Оплавление — в данной зоне достигается температура расплавления припоя (ликвидуса) и осуществляется кратковременная выдержка. <...> Указанная температура достигается достаточно резким повышением температуры. <...> После этого температура начинает падать, начинается этап охлаждения до температуры затвердевания припоя (солидуса) и ниже. <...> Именно здесь формируется твердое металлическое паяное соединение (галтель припоя). <...> При правильно построенном по длительности и скоростям нагрева-охлаждения температурном профиле будет получено качественное паяное соединение каждого компонента. <...> В конце термопрофиля происходит общее охлаждение до температуры, превышающей температуру окружающей среды, но приемлемой, чтобы плату можно было взять в руки. <...> Паяльная паста — сложная, хоть и двухкомпонентная смесь, обладающая рядом характеристик, чрезвычайно важных для формирования качественного надежного паяного соединения. <...> Порошок 3-го типа для припоя SAC сы нанесения пасты, монтажа компонентов и пайки — своего рода искусство, поскольку каждый является многофакторным процессом, умение управлять которым приходит далеко не сразу. <...> И только личный опыт сможет гарантировать конечное качество пайки. <...> Японский производитель паяльных паст KOKI приступил к выпуску паяльной пасты для пайки микроэлементов KOKI S3X811-M500-4. <...> Благодаря маленькому размеру частиц паяльная паста KOKI S3X811-M500-4 пригодна для пайки различных микроэлементов до 03015&0201. <...> Улучшенная текучесть флюса, входящего в состав паяльной пасты, защищает порошковый припой от окисления. <...> Паяльная паста KOKI S3X811-M500-4 для микроэлементов (до 0201) от KOKI Технические характеристики паяльной пасты S3X811-M500-4: • Область применения: микроэлектроника. <...> Японский производитель паяльных паст KOKI приступил к выпуску паяльной пасты для пайки микроэлементов KOKI S3X811-M500-4. <...> Благодаря маленькому размеру частиц паяльная паста KOKI S3X811-M500-4 пригодна для пайки различных микроэлементов до 03015&0201. <...> Улучшенная текучесть <...>