Национальный цифровой ресурс Руконт - межотраслевая электронная библиотека (ЭБС) на базе технологии Контекстум (всего произведений: 525388)
Консорциум Контекстум Информационная технология сбора цифрового контента
Уважаемые СТУДЕНТЫ и СОТРУДНИКИ ВУЗов, использующие нашу ЭБС. Рекомендуем использовать новую версию сайта.
  Расширенный поиск
Результаты поиска

Нашлось результатов: 587 (0,77 сек)

Свободный доступ
Ограниченный доступ
Уточняется продление лицензии
1

Сопоставительные испытания покрытий под монтажную пайку [Электронный ресурс] / Медведев, Васильев, Можаров // Компетентность/Competency (Russia) .— 2016 .— №6(137) .— С. 50-55 .— Режим доступа: https://rucont.ru/efd/480942

Автор: Медведев

Выделен новый тип покрытия под пайку электронных компонентов — иммерсионное олово с барьерным подслоем. Дана оценка покрытия применительно к экстремальным условиям эксплуатации, свойственным аэрокосмическим системам. Код статьи УДК 66.091.4: 621.3.049.75

Органическое защитное покрытие (OSP, organic solderability preservatives) на основе сложных органических <...> testing and the population of bores soldered] Воздействие [Influence] HASL ENIG ImSn OM-ImSn ImAg OSP <...> In conclusion we have given results of comparative tests ability to the soldering of common widespread <...> Payaemost’ vyvodov elektronnykh komponentov [Solderability of electrical element sorts], Tekhnologii <...> v elektronnoy promyshlennosti, 2010, no. 4. key words immersion coatings, aircraft electronics, solderability

2

№2 [Гальванотехника и обработка поверхности, 2011]

Обработка поверхности, электроосаждение металлов и сплавов; композиционные, химические, конверсионные, альтернативные покрытия; анодные процессы; печатные платы;экология; оборудование; календарь конференций, выставок, реклама, хроника.

Measurement of Coatings Solderability Kireev S. Yu., Perelygin Yu. P. <...> the quality of soldering are known, e.g. deposition of functional coatings, the use of proper of soldering <...> appearance of large number of new solders. <...> in order to: 1. make selection of a coating, most suitable for a given solder; 2. selection of a solder <...> Device for the solderability measurements by the height of a solder drop. 1. – a basement with heating

Предпросмотр: Журнал Гальванотехника и обработка поверхностей №2 2011.pdf (6,3 Мб)
3

The Standard Descriptive Formats Role in the Information Transfer [Электронный ресурс] / Kosorukov, Zbitneva, Muratova // Компетентность/Competency (Russia) .— 2016 .— №6(137) .— С. 32-55 .— Режим доступа: https://rucont.ru/efd/480939

Автор: Kosorukov

We devote this article to the approach to solving tasks in the Descriptive Structure of chemicals research and testing. It is suggested by the Committee of Chemistry by the ОECD. Developed within the Committee of standard templates, storage and transmission of information (harmonized OECD templates) describes all elements of data, dedicated to reports on researches and testing, including format in which the information should be entered and formed. We construe international experience of building informational systems based on harmonized templates of the OECD (IUCLID, QSAR Toolbox, eChemPortal, AOP-KB) and we provide suggestions on Russian regulatory system for the treatment of chemical products and substances development, taking into account international experience implementing harmonized templates the OECD, including exports of domestic chemical complex support

Органическое защитное покрытие (OSP, organic solderability preservatives) на основе сложных органических <...> testing and the population of bores soldered] Воздействие [Influence] HASL ENIG ImSn OM-ImSn ImAg OSP <...> In conclusion we have given results of comparative tests ability to the soldering of common widespread <...> Payaemost’ vyvodov elektronnykh komponentov [Solderability of electrical element sorts], Tekhnologii <...> v elektronnoy promyshlennosti, 2010, no. 4. key words immersion coatings, aircraft electronics, solderability

4

№6 [Технологии в электронной промышленности, 2008]

«Технологии в электронной промышленности» информирует читателей о последних исследованиях и разработках в области электроники, об основных направлениях и перспективах развития отечественного и мирового рынка печатных плат, о фирмах, работающих на рынке производства электроники. Тематически журнал охватывает все сферы производства печатных плат и ориентирован прежде всего на технологов и конструкторов, работающих в электронной промышленности.

