Технологии в электронной промышленности, № 2’2015 К вопросу технологии нанесения защитного ENIG-покрытия на ПП С развитием на российских предприятиях технологий поверхностного монтажа электронных компонентов все большее внимание при изготовлении печатных плат (ПП) уделяется финишным покрытиям, наносимым на различные элементы печатного рисунка. <...> Эти покрытия защищают поверхность медных проводников от окисления и обеспечивают требуемые условия для сварки и пайки электронных компонентов. <...> Данная статья посвящена технологии нанесения защитного ENIG-покрытия на ПП. <...> Александр Зайцев technolog@cpta.ru Глеб Гаврилин chemnikel@yandex.ru Валерий Зоткин head@cpta.ru Константин Смирнов npp-semm@yandex.ru Применяемые при производстве ПП защитные покрытия должны обеспечивать: • хорошую смачиваемость припоем поверхности; • сохранение способности к пайке и сварке длительное время (до 6 месяцев); • сохранение прочности пайки и сварки в процессе эксплуатации готового изделия. <...> В настоящее время применяются следующие технологии бестоковых защитных покрытий: • HASL — процесс горячего облуживания плат с последующим выравниванием расплава струями горячего воздуха; • ENIG — процесс нанесения на медную фольгу подслоя из химического никеля (~4–5 мкм) и поверх него слоя тонкой пленки иммерсионного золота (~0,05–0,2 мкм); • ImSn — процесс покрытия иммерсионным оловом. <...> Производители ПП в РФ, работающие с технологией ENIG, используют, как правило, импортные растворы и оборудование по типовой схеме: 1. <...> Практика нанесения ENIG показала, что химическое никелевое покрытие достаточно быстро теряет способность к пайке по двум причинам: • низкая адгезия покрытия никель-фосфор к медной подложке, когда паяное соединение отрывается по границе медь-никель. <...> Чаще всего низкая адгезия связана с некачественной обработкой поверхности или недостаточной ее промывкой после предшествующих химическому никелированию операций; • плохая смачиваемость припоем поверхности <...>