Технологии в электронной промышленности, № 1’2015 Изучение влияния атмосферного окисления на продолжительность хранения паяльных шаров BGA Михаил Кужелев kuzhelev@gsnanotech.com Егор Соломин solomin@gsnanotech.com Вячеслав Чупров chuprov@gsnanotech.com Введение Одним из этапов производства пластикового корпуса BGA является нанесение массива шариковых выводов. <...> Благодаря этому становится возможным осуществить поверхностный монтаж готового изделия на печатную плату. <...> Несмотря на наличие других видов корпусов микросхем, во многих случаях, особенно при большом количестве контактов на микросхеме, корпус BGA наиболее удобный с точки зрения последующей пайки. <...> Нанесение паяльных шаров при корпусировании интегральных микросхем — одна из важных операций, поэтому полуфабрикат проходит три этапа контроля: визуальную инспекцию, тест на сдвиг, а также рентген-контроль. <...> На данном этапе при производстве используется несколько материалов — флюс, шарики припоя и сама подложка с контактными площадками. <...> К числу вредных факторов, оказывающих губительное влияние на его качество, относится атмосферное окисление, с чем и связаны особые условия хранения открытой упаковки. <...> Изготовители рекомендуют хранить припой в прохладном, сухом, защищенном от света месте, отдельно от несовместимых материалов. <...> Проблема получения качественного паяного соединения не нова, и изучают ее многие: производители флюсов, шаров [1], печатных плат для корпусирования [2]. <...> В качество паяного соединения вносят свой вклад многие факторы. <...> Цель данной работы — изучение влияния атмосферы чистых помещений на свойства пайки припоев при производстве BGA-корпусов. <...> Оборудование Для пайки шаров используется промышленное оборудование, состоящее из установки для нанесения припоя и конвейерной печи конвекционного типа. <...> Технология нанесения флюса осуществляется методом переноса игольчатой матрицы на контактные площадки подложки (Pin transfer). <...> Температурный профиль печи предварительно <...>