IPC, IPC-SC-60, Post Solder Solvent Cleaning Handbook. August 1999. 10. <...> Alloys and Fluxed and Non-Fluxed Solid Solders for Electronic Soldering Applications Requirements for <...> Soldering Pastes Requirements for Soldering Fluxes Requirements for Soldered Electrical and Electronic <...> Alloys and Fluxed and Non-Fluxed Solid Solders for Electronic Soldering Applications Requirements for <...> Soldering Pastes Requirements for Soldering Fluxes Solderability Tests for Printed Boards Solderability

Предпросмотр: Технологии в электронной промышленности №6 2008.pdf (0,6 Мб)
5

Увеличение надежности пайки в условиях повышения температур [Электронный ресурс] / О. Очур // Технологии в электронной промышленности .— 2016 .— №2 (86) .— С. 43-46 .— Режим доступа: https://rucont.ru/efd/451287

Автор: Очур Ольга

В последнее время производители автомобильной электронной аппаратуры часто сталкиваются с проблемой сохранения термомеханической надежности паяных соединений. В первую очередь из-за того, что увеличивается жесткость условий эксплуатации, ведь в современных транспортных средствах электронные модули управления располагаются буквально под капотом. К тому же наблюдается тенденция уменьшения размеров и веса устройств вкупе с требованиями автопроизводителей увеличить гарантийный срок службы. В статье рассмотрен процесс создания нового сплава для использования его в жестких условиях (повышение температуры, вибрации и т. п.), приведены результаты его проверки на смачиваемость, ползучесть и надежность соединения

с финишным покрытием медной основы органическим за‑ щитным слоем для обеспечения паяемости (Organic Solderability

6

№3 [Технологии в электронной промышленности, 2010]

«Технологии в электронной промышленности» информирует читателей о последних исследованиях и разработках в области электроники, об основных направлениях и перспективах развития отечественного и мирового рынка печатных плат, о фирмах, работающих на рынке производства электроники. Тематически журнал охватывает все сферы производства печатных плат и ориентирован прежде всего на технологов и конструкторов, работающих в электронной промышленности.

Solder Joint Reliability of Pb-free SnAgCu Ball Grid Array (BGA) Components in SnPb Assembly Process. <...> Advanced coating technologies for lead-free solders. Specialty Coating Systems. <...> Lead-free Solders for High-Reliability Applications: High-cycle Fatigue Studies // Thesis, Metallurgy <...> JCAA/JG-PP No-Lead Solder Project: Vibration Testing Tom Woodrow Boeing Phantom Works Seattle // WA IPC <...> Solderability Testing of Sn-Ag-xCu Pb-Free Solders on Copper and Au-Ni-Plated Kovar Substrates // J.

Предпросмотр: Технологии в электронной промышленности №3 2010.pdf (0,5 Мб)
7

№6(137) [Компетентность/Competency (Russia), 2016]

Межотраслевой научно-практический журнал. Инновации, конкурентоспособность, техническое регулирование, метрология, менеджмент, подготовка кадров. Выходит с 2000 года (прежнее название «Квалификация и качество»). Входит в Перечень ВАК.

Органическое защитное покрытие (OSP, organic solderability preservatives) на основе сложных органических <...> testing and the population of bores soldered] Воздействие [Influence] HASL ENIG ImSn OM-ImSn ImAg OSP <...> In conclusion we have given results of comparative tests ability to the soldering of common widespread <...> Payaemost’ vyvodov elektronnykh komponentov [Solderability of electrical element sorts], Tekhnologii <...> v elektronnoy promyshlennosti, 2010, no. 4. key words immersion coatings, aircraft electronics, solderability

Предпросмотр: Компетентность №6 2016.pdf (0,2 Мб)
8

№1 [Гальванотехника и обработка поверхности, 2007]

Обработка поверхности, электроосаждение металлов и сплавов; композиционные, химические, конверсионные, альтернативные покрытия; анодные процессы; печатные платы;экология; оборудование; календарь конференций, выставок, реклама, хроника.

