Технологии в электронной промышленности, № 2’2016 Проявление Время проявления обычно линейная функция от толщины [3]. <...> Для полного проявления рисунка время погружной обработки в 0,8–1,2%-ном водном растворе Na2CO3 составило 11 мин для 120 мкм и 2 мин при 40 мкм. <...> Заключение В ходе исследования доказана возможность применения послойного нанесения сухого пленочного фоторезиста с целью получения квазимонолитного толстого слоя фоторезиста для получения методами контактной фотолитографии глубокого рельефа для гальванического формирования толстых медных проводников. <...> Платы силовых модулей на теплоотводящем керамическом основании, изготавливаемые по полуаддитивной технологии, отвечают требованиям микроминиатюризации, поскольку могут быть выполнены согласно нормам проводник/зазор 80/80 мкм, что недостижимо при применении субтрактивной технологии. <...> Разработка технологии изготовления металлизированных подложек для изделий силовой электроники // Современная электроника. <...> Фотолитография в технологии изготовления плат силовых модулей специального назначения // Наноинженерия. <...> Altium Limited объявляет о начале сотрудничества с Национальным исследовательским университетом «МИЭТ» Компания Altium Limited объявила о начале сотрудничества с Национальным исследовательским университетом «МИЭТ» в области подготовки специалистов высоких наукоемких технологий. <...> Первым этапом сотрудничества стало проведение семинара, посвященного эффективному использованию САПР для проектирования радиоэлектронных узлов и печатных плат. <...> Цель мероприятия — познакомить участников с новыми разработками в области проектирования, в частности с решением Altium Designer 16, а также передовыми технологиями систем управления данными Altium Vault. <...> Мероприятие, прошедшее в здании МИЭТ в Зеленограде, собрало более 90 профессиональных участников из разных городов России. <...> В рамках сотрудничества Altium предоставит профильному учебному заведению свои передовые <...>