Технологические основы повышения надежности и качества изделий ТЕХНОЛОГИЧЕСКИЕ ОСНОВЫ ПОВЫШЕНИЯ НАДЕЖНОСТИ И КАЧЕСТВА ИЗДЕЛИЙ УДК 621.3.049.75 ТЕХНОЛОГИЧЕСКИЕ ОСНОВЫ ПОВЫШЕНИЯ НАДЕЖНОСТИ И КАЧЕСТВА ИЗДЕЛИЙ И ПОКАЗАТЕЛЕЙ ЭФФЕКТИВНОСТИ ФУНКЦИОНИРОВАНИЯ СЛОЖНЫХ ТЕХНИЧЕСКИХ СИСТЕМ ПРИНЦИПЫ ФОРМИРОВАНИЯ КРИТЕРИЕВ Гриднев В. Н., Миронова Ж. А., Шахнов В. А. <...> ОБЕСПЕЧЕНИЕ КАЧЕСТВА КОМПОНОВКИ МОНТАЖНЫХ КОНТАКТНЫХ ПЛОЩАДОК ВЫСОКОПЛОТНОЙ КОММУТАЦИОННОЙ ПЛАТЫ В. Н. <...> Гриднев, Ж. А. Миронова, В. А. Шахнов Введение Согласно прогнозу технологической дорожной карты IPC по коммутационным изделиям в электронике [1] в ближайшие годы будет сохраняться тенденция увеличения плотности компоновки проводящего рисунка коммутационных плат. <...> Интеграция и совершенствование технологии корпусирования полупроводниковых компонентов приводит к большому количеству выводов, расположенных в виде матрицы, как показано на рис. <...> При этом разводка проводников от монтажных КП внутреннего периметра матрицы не всегда реализуема на одном внешнем слое платы из-за блокировки и ограничения ширины каналов трассировки. <...> Решение проблемы заключается в создании переходных отверстий от монтажных КП на нижележащие слои платы [2]. <...> Монтаж ПМК непосредственно на переходные отверстия коммутационной платы может послужить причиной некачественного паяного соединения в связи с возможностью ухода припоя в Рис. <...> Поверхностно-монтируемый компонент (ПМК) с выводами, расположенными в виде матрицы Плотность компоновки контактных площадок (КП) посадочного места под такие компонен19 Надежность и качество сложных систем. <...> Некачественное паяное соединение Таким образом, уменьшение размеров печатных элементов и увеличение их плотности компоновки на плате ответственного назначения требует определенной конструкции посадочного места ПМК для обеспечения соответствующего качества. <...> Обеспечение качества паяных соединений ПМК с шагом выводов более 0,8 мм <...>