Ni�B coatings (0,24�0,87%B) are soldered with Sn�Pb� 61 solder using alcohol�rosin flux, spread area <...> Effect of modes of nickel and Ni�B electrodeposi� tion on their coefficient of solder spreading Таблица <...> Effect of heat treatment on coefficient of solder spreading Режим отжига Mode of heat treatment Покрытие <...> (Coating) t, 0С τ, мин (min) Кр Coefficient of solder spreading Ni 470 2 0,5 270 30 1,06 2 1,09 Ni + <...> ухудшает паяемость, а при t 400°С при� Покрытие (Coating) рН t, 0С эл-та (solution) Кр Coefficient of solder

Предпросмотр: Журнал Гальванотехника и обработка поверхностей №1 2007.pdf (1,9 Мб)
9

№7 [Технологии в электронной промышленности, 2011]

«Технологии в электронной промышленности» информирует читателей о последних исследованиях и разработках в области электроники, об основных направлениях и перспективах развития отечественного и мирового рынка печатных плат, о фирмах, работающих на рынке производства электроники. Тематически журнал охватывает все сферы производства печатных плат и ориентирован прежде всего на технологов и конструкторов, работающих в электронной промышленности.

К органическим относится покрытие OSP (Organic Solderability Preservative), а у металлических есть много <...> Характеристики финишных покрытий Обозначение Краткое описание Преимущества Недостатки HASL Hot Air Solder <...> Уменьшает диаметр отверстий OSP Organic Solderability Preservative (органическое защитное покрытие) Типовая <...> Global Service & Support (а не Products, как можно предположить), затем в Software Downloads и Hand Soldering

Предпросмотр: Технологии в электронной промышленности №7 2011.pdf (0,8 Мб)
10

№2 [Известия высших учебных заведений. Поволжский регион. Технические науки, 2016]

Издание представляет публикацию результатов фундаментальных, перспективных исследований, проводимых учеными Поволжья

coatings, such as adhesion strength, microhardness, wear resistnace, transient electric resistance, solderability <...> formation of coppe-tin alloya coatings that feature low and time-stable transient resistance, good solderability <...> These allow to use the given coating as low-level contact coatings, as well as solder coatings, including <...> Solder. Solderability testing by the moistening balance method]. <...> Spravochnik po payke [Soldering reference book]. Eds. S. N. Lotsmanov, I. E. Petrunin, I. E.

Предпросмотр: Известия высших учебных заведений. Поволжский регион. Технические науки №2 2016.pdf (0,8 Мб)
11

Основы конструирования и технологии электронных средств учеб. пособие

Автор: Малюков С. П.
Ростов н/Д.: Изд-во ЮФУ

В учебном пособии описана разработка конструкции и технологии изготовления печатной платы от схемы электрической принципиальной, проведено моделирование и синтез в САПР OrCAD и P-CAD. Также в пособии описан выбранный наиболее подходящий технологический маршрут изготовления печатной платы (тентинг-метод) и проведен расчет теплового режима устройства в программе АСОНИКА-Т.

разработанных ассоциацией IPC и дающих рекомендации по использованию финишных покрытий: J-STD-003 «Solderability <...> Наиболее распространенные финишные покрытия: HASL (Hot Air Solder Leveling) (ПОС-63) – покрытие припоем <...> Виды печатных плат 49 ImAg – иммерсионное серебро; OSP (Organic Solderability Preservative) – органическое <...> применяется горячее лужение (сплав Розе) с выравниванием горячим воздухом – воздушным ножом (Hot-Air Solder

Предпросмотр: Основы конструирования и технологии электронных средств.pdf (0,4 Мб)
12

№4 [Технологии в электронной промышленности, 2007]

«Технологии в электронной промышленности» информирует читателей о последних исследованиях и разработках в области электроники, об основных направлениях и перспективах развития отечественного и мирового рынка печатных плат, о фирмах, работающих на рынке производства электроники. Тематически журнал охватывает все сферы производства печатных плат и ориентирован прежде всего на технологов и конструкторов, работающих в электронной промышленности.

