Национальный цифровой ресурс Руконт - межотраслевая электронная библиотека (ЭБС) на базе технологии Контекстум (всего произведений: 634558)
Контекстум
.

Технология микросистемной техники. В 3 ч. Ч. 1. Методы микрообработки (120,00 руб.)

0   0
АвторыНарайкин О. С., Холевин В. В., Данилов И. И., Шалаев В. А.
ИздательствоМ.: Изд-во МГТУ им. Н.Э. Баумана
Страниц40
ID287549
АннотацияРассмотрены современные методы микрообработки, применяемые в технологии изготовления микросистем: объемная микрообработка, поверхностная микрообработка, технология LIGA. Приведены сведения о материалах, применяемых в микросистемной технике, и о методах соединения слоев микросистем.
Кем рекомендованоНаучно-методическим советом МГТУ им. Н.Э. Баумана в качестве учебного пособия
Кому рекомендованоДля студентов 5-6-го курсов приборостроительных специальностей.
ISBN---
УДК621.38
ББК32.85
Технология микросистемной техники. В 3 ч. Ч. 1. Методы микрообработки : учеб. пособие / О.С. Нарайкин, В.В. Холевин, И.И. Данилов, В.А. Шалаев .— Москва : Изд-во МГТУ им. Н.Э. Баумана, 2010 .— 40 с. : ил. — URL: https://rucont.ru/efd/287549 (дата обращения: 19.04.2024)

Предпросмотр (выдержки из произведения)

Московский государственный технический университет имени Н.Э. Баумана ТЕХНОЛОГИЯ МИКРОСИСТЕМНОЙ ТЕХНИКИ В трех частях Часть 1. <...> Методы микрообработки Рекомендовано Научно-методическим советом МГТУ им. <...> – 36, [4] с. : ил. мые в технологии изготовления микросистем: объемная микрообработка, поверхностная микрообработка, технология LIGA. <...> Приведены сведения о материалах, применяемых в микросистемной технике, и о методах соединения слоев микросистем. <...> ВВОДНАЯ ЧАСТЬ В пособии рассматривается новая область технических разработок – микросистемная техника. <...> Они изготавливаются на основе групповой обработки интегральных схем (ИС) и могут иметь размеры от нескольких микрометров до нескольких миллиметров. <...> В настоящее время в мировой практике для обозначения фактически одного и того же направления наиболее часто используются понятия: в США – MEMS и MOEMS (микроэлектромеханические и микрооптомеханические системы); в Японии – MICROMACHINING (микрообработка); в европейских странах – MST (технология микросистем). <...> В России с 1996 г. в «Перечне критических технологий Федерального уровня» официально используется термин «микросистемная техника», а в утвержденный Президентом России 30 марта 2002 г. «Перечень критических технологий Российской Федерации» микросистемная техника внесена как самостоятельная критическая технология, содержание которой определено следующим образом: «Сверхминиатюрные механизмы, приборы, машины с ранее недостижимыми массогабаритными, энергетическими показателями и функциональными параметрами, создаваемые интегрально-групповыми экономически эффективными процессами микро- и нанотехнологии». <...> Микроэлектромеханическая система (МЭМС) состоит из механических микроструктур, микродатчиков, микроактюаторов и микроэлектроники, объединяемых на одном кремниевом чипе, взаимодействие которых иллюстрирует рис. <...> Взаимосвязь между компонентами МЭМС Наиболее распространенными составными частями различных <...>
Технология_микросистемной_техники._Часть_1._Методы_микрообработки.pdf
УДК 621.38 ББК 32.85 Т38 Рецензенты: В.С. Кондратенко, Ю.Б. Цветков Технология микросистемной техники : учеб. пособие / О.С. НаТ38 райкин, В.В. Холевин, И.И. Данилов, В.А. Шалаев. – ч. 1 : Методы микрообработки. – М.: Изд-во МГТУ им. Н.Э. Баумана, 2010. – 36, [4] с. : ил. мые в технологии изготовления микросистем: объемная микрообработка, поверхностная микрообработка, технология LIGA. Приведены сведения о материалах, применяемых в микросистемной технике, и о методах соединения слоев микросистем. Для студентов 5–6-го курсов приборостроительных специальностей. УДК 621.38 ББК 32.85 Рассмотрены современные методы микрообработки, применяе МГТУ им. Н.Э. Баумана, 2010
Стр.2
ОГЛАВЛЕНИЕ 1. Вводная часть .......................................................................................... 3 2. Материалы для микрообработки ........................................................... 8 2.1. Подложки ................................................................................ 8 2.2. Аддитивные пленки и материалы ........................................ 12 3. Фотолитография ...................................................................................... 19 4. Объемная микрообработка ..................................................................... 21 4.1. Особенности обработки ........................................................ 21 4.2. Изотропное и анизотропное (направленное) жидкостное травление ........................................................... 22 4.3. Травление с барьерным слоем .............................................. 24 5. Поверхностная микрообработка ............................................................ 27 6. Технология LIGA .................................................................................... 31 7. Соединение слоев внутри микросистемы ............................................. 33 7.1. Анодное cоединение .............................................................. 33 7.2. Соединение с помощью вспомогательного слоя ................ 34 7.3. Прямое cоединение ................................................................ 35 Литература ................................................................................................... 36 37
Стр.37

Облако ключевых слов *


* - вычисляется автоматически
.
.