Технологии в электронной промышленности, № 6’2016 Контроль над механизмами образования пустот при пайке оплавлением В статье не только описаны факторы, влияющие на образование пустот в паяных соединениях с малой и большой площадью, которые моделируют соответственно соединения 1-го и 2-го уровня в светодиодных модулях, но и рассмотрены методики снижения данного явления на каждом уровне. <...> Кроме того, представлены результаты исследований, демонстрирующие, как состав флюса влияет на образование пустот и как оптимизировать термопрофиль, чтобы бульшая часть летучих веществ вышла из соединения на ранней стадии процесса плавления. <...> Например, в модулях светодиодного освещения на рабочие характеристики критически влияет эффективность теплопередачи до подложки через интерфейс присоединения кристалла 1-го уровня и далее до радиатора через интерфейс присоединения 2-го уровня, так что пустоты в паяных соединениях на обоих уровнях необходимо сводить к минимуму. <...> Пустоты в паяных соединениях возникают из-за пузырьков газа, которые остаются в объеме припоя на этапе его затвердевания. <...> Хотя в процессе оплавления паяльной пасты воздух может быть захвачен в область соединения, обычно считается, что газы, образующие пузырьки, в основном выделяются из флюсов при улетучивании растворителей, как побочные продукты реакций активаторов с оксидами металлов и при разложении смол и прочих компонентов. <...> Поскольку несмоченные области основания служат местом прикрепления пузырьков, паяемость оснований и активность флюса становятся факторами, влияющими на формирование пустот в паяном соединении. <...> Летучие вещества, выделяющиеся в течение того времени, когда плавятся и сливаются шарики порошка припоя, являются основным источником пузырьков, вот почему основное воздействие на образование пустот может оказывать термопрофиль оплавления. <...> Е Введение Существует два основных типа пустот, которые могут появиться в паяном <...>