Soldering in Electronics Assembly. N.Y.: Marcel Dekker. 1999. 2. <...> Ultrasonic Soldering // Wire J. 1976. V. 9. N 9. 10. Graff K. <...> Novel Ultrasonic Soldering technique for Lead–Free Solders // Material Trans. 2004. V. 45. N 3. 15. <...> Solder Bump Formation Using Electroless Plating and Ultrasonic Soldering // IEEE Trans. on Comp., Hybrids <...> New Look at Flux–Free Ultrasonic Soldering // Welding J. 2000. V. 79. N 9.

Предпросмотр: Технологии в электронной промышленности №4 2007.pdf (0,5 Мб)
13

№2 [Компоненты и технологии, 2008]

На сегодняшний день журнал Компоненты и технологии занимает лидирующие позиции на рынке изданий, ориентированных на специалистов в области электроники, в России и по всей территории бывшего СССР. Постоянными являются следующие рубрики: Рынок Компоненты: Пассивные элементы; ВЧ/СВЧ элементы; Датчики; Оптоэлектроника; Элементы защиты; Усилители; Источники питания; АЦП/ЦАП; ПАИС; Интерфейсы; Память; ПЛИС; ЦСП (цифровые сигнальные процессоры); Микроконтроллеры; Системы на кристалле; Микросхемы для телекоммуникаций Блоки питания Силовая электроника Интерфейс пользователя Цифровая обработка сигнала Беспроводные технологии Системы идентификации Схемотехника, проектирование, моделирование

A Critical Review of Solderability Testing // J. of Electrochemical Society. 1975. V. 122. № 2. 4. <...> Solderability Testing // Plating. 1965. № 5. 5. Ланин В. Л., Хмыль А. А. <...> Solders and Soldering: Materials, Design, Production and Analysis for Reliable Bonding. <...> Soldering in Electronics. — Ayr, Scotland, Electrochem. Publ., 2002. 9. Mackay D. <...> The Meniscograph: A Method of Solderability Measurement // Circuits Manufacturing. 1974.

Предпросмотр: Компоненты и технологии №2 2008.pdf (0,8 Мб)
14

№7 [Технологии в электронной промышленности, 2007]

«Технологии в электронной промышленности» информирует читателей о последних исследованиях и разработках в области электроники, об основных направлениях и перспективах развития отечественного и мирового рынка печатных плат, о фирмах, работающих на рынке производства электроники. Тематически журнал охватывает все сферы производства печатных плат и ориентирован прежде всего на технологов и конструкторов, работающих в электронной промышленности.

. – Top — для отображения всех Pad на верхней стороне; – Top Solder — для отображения слоя маски всех <...> Hot Air Leveling (HAL, Hot Air Solder Leveling, HASL, горячее облужение) Горячее облужение — наиболее <...> Ultrasonic Soldering in Electronics // Ultrasonics Sonochemistry. 2001. № 8. 2. Валев С. <...> Electro-Migration Study in Solder Joint and Interconnects of IC packages. <...> Current-crowding-induced electromigration failure in flip chip solder joints.

Предпросмотр: Технологии в электронной промышленности №7 2007.pdf (0,8 Мб)
15

№2(94) [Технологии в электронной промышленности, 2017]

«Технологии в электронной промышленности» информирует читателей о последних исследованиях и разработках в области электроники, об основных направлениях и перспективах развития отечественного и мирового рынка печатных плат, о фирмах, работающих на рынке производства электроники. Тематически журнал охватывает все сферы производства печатных плат и ориентирован прежде всего на технологов и конструкторов, работающих в электронной промышленности.

