Национальный цифровой ресурс Руконт - межотраслевая электронная библиотека (ЭБС) на базе технологии Контекстум (всего произведений: 635836)
Контекстум
Руконтекст антиплагиат система
Силовая электроника  / №4(61) 2016

Повышение производительности IGBT 5 за счет оптимизации конструкции модуля (50,00 руб.)

0   0
Первый авторРуш Вильгельм
АвторыШтегер Р., Рентюк Владимир
Страниц4
ID446642
АннотацияПовышенная тепловая мощность (Tvj,op = +175 °C) IGBT 5-го поколения и контролируемые по эмиттеру диоды (emitter controlled diode) компании Infineon Technologies позволяют увеличить рабочий ток силовых модулей, используемых в инверторных приложениях
Руш, В. Повышение производительности IGBT 5 за счет оптимизации конструкции модуля / В. Руш, Р. Штегер, Владимир Рентюк // Силовая электроника .— 2016 .— №4(61) .— С. 16-19 .— URL: https://rucont.ru/efd/446642 (дата обращения: 15.05.2024)

Предпросмотр (выдержки из произведения)

Силовая электроника, № 4’2016 Силовая элементная база Повышение производительности IGBT 5 за счет оптимизации конструкции модуля Повышенная тепловая мощность (Tvj,op = +175 °C) IGBT 5го поколения и контролируемые по эмиттеру диоды (emitter controlled diode) компании Infineon Technologies позволяют увеличить рабочий ток силовых модулей, используемых в инверторных приложениях. <...> Штегер (Andre R. Steger) Перевод: Владимир Рентюк Д ля того чтобы в полной мере воспользоваться более высокой допустимой температурой перехода IGBT 5-го поколения (IGBT 5), конструкция модуля должна быть модернизирована. <...> С этой целью корпусирование модулей PrimePACK 3+ включает в себя технологию . <...> Эти изменения по сравнению с более ранними корпусами модулей типа PrimePACK 3 позволяют обеспечить новой версии исполнения модулей более высокую токовую нагрузку без изменения формфактора самого модуля. <...> Новый корпус PrimePACK 3+ разработан с использованием второй выходной шины переменного тока и соответствующих этому решению выходных терминалов. <...> Такой подход приводит к уменьшению максимальной температуры терминалов на 30% при одновременном увеличении тока, что позволяет модулю успешно работать при повышенной на 25 °C температуре кристалла (чипа) по отношению к корпусам типа PrimePACK 3. <...> Расширение диапазона рабочих мощностей Ранее максимальный ток, который был доступен для модулей в корпусе PrimePACK 3 в полумостовой конфигурации, составлял 1400 А. <...> В модуле PrimePACK 3+ с использованием технологии соединения . <...> XT [1, 3] ток при температуре чипа Tvj,op = +175 °C был увеличен примерно на 30%, до уровня в 1800 А [1, 2], что, собственно, и требуется для многих инверторных приложений. <...> Такое увеличение плотности тока стало возможно только за счет оптимизации конструкции модуля в части улучшения его температурного режима. <...> Это достигается при той же самой занимаемой площади, как и у хорошо зарекомендовавшего себя серийно выпускаемого корпуса PrimePACK 3. <...> Как известно, возможности в части плотности тока в этом модуле ограничиваются <...>