Mirae Corporation представляет новые серии оборудования (45,00 руб.)

Технология сборки Mirae Corporation представляет новые серии оборудования На прошедшей ежегодной международной выставке Nepcon Korea 2016 корейская компания Mirae Corporation представила новые образцы серийного и перспективного оборудования. <...> Причиной отказа от участия были не только реорганизационные процессы внутри компании, но и активное развитие нескольких новых, уникальных направлений оборудования. <...> Поэтому неудивительно, что стенд Mirae CorpoС ration на выставке Nepcon Korea 2016 в Сеуле находился в центре внимания специалистов электронной промышленности всего мира. <...> Компания представила 11 единиц оборудования четырех основных серий: MR, QUBE, MI и MAI (рис. <...> Серия MR Впервые оборудование данной серии было представлено на выставке Productronica в 2013 году. <...> Это новое поколение автоматов установки SMD-компонентов, которое пришло на смену серии Mx и чьи характеристики позволяют применять его как для гибкого контрактного, так и военного производства. ледует заметить, что прошлогоднюю выставку Nepcon Korea — важнейшее отраслевое мероприятие в регионе — Mirae Corporation В серии MR впервые применены линейные двигатели четвертого поколения с повышенной мощностью, что позволило увеличить производительность автоматов. <...> Новые двигатели не требуют принудительного охлаждения и способны развивать скорость перемещения головы манипулятора до 4 м/с, при этом работа ведется практически бесшумно, поскольку их конструкция предполагает минимальное количество трущихся деталей. <...> В отличие от ШВП- и ременных приводов-автоматов линейные двигатели не нуждаются в частом обслуживании и калибровках. <...> Автоматы устанавливают широкий спектр компонентов, начиная от чипов 01005 и заканчивая большими ИС, QFP, BGA размером до 5050 мм (3090 мм для вытянутых компонентов) и высотой до 10,5 мм с точностью ±0,035 мм. <...> В свою очередь прецизионные автоматы MR20LP и MR40LP ориентированы на функционирование с большей производительностью и с более крупными компонентами. <...> Размеры устанавливаемых компонентов <...>