металлизации; • перманганатной очистки отверстий МПП; • нанесения органического защитного покрытия — ОЗП. <...> СПбЦ «ЭЛМА» разрабатывает современные технологии изготовления печатных плат и производит концентраты электролитов и растворов для выполнения процессов: • прямой металлизации ПМ 300; • химического меднения ЭЛХМ 200; • гальванического меднения «ПлатаМет 600»; • перманганатной очистки отверстий ПО 400; • травления оловянного металлорезиста ТОЛ 800; • нанесения органического защитного покрытия на медь ОЗП 900 и др. <...> Раствор химического меднения ЭЛХМ 205 имеет значительно более высокую стабильность по сравнению с традиционными растворами на основе К, Na виннокислого или динатриевой соли ЭДТА за счет применения нового комплексообразователя и низких рабочих концентраций компонентов в растворе. <...> Процесс гальванического меднения печатных плат «ПлатаМет 600» Особенности процесса 1. <...> Очистка заготовок от загрязнений производится в кислотном очистителе «ПлатаМет 601», который позволяет проводить мягкую обработку, не используя щелочные растворы. <...> Гальваническое меднение осуществляется в сернокислом электролите с добавкой «ПлатаМет 604». <...> Процесс прямой металлизации ПМ 300 Процесс прямой металлизации, предназначенный так же, как и химическое меднение, для образования в отверстиях печатных плат проводящего слоя, экологически безопаснее процесса химического меднения. <...> Прямая металлизация исключает использование формальдегида (это канцероген) и сильных комплексообразователей (затрудняют обработку <...>
Технологии_в_электронной_промышленности_№1_2007.pdf
1
2
10000
2
1000
6
3
5
ЦСКФВ
Наружный
воздух
4
В атмосферу
1 – ЦСКФВ, 2 – фильтр тонкой очистки, 3 – воздухораспределитель,
4 – рабочий объем СТС, 5 – дополнительный фильтр тонкой очистки
6 – боковые отверстия
Технологии в электронной промышленности
Стр.1