Flux Application For Lead-Free Wave Soldering . 1st ed . Web . 27 Oct . 2015 . <...> Solder Attachment Reliability — A Physics of Failure Approach . <...> Reliability Testing and Data Analysis of Lead-Free Solder Joints for Highdensity Packages // Soldering <...> Thermal Cycling Reliability of Lead-Free Chip Resistor Solder Joints // Soldering & Surface Mount Technology <...> Energy approach to the fatigue of 60/40 solder .

Предпросмотр: Технологии в электронной промышленности №2(94) 2017.pdf (0,3 Мб)
16

№4 [Технологии в электронной промышленности, 2010]

«Технологии в электронной промышленности» информирует читателей о последних исследованиях и разработках в области электроники, об основных направлениях и перспективах развития отечественного и мирового рынка печатных плат, о фирмах, работающих на рынке производства электроники. Тематически журнал охватывает все сферы производства печатных плат и ориентирован прежде всего на технологов и конструкторов, работающих в электронной промышленности.

Behaviour of tin whisker formation and growth on lead-free solder finish . <...> Solders and Soldering: materials, design, production and analysis for reliable bonding . N . <...> Solderability Testing of Surface-Mount Devices // Electronic Packaging and Production . 1987 . <...> The pain of conventional lead-free soldering // Материалы конференции . Германия . <...> Vapour Phase Soldering machines . Германия, 2009 . 3 . www.ibl-tech.com Рис. 11.

Предпросмотр: Технологии в электронной промышленности №4 2010.pdf (0,5 Мб)
17

№1 [Технологии в электронной промышленности, 2009]

«Технологии в электронной промышленности» информирует читателей о последних исследованиях и разработках в области электроники, об основных направлениях и перспективах развития отечественного и мирового рынка печатных плат, о фирмах, работающих на рынке производства электроники. Тематически журнал охватывает все сферы производства печатных плат и ориентирован прежде всего на технологов и конструкторов, работающих в электронной промышленности.

Part 1-1: Requirements for soldering fluxes for high-quality interconnections in electronics assembly <...> Part 1-2: Requirements for solder pastes for high-quality interconnections in electronics assembly. 11 <...> Environmental and endurance test methods for surface mount solder joint. <...> Environmental and endurance test methods for surface mount solder joints. <...> Environmental and endurance test methods for surface mount solder joints.

Предпросмотр: Технологии в электронной промышленности №1 2009.pdf (0,6 Мб)
18

№6 [Технологии в электронной промышленности, 2014]

«Технологии в электронной промышленности» информирует читателей о последних исследованиях и разработках в области электроники, об основных направлениях и перспективах развития отечественного и мирового рынка печатных плат, о фирмах, работающих на рынке производства электроники. Тематически журнал охватывает все сферы производства печатных плат и ориентирован прежде всего на технологов и конструкторов, работающих в электронной промышленности.

Book Solders and Soldering: Materials, Design, Production, and Analysis for Reliable Bonding . <...> as‑ soldered and as‑aged conditions . <...> Effects of Co and Ni addition on reactive diffusion between Sn‑3 .5Ag solder and Cu during soldering <...> An overview of surface finishes and their role in printed circuit board solderability and solder joint <...> low‑silver lead‑free solder and Cu substrate .

Предпросмотр: Технологии в электронной промышленности №6 2014.pdf (1,1 Мб)
19

№2 [Технологии в электронной промышленности, 2005]

«Технологии в электронной промышленности» информирует читателей о последних исследованиях и разработках в области электроники, об основных направлениях и перспективах развития отечественного и мирового рынка печатных плат, о фирмах, работающих на рынке производства электроники. Тематически журнал охватывает все сферы производства печатных плат и ориентирован прежде всего на технологов и конструкторов, работающих в электронной промышленности.

