Технологии в электронной промышленности, № 4’2016 Монтажные станции Fineplacer со встроенным модулем вакуумной пайки Одним из основных технологических этапов производства изделий микроэлектроники является монтаж кристаллов на основание/подложку с последующей их пайкой. <...> Зачастую материалы припоев либо контактных слоев окисляются в процессе пайки, что приводит к ухудшению их электрических и прочностных характеристик. <...> Другая немаловажная проблема пайки кристаллов заключается в образовании большого количества пустот внутри паяного соединения, что отрицательно влияет на эксплуатационную надежность изделий. <...> Юлия Борисова критично для изделий силовой микроэлектроники. <...> В силовых модулях паяное соединение выполняет в первую очередь функцию теплопередачи и теплоотвода. <...> Кроме того, пустоты в паяных соединениях вызывают снижение механической прочности межсоединений. <...> Общепризнанный метод решения этих проблем — Т проведение процесса пайки кристаллов в вакууме. <...> Вакуумная пайка позволяет снизить количество пустот внутри паяного соединения (рис. <...> Как правило, при сборке изделий микроэлектроники монтаж кристаллов осуществляется на одном оборудоак, наличие большого количества пустот приводит к чрезмерному увеличению теплового сопротивления паяного соединения, что а Рис. <...> 1. а) Уровень пустот 25%, пайка в атмосфере; б) уровень пустот 2%, пайка в вакууме вании (установке микромонтажа), а затем проводится пайка в вакууме — на другом оборудовании (в вакуумной печи). <...> Такой метод не всегда удобен, поскольку, во-первых, требует физического перемещения изделия с установки монтажа в печь, а значит, изготовления специализированной оснастки, а во-вторых, далеко не все вакуумные печи имеют возможность фиксации и прижима кристалла в процессе пайки, то есть высока вероятность смещения его относительно подложки при нагреве и размягчении припоя. <...> Немецкий производитель и поставщик оборудования для микромонтажа <...>