В пособии представлены фотографии дефектов паяных соединений; приведена информация о причинах образования дефектов, путях их предотвращения и способах устранения; рассмотрен перечень НТД, регламентирующий контроль качества паяных соединений. <...> ПЕРЕЧЕНЬ НТД, РЕГЛАМЕНТИРУЮЩИЙ КОНТРОЛЬ КАЧЕСТВА ПАЯНЫХ СОЕДИНЕНИЙ . <...> Контроль печатных плат перед монтажом электронных блоков . <...> Оптический и рентгеновский контроль печатных плат при помощи одной системы . <...> Дефекты пайки оплавлением: дефекты компонентов в корпусах BGA . <...> Дефекты пайки оплавлением: пустоты в шариковых выводах BGA . <...> ПЕРЕЧЕНЬ НТД, РЕГЛАМЕНТИРУЮЩИЙ КОНТРОЛЬ КАЧЕСТВА ПАЯНЫХ СОЕДИНЕНИЙ 1.1. <...> Основные типы и параметры С целью унификации паяных сборочных единиц, установления норм и требований к паяным изделиям разработан стандарт ГОСТ 19249–73 «Соединения паяные. <...> Стандарт является основанием для унификации конструкторской и технологической документации еще на стадии создания паяного изделия. <...> Общие требования Настоящий стандарт распространяется на рентгенотелевизионный метод неразрушающего контроля материалов и изделий (далее – объект контроля). <...> Рентгенотелевизионный метод применяют для выявления трещин, усадочных раковин, пор, металлических и неметаллических включений, непроваров сварных соединений, непропаев паяных соединений, рыхлот и других неоднородностей объекта, а также для выявления геометрии расположения внутренних деталей объекта, наличия внутри объекта инородных тел, нарушения целостности объекта, недоступных для внешнего осмотра наружных дефектов типа подрезов, превышений проплавов, прожогов, утяжин. <...> На сегодняшний день в большинстве случаев наиболее востребованными являются: контроль электронных компонентов перед монтажом электронных блоков; контроль печатных плат перед монтажом электронных блоков; контроль качества нанесения паяльной пасты; визуальный контроль в процессе монтажа; рентген-контроль <...>
Атлас_дефектов_паяных_соединений_[Электронный_ресурс].pdf
УДК 621.791.3(075.8)
ББК 30.61я73
К17
Калиниченко Н.П.
К17
Атлас дефектов паяных соединений: учебное пособие /
Н.П. Калиниченко, М.О. Викторова; Томский политехнический
университет. – Томск: Изд-во Томского политехнического университета,
2012. – 83 с.
В пособии представлены фотографии дефектов паяных соединений; приведена
информация о причинах образования дефектов, путях их предотвращения
и способах устранения; рассмотрен перечень НТД, регламентирующий
контроль качества паяных соединений.
Предназначено для студентов направления 200100 «Физические методы
и приборы контроля качества и диагностики», а также может быть полезно для
персонала, сертифицирующегося на I и II уровень квалификации по визуальному
и измерительному методу контроля.
УДК 621.791.3(075.8)
ББК 30.61я73
Рецензенты
Кандидат технических наук
директор ООО «АРЦ НК»
М.М. Коротков
Кандидат технических наук
директор ООО «СКАН-КОНТРОЛЬ»
Ф.М. Завъялкин
© ФГБОУ ВПО НИ ТПУ, 2012
© Калиниченко Н.П., Викторова О.М., 2012
© Оформление. Издательство Томского
политехнического университета, 2012
Стр.2
СОДЕРЖАНИЕ
ВВЕДЕНИЕ ................................................................................................... 5
1. ПЕРЕЧЕНЬ НТД, РЕГЛАМЕНТИРУЮЩИЙ
КОНТРОЛЬ КАЧЕСТВА ПАЯНЫХ СОЕДИНЕНИЙ .................... 6
1.1. ГОСТ 17325–79. Пайка. Термины и определения .................... 6
1.2. ГОСТ 19249–73. Соединения паяные.
Основные типы и параметры ..................................................... 6
1.3. ГОСТ 20485–75. Пайка. Методы определения
затекания припоя в зазор ............................................................ 6
1.4. ГОСТ 23904–79. Пайка. Метод определения
смачивания материалов припоями ............................................ 7
1.5. ГОСТ 24715–81. Соединения паяные.
Методы контроля качества ......................................................... 7
1.6. ГОСТ 26126–84. Контроль неразрушающий. Соединения
паяные. Ультразвуковые методы контроля качества ............... 7
1.7. ГОСТ 27947–88. Контроль неразрушающий.
Рентгенотелевизионный метод. Общие требования ................ 8
1.8. ГОСТ 28830–90. Соединения паяные. Методы
испытаний на растяжение и длительную прочность ............... 8
2. МЕТОДЫ НЕРАЗРУШАЮЩЕГО КОНТРОЛЯ
ЭЛЕКТРОННЫХ БЛОКОВ .................................................................. 9
2.1. Контроль электронных компонентов
перед монтажом электронных блоков ....................................... 9
2.2. Контроль печатных плат перед монтажом
электронных блоков .................................................................... 9
2.3. Контроль качества нанесения паяльной пасты ...................... 11
2.4. Визуальный контроль в процессе монтажа ............................ 11
2.5. Рентген-контроль ...................................................................... 11
2.6. Автоматический оптический контроль ................................... 14
2.7. Оптический и рентгеновский контроль печатных плат
при помощи одной системы ..................................................... 15
2.8. Контроль качества отмывки ..................................................... 18
2.9. Функциональный контроль ...................................................... 18
2.10. Методы неразрушающего контроля
качества паяных изделий .......................................................... 18
Стр.3
3. КОНТРОЛЬ КАЧЕСТВА ПАЯНЫХ ЕДИНИЦ .............................. 31
3.1. Дефекты паяных соединений ................................................... 40
3.2. Дефекты паяных соединений, выявляемые визуальным
и измерительным методом контроля ....................................... 44
3.2.1. Дефекты трафаретной печати ....................................... 44
3.2.2. Дефекты пайки оплавлением: Шарики припоя .......... 47
3.2.3. Дефекты пайки оплавлением:
отсутствие смачивания ................................................. 50
3.2.4. Дефекты пайки оплавлением:
отсутствие паяного соединения ................................... 52
3.2.5. Дефекты пайки оплавлением:
перемычки и пустоты .................................................... 55
3.2.6. Дефекты пайки оплавлением:
повреждение компонентов и паяных соединений ...... 59
3.2.7. Дефекты пайки оплавлением:
дефекты компонентов в корпусах BGA ...................... 63
3.2.8. Дефекты пайки оплавлением:
пустоты в шариковых выводах BGA ........................... 69
3.2.9. Дефекты паяных соединений ....................................... 70
3.2.10. Дефекты, чаще всего встречающиеся
при осуществлении электрического монтажа
компонентов ................................................................... 74
СПИСОК ЛИТЕРАТУРЫ ....................................................................... 82
Стр.4