Modelling behaviour of large area solder joints // PCIM Europe. 2000. № 8/9. 4. Ковалевский Р. <...> Даже название фирмы Multicore Solders («Многоканальные припои»), основанной в 1939 году, говорит о многом <...> Одним из основных преимуществ трубчатых припоев Multicore Solders является большое количество каналов <...> Трубчатые припои Multicore Solders разработаны для различных применений, в том числе для пайки печатных <...> Флюс В большинстве трубчатых припоев Multicore Solders применяются флюсы на основе химически очищенной

Предпросмотр: Технологии в электронной промышленности №2 2005.pdf (0,3 Мб)
20

№4 [Технологии в электронной промышленности, 2013]

«Технологии в электронной промышленности» информирует читателей о последних исследованиях и разработках в области электроники, об основных направлениях и перспективах развития отечественного и мирового рынка печатных плат, о фирмах, работающих на рынке производства электроники. Тематически журнал охватывает все сферы производства печатных плат и ориентирован прежде всего на технологов и конструкторов, работающих в электронной промышленности.

Immersion tin as a high performance solderable finish for fine pitch PWBs . <...> Novel Immersion Tin Finish for Multiple Soldering of Surface Mount Packages . IPC, 2000 . 5 . <...> Material behavior of mixed formulation solder . 2010 . 2 . Hillman D ., Wells M ., Cho K . <...> The Impact of Reflowing A Pbfree Solder Alloy Using A Tin/Lead Solder Alloy Reflow Profile On Solder <...> Weldability and Solderability of Composition Silver Coatings // Proceeding of Inter . Conf .

Предпросмотр: Технологии в электронной промышленности №4 2013.pdf (0,4 Мб)
21

№1 [Технологии в электронной промышленности, 2005]

«Технологии в электронной промышленности» информирует читателей о последних исследованиях и разработках в области электроники, об основных направлениях и перспективах развития отечественного и мирового рынка печатных плат, о фирмах, работающих на рынке производства электроники. Тематически журнал охватывает все сферы производства печатных плат и ориентирован прежде всего на технологов и конструкторов, работающих в электронной промышленности.

Перечень их широк: OSP (Organic Solderability Preservative), NiAu (ENIG — Electroless Ni & Immersion <...> of metallization and to soldering heat of surface mounting devices (SMD) IEC 60068�2�21 (1999�01). <...> Workmanship requirements for soldered electronic assemblies — Part 4: Terminal assemblies IEC 61192�3 <...> Workmanship requirements for soldered electronic assemblies — Part 1: General IEC 61191�4 (1998�08). <...> and fluxed and non�fluxed solid solders for electronic soldering applications IEC 61190�1�2 (2002�03

Предпросмотр: Технологии в электронной промышленности №1 2005.pdf (0,2 Мб)
22

№2 [Технологии в электронной промышленности, 2010]

«Технологии в электронной промышленности» информирует читателей о последних исследованиях и разработках в области электроники, об основных направлениях и перспективах развития отечественного и мирового рынка печатных плат, о фирмах, работающих на рынке производства электроники. Тематически журнал охватывает все сферы производства печатных плат и ориентирован прежде всего на технологов и конструкторов, работающих в электронной промышленности.

Electroless Nickel / Immersion Gold, Solderability and Solder Joint Reliability as Functions of Process <...> Laser Tackle tough Soldering Problems // Electron Packages and Prod. 1984. V. 24. № 6. 9. <...> YAG Laser Soldering System for Fine Pitch Quad Flat Package // IEEE Intern. <...> Laser Soldering of Flip-Chips // Optics and Lasers in Engineering. 2006. № 2. 13. Lanin V. <...> Top Solder Bottom Solder Слой маски Верхняя сторона платы Bottom Solder Bottom Solder Top Solder Слой

Предпросмотр: Технологии в электронной промышленности №2 2010.pdf (0,5 Мб)
23

№1 [Технологии в электронной промышленности, 2008]

«Технологии в электронной промышленности» информирует читателей о последних исследованиях и разработках в области электроники, об основных направлениях и перспективах развития отечественного и мирового рынка печатных плат, о фирмах, работающих на рынке производства электроники. Тематически журнал охватывает все сферы производства печатных плат и ориентирован прежде всего на технологов и конструкторов, работающих в электронной промышленности.

