Технологии в электронной промышленности, № 1’2015 Высокоскоростная и высокоточная система трехмерной автоматической оптической инспекции от CyberOptics Компания CyberOptics представляет новую систему трехмерной автоматической оптической инспекции (3D АОИ) SQ3000. <...> Система SQ3000 повышает коэффициент загрузки производственной линии и позволяет быстро вернуть инвестиции благодаря многовидовым 3D-сенсорам, обеспечивающим высокую скорость инспекции. <...> В установке реализована технология подавления множественных отражений (Multi-Reflection Suppression technology, MRS) и сложные алгоритмы трехмерной обработки, обеспечивающие высокое качество микроизображений на рабочих скоростях. <...> Простой, интуитивно понятный интерфейс с сенсорным управлением требует минимальной подготовки и внимания оператора. <...> Технология MRS подавляет любые отражения, способные исказить информацию об изображении, особенно это касается блестящих компонентов. <...> Технология создает точное трехмерное представление, в то время как высококачественная камера захватывает и передает информацию в синхронном параллельном режиме. <...> В результате удается достичь высокой скорости и точности инспекции. <...> www.elinform.ru Новая технология SIPLACE для пайки SMT-компонентов Одной из последних разработок команды SIPLACE является внедрение специальной нанопленки для выполнения операции пайки компонентов. <...> Хорошо известно, что уже много лет для пайки SMT-компонентов применяются паяльные пасты, наносимые на контактные площадки печатных плат посредством трафаретных или каплеструйных принтеров. <...> Следующий за монтажом процесс оплавления припоя зачастую становится причиной повреждения компонентов, особенно высокочувствительных. <...> Для решения данной проблемы разработчики SIPLACE создали новую революционную технологию нанесения на печатную плату супертонкой нанопленки, содержащей мельчайшие частицы паяльной пасты. <...> Контакт между компонентом и печатной платой создается в процессе монтажа посредством высокоточной <...>