Технологии в электронной промышленности, № 8’2015 Гибкие и эластичные электронные системы для космических приложений Гибкие и растягиваемые электронные устройства обладают меньшим весом и объемом, лучшими электрическими характеристиками, обеспечивают большую свободу проектирования и высокую надежность. <...> Все эти преимущества востребованы в космических приложениях. <...> В статье рассматриваются ультратонкая сборка (корпусирование) кристаллов (Ultra-Thin Chip Package, UTCP) и эластичные прессованные межсоединения (Stretchable Moulded Interconnect, SMI). <...> Обсуждаются возможные преимущества использования данных методик при производстве изделий космической электроники. <...> Мартен Куве (Maarten Cauwe) Фредерик Босуи (Frederick Bossuyt) Йохан де Баетс (Johan De Baets) Ян Вонфлитерен (Jan Vanfleteren) Перевод: Владимир Фомичев Введение Спрос на гибкие и эластичные электронные схемы наблюдается в сегменте потребительской электроники, и в первую очередь в портативных и мобильных устройствах благодаря очень малому форм-фактору, повышенной функциональной плотности и тем удобствам, которые технологии UTCP и SMI сулят пользователям. <...> Небольшие объем и вес, улучшенные электрические параметры, большая свобода проектирования и повышенная прочность межсоединений — именно те преимущества, которые востребованы в космической электронике. <...> При этом корпусированные интегральные схемы (ИС) и пассивные компоненты устанавливаются на жесткую плату с помощью пайки. <...> Как правило, стандартные электронные схемы не отвечают этим требованиям. <...> Во-вторых, вместо плоской жесткой платы можно использовать объемную конструкцию, форма которой сообразуется с произвольной формой объекта или части тела, в которую интегрировано такое электронное устройство. <...> В соответствии с методом UTCP кристаллы толщиной 20–30 мкм интегрируются в полиимидные слои. <...> Нанесение тонкой металлизированной пленки на разветвляющиеся контакты позволяет создать очень миниатюрный, легкий и гибкий корпус толщиной <...>