кнопкой мыши, в появившемся контекстном меню раскроем раздел команд Change Layer и выберем команду Solder <...> меню Layer и в появившемся на экране окне Layer Setting (рис. 7) в списке Current Layer выберем слой Solder <...> Наведем указатель мыши на ранее проложенный сегмент цепи на слое Solder. <...> Нажмем горячую клавишу L, в появившемся окне Select выберем слой Solder и нажмем кнопку OK. <...> ANSI/J-STD-003 — Solderability Tests for Printed Circuit Boards. 5. Wege S.

Предпросмотр: Технологии в электронной промышленности №1 2008.pdf (0,7 Мб)
24

№1 [Технологии в электронной промышленности, 2011]

«Технологии в электронной промышленности» информирует читателей о последних исследованиях и разработках в области электроники, об основных направлениях и перспективах развития отечественного и мирового рынка печатных плат, о фирмах, работающих на рынке производства электроники. Тематически журнал охватывает все сферы производства печатных плат и ориентирован прежде всего на технологов и конструкторов, работающих в электронной промышленности.

Химическое олово и органическое защитное покрытие (Organic Solderability Preservatives, OSP) в качестве <...> Reflow soldering processes and troubleshooting: SMT, BGA, CSP and Flip Chip technologies . <...> VPS Solution for Lead-Free Soldering in EMS Industries . 2nd Electronics Systemintegration Technology

Предпросмотр: Технологии в электронной промышленности №1 2011.pdf (0,5 Мб)
25

№4 [Технологии в электронной промышленности, 2006]

«Технологии в электронной промышленности» информирует читателей о последних исследованиях и разработках в области электроники, об основных направлениях и перспективах развития отечественного и мирового рынка печатных плат, о фирмах, работающих на рынке производства электроники. Тематически журнал охватывает все сферы производства печатных плат и ориентирован прежде всего на технологов и конструкторов, работающих в электронной промышленности.

К сожалению, перечень таких покрытий весьма широк [1]: •• OSP (Organic Solderability Preservative); • <...> Снова нажмем кнопку Add Reassignment и в появившейся новой строке в графе Layers зададим слой Top Solder <...> Эти строки задают форму площадки на четырех логических слоях Top Paste, Bottom Paste, Top Solder Resist <...> и Bottom Solder Resist. <...> Для данного стиля контактных площадок в таблице уже задан специальный размер 38 mils на слое Top Solder

Предпросмотр: Технологии в электронной промышленности №4 2006.pdf (0,8 Мб)
26

№3 [Гальванотехника и обработка поверхности, 2010]

Обработка поверхности, электроосаждение металлов и сплавов; композиционные, химические, конверсионные, альтернативные покрытия; анодные процессы; печатные платы;экология; оборудование; календарь конференций, выставок, реклама, хроника.

Solderability was found unchanged after the corrosion tests.

Предпросмотр: Журнал Гальванотехника и обработка поверхностей №3 2010.pdf (2,8 Мб)
27

№2 [Известия высших учебных заведений. Северо-Кавказский регион. Технические науки, 2019]

Научно-образовательный и прикладной журнал «Известия вузов. Северо-Кавказский регион. Технические науки» основан в 1972 году Юрием Андреевичем Ждановым. Журнал ориентирован на профессорско-преподавательский состав, аспирантов, докторантов и студентов вузов, научных и инженерно-технических работников научно-исследовательских и проектно-конструкторских институтов, промышленных предприятий и организаций. Журнал публикует статьи, содержащие результаты теоретических и экспериментальных исследований по следующим направлениям: - информатика, вычислительная техника и управление; - энергетика; - машиностроение и машиноведение; - химическая технология; -строительство и архитектура. Журнал «Известия вузов. Северо-Кавказский регион. Технические науки» включен в «Перечень российских рецензируемых научных журналов, в которых должны быть опубликованы основные научные результаты диссертаций на соискание ученых степеней доктора и кандидата наук», а также входит в международные реферативные базы данных CAS(pt), GeoRef, zbMATH.

