150 технологии компоненты Проблемы обеспечения низкого уровня паров воды в корпусах интегральных схем Виталий СОЛОДУХА Владимир ЛАНИН Анатолий КЕРЕНЦЕВ akerentsev@transistor.com.by Высокая надежность интегральных схем специального назначения достигается на стадии производства в результате минимизации содержания паров воды в герметичном корпусе, при условии постоянного мониторинга параметров инертной среды герметизации. <...> Оптимизация технологии герметизации корпусов и использование импульсной шовно-роликовой сварки позволяют обеспечить высокий процент выхода годных и устойчивость к внешним дестабилизирующим факторам в экстремальных условиях эксплуатации. <...> Введение Функциональные характеристики интегральных схем, а также микроэлектронных, оптоэлектронных, микро- и наноустройств зависят от степени защиты, обеспечиваемой герметичным корпусом. <...> В зависимости от типа устройства пары, адсорбируемые вещества или конденсаты влаги, водорода, кислорода, углеводородов, аммиака и других летучих веществ могут нарушить функциональную работу устройства. <...> Исследователями в области военных и аэрокосмических программ установлено, что главной проблемой надежности является коррозия слоя металлизации активного устройства и поверхностные утечки тока, вызываемые влагой, выделяемой из материалов, или утечкой в корпус. <...> При этом было установлено, что образование трех монослоев адсорбированной воды является пороговым условием для поддержания утечек тока через поверхность. <...> Пороговое условие для адсорбирования трех монослоев молекул воды на поверхности в замкнутом пространстве составляет 5000 частиц на миллион по объему (5000 ppmv = 0,5 об. %) паров воды [1]. <...> Температура точки росы, при которой в замкнутом пространстве при давлении 1 атмосфера концентрация паров воды 5000 ppmv, составляет –2 °C. <...> Совмещение этих фактов привело к установке значения 5000 ppmv в качестве максимально допустимого уровня содержания влаги в герметизированных <...>