Технологии в электронной промышленности №3 2010 (45,00 руб.)

8 Валентин Терешкин, Жанетта Фантгоф, Лилия Григорьева Травление и защитные металлорезисты в производстве печатных плат. <...> 28 Технология сборки Райнер Зох (Reiner Zoch) Перевод: Антон Кантер Влияние конструкции печатных плат и различных сопел на качество и стоимость производства при селективной пайке. <...> 54 Владимир Ланин, Анатолий Керенцев Дефекты паяных соединений при монтаже внешних выводов транзисторов в силовых модулях. <...> 297-3350, 297-3362 E-mail: murom@premier-electric.com Subscription index for Technologies in Electronic Industry Rospetchat Agency catalogue subscription index 36085 All press catalogue subscription index 36085 № 3 (39) '2010 Editorinchief Pavel Pravosudov Project manager Olga Zaytseva pavel@finestreet.ru olga_z@finestreet.ru Технологии в электронной промышленности, № 3’2010 Бессвинцовые технологии. <...> В ней, в частности, предусмотрены: • разработка импортозамещающих специальных конструкционных и технологических материалов, обеспечивающих процессы бессвинцовой и комбинированной пайки, изготовления коммутационных плат; • освоение технологий нанесения новых финишных покрытий (никель-золото, иммерсионное олово), обеспечивающих повышение надежности бессвинцовой пайки компонентов, сборку аппаратуры из электронной компонентной базы в малогабаритных корпусах различного типа, в том числе с матричным расположением выводов; • развитие новых методов присоединения, сварки, пайки, в том числе с применением бессвинцовых припоев. <...> Основные последствия введения бессвинцовых припоев по данным [1] следующие. <...> Температура плавления и, следовательно, температура пайки для бессвинцовых припоев, как правило, выше, чем у припоя ПОС61 (ПОС63), примерно на 30…40 °C. <...> Бессвинцовые припои имеют худшие механические и химические характеристики по сравнению со свинецсодержащими припоями. <...> Критерии оценки качества паяных соединений претерпевают изменения, что должно отразиться на обучении персонала. <...> Бессвинцовые соединения характеризуются более низкой ударопрочностью, оловянными дендритами, ускоренной кристаллизацией за счет повышения температуры <...>