X-ray phase analysis showed the presence of structures explaining the improved solderability of the obtained <...> Keywords: electrolyte-colloid; nickel-boron alloy; current efficiency; solderability; transient resistance <...> alloy (3), hydrogen (2, 4) on the potential in the electrolyte of the optimal composition for obtaining solderable <...> The electrodeposition of nickel, solderable and wear resistant nickel-boron alloys from low concentrated <...> The electrodeposition of nickel, solderable and wear resistant nickel-boron alloys from low concentrated

Предпросмотр: Известия высших учебных заведений. Северо-Кавказский регион. Технические науки №2 2019.pdf (0,6 Мб)
28

Паяльные материалы компании Solder Chemistry [Электронный ресурс] / И. Брянцева, Мельниченко // Технологии в электронной промышленности .— 2016 .— №7(91) .— С. 42-44 .— Режим доступа: https://rucont.ru/efd/509910

Автор: Брянцева Ирина

Solder Chemistry — одна из современных и перспективных компаний в мире, которая в течение 20 лет является одним из ведущих поставщиков паяльных материалов для радиоэлектронной промышленности. Компания ООО НПП «Универсал Прибор» начинает поставку высококачественных паяльных материалов немецкой марки Solder Chemistry. В статье рассказывается о продуктах, необходимых для современных производств

Технологии в электронной промышленности, № 7’2016 www.teche.ru40 В настоящее время компания Solder Chemistry <...> Паяльные пасты Solder Chemistry относятся к материалам, предназначенным для поверхностного монтажа, которые <...> Рассмотрим более подробно современные немецкие паяльные пасты Solder Chemistry. <...> Chemistry Ирина Брянцева bim@pribor.ru Владимир Мельниченко mvi@pribor.ru Solder Chemistry — одна из <...> Генеральный директор компании Solder Chemistry Роберт Судник.

29

Популярный курс «Работа с САПР Altium Designer» в Москве [Электронный ресурс] / Технологии в электронной промышленности .— 2016 .— №5 (89) .— С. 19-19 .— Режим доступа: https://rucont.ru/efd/449145

Учебно-консультационный центр НПП «Родник» с 15 по 19 августа 2016 года приглашает специалистов принять участие в проведении курса «Работа с САПР Altium Designer. Проектирование и конструирование электронной аппаратуры». Ведущим преподавателем выступит технический эксперт НПП «Родник» Егор Павлович Чириков

Прибор» с апреля 2016 года стала официальным представителем и эксклюзивным дилером немецкой компании Solder <...> Solder Chemistry была основана в 1994 году и выпускает полную линейку материалов для пайки: пасты, в <...> , компания осуществляет очень быструю и гибкую поддержку своих клиентов, а свои новейшие разработки Solder <...> И последнее, но не менее важное: компания Solder Chemistry экспонируется на каждой международной выставке <...> Более подробную информацию о компании Solder Chemistry и паяльных материалах данного бренда можно узнать

30

Влияние добавок сурьмы на свойства оловянно-висмутовых припоев [Электронный ресурс] / Ч. Чэн [и др.] // Технологии в электронной промышленности .— 2015 .— №3 (79) .— С. 50-54 .— Режим доступа: https://rucont.ru/efd/453051

Автор: Чэн Чжан

В ходе данного исследования изучалась зависимость свойств оловянно-висмутовых припоев от содержания сурьмы. Были изучены процессы неравновесного плавления серии Sn-Bi-Sb-припоев методами дифференциальной сканирующей калориметрии (ДСК) Был проведен тест на смачивание Sn-Bi-Sb-припоями медной подложки. Проведена оценка механической прочности соединения медь/припой. Результаты показывают, что трехкомпонентный сплав имеет эвтектическую структуру в результате квазиперитектической реакции.

Development of lead‑free wave soldering process [J] . <...> Characterization of eutectic Sn‑Bi solