Протокол № 1 от 28 апреля 2004 г.
Ф81
Фотолитографический метод создания
Фотолитографический метод создания тонкопленочных
ВТСП структур: Лабораторный практикум (для студентов физического факультета) / Сост. <...> Даются представления
о фотолитографическом методе создания тонкопленочных структур с
использованием метода сухого травления и, в частности, микроструктур из тонких ВТСП пленок для изготовления элементов сверхпроводящей криоэлектроники. <...> Может быть использован студентами других специальностей.
тонкопленочных ВТСП структур
Лабораторный практикум
(для студентов физического факультета)
специальность 010400 «Физика»
УДК 538.945
Издание
ОмГУ
© Омский госуниверситет, 2004
Омск
2004
2
Фотолитографический метод создания
тонкопленочных ВТСП структур
Цель работы: создание тонкопленочных ВТСП микроструктур, в частности, сквид-геометрии методом фотолитографии и сухого травления. <...> Приборы и принадлежности: центрифуга для нанесения фоторезиста, фоторезист ФП 20Ф, источник ультрафиолетового излучения, фотошаблон (маска), пипетка, термометр, барометр, вакуумный
насос, ртутный манометр, ячейка травления, химические реагенты,
сушильная печь, образцы тонких ВТСП пленок, микроскоп МИИ-4. <...> Процесс фотолитографии
Фотолитография – это совокупность фотохимических процессов, создающая на поверхности материала защитный слой требуемой
прочности от агрессивных воздействий и последующей операции
селективного травления или осаждения, использующих этот защитный рельеф. <...> Сам процесс фотолитографии известен сравнительно давно, он
заимствован из полиграфической промышленности. <...> Фотолитография
широко применяется в радиотехнической промышленности при изготовлении печатных плат. <...> Широкое применение фотолитографические методы получили и в электронной промышленности. <...> В настоящее время без фотолитографии невозможно себе
представить получение полупроводниковых <...>
Фотолитографический_метод_создания_тонкопленочных_ВТСП_структуры_лабораторный_практикум..pdf
Министерство образования Российской Федерации
Омский государственный университет
УДК 538.945
Ф81
Рекомендован к изданию учебно-методическим советом ОмГУ.
Протокол № 1 от 28 апреля 2004 г.
Ф81
Фотолитографический метод создания
тонкопленочных ВТСП структур
Лабораторный практикум
(для студентов физического факультета)
специальность 010400 «Физика»
Фотолитографический метод создания тонкопленочных
ВТСП структур: Лабораторный практикум (для студентов физического
факультета) / Сост.: С.А. Сычев, Г.М. Серопян, И.С. Позыгун,
В.В. Семочкин. – Омск: Омск. гос. ун-т, 2004. – 27 с.
Материал соответствует Государственному образовательному
стандарту по специальности 010400 «Физика». Даются представления
о фотолитографическом методе создания тонкопленочных структур с
использованием метода сухого травления и, в частности, микроструктур
из тонких ВТСП пленок для изготовления элементов сверхпроводящей
криоэлектроники.
Может быть использован студентами других специальностей.
УДК 538.945
Издание
ОмГУ
Омск
2004
2
© Омский госуниверситет, 2004
Стр.1
Учебно-практическое издание
Составители
С.А. Сычев, Г.М. Серопян, И.С. Позыгун, В.В. Семочкин
ФОТОЛИТОГРАФИЧЕСКИЙ МЕТОД СОЗДАНИЯ
ТОНКОПЛЕНОЧНЫХ ВТСП СТРУКТУР
Лабораторный практикум
(для студентов физического факультета)
специальность 010400 «Физика»
Технический редактор М.В. Быкова
Редактор Л.Ф. Платоненко
Подписано в печать 21.05.04. Формат бумаги 60х84 1/16.
Печ. л. 1,7. Уч.-изд. л. 1,5. Тираж 50 экз. Заказ 314.
Издательско-полиграфический отдел ОмГУ
644077, г. Омск-77, пр. Мира, 55а, госуниверситет
27
28
Стр.14