Технология сборки мерным смачиванием обеих контактных площадок чип-компонента. <...> Подобно эффекту затекания припоя, образование этих дефектов можно минимизировать с помощью медленной скорости нагрева до точки плавления припоя. <...> Медленный нагрев позволит выравнять температуру обеих контактных площадок и будет способствовать равномерному оплавлению припоя (рис. <...> Образование шариков припоя Формирование шариков припоя происходит из-за его разбрызгивания. <...> Во многих случаях разбрызгивание случается из-за большой скорости нагрева, выше 2 °C/с, до момента смешивания припоя. <...> Шарики припоя могут также образовываться из-за чрезмерного или повторного окисления частиц припоя или паяемых компонентов при температуре, предшествующей температуре смешивания припоя. <...> Для уменьшения окисления подача тепла перед плавлением припоя должна быть уменьшена. <...> Если рассматривать оба фактора (и разбрызгивание, и окисление), оптимальным для минимизации образования шариков припоя станет нагрев с линейным повышением температуры до тех пор, пока не будет достигнута температура плавления припоя. <...> Плохое смачивание Плохое смачивание может оказаться результатом чрезмерного окисления при температуре, предшествующей температуре смешивания припоя. <...> И для уменьшения окисления также необходимо минимизировать подачу тепла перед плавлением припоя, то есть требуется как можно более короткое время нагревания. <...> Если по какой-то причине время нагревания уменьшить нельзя, то для уменьшения окисления необходимо линейное увеличение нагрева от температуры окружающей среды до температуры плавления припоя. <...> Образование пустот и пор Пустоты и поры [5] образуются в основном из-за испарений воздушных включений, появившихся там, где участки контакта «припой-подложка» или «припой-вывод контакта» плохо смачиваются. <...> Количество и величину несмачиваемых участков можно снизить, уменьшив появление окислений, таким же способом, как описано <...>