ТЕОРИЯ, МЕТОДЫ, ПРИБОРЫ, ТЕХНОЛОГИИ УДК 620.179.14 С.В. Клюев, П.Н. Шкатов (МГУПИ, Москва) Email: Petr_shkatov@mail.ru Теоретическое исследование электромагнитных процессов при комбинированной вихретокомагнитной дефектоскопии Исследованы физические процессы выявления поверхностных и подповерхностных дефектов комбинированным вихретокомагнитным методом контроля. <...> Суть заключается в регистрации вихретоковым методом изменения магнитных свойств в поверхностном слое контролируемого объекта, получаемых за счет перераспределения магнитного потока дефектами при намагничи вании контролируемого участка. <...> Вихретоковые и магнитные процессы дефектоскопии модели руются методом конечных элементов. <...> Показано наличие оптимальной величины напряженно сти намагничивающего поля и дана оценка степени влияния режима вихретокового контроля при вихретокомагнитной дефектоскопии. <...> Исследованы основные взаимосвязи регистрируемых сигналов с условиями контроля и параметрами контролируемого объекта. <...> Work is devoted of physical processes research of revealing superficial and subsurface defects by the сombined eddy current and magnetic testing. <...> Its essence consists in registration by eddy current method of change of magnetic properties in a superficial layer of the controllable object, received for the account of redistribution of a magnetic stream by defects at magnetization of a controllable section. <...> Eddy current and magnetic processes of interaction are modeled by a finite element method. <...> Presence of optimum size of intensity of a magnetizing field is shown and the estimation of degree of influence of an eddy current inspection mode is given at eddy current and magnetic testing. <...> Для дефектоскопии ферромагнитных объектов широко применяются вихретоковый (ВК) и магнит ный (МК) виды контроля. <...> ВК обеспечивает высокую чувствительность к параметрам поверхностного слоя металла и достаточно прост в реализации. <...> Однако чув ствительность ВК резко падает по мере удаления кон тролируемого слоя от поверхности, что связано с про явлением скинэффекта. <...> МК обеспечивает выявление как поверхностных, так и подповерхностных дефектов. <...> С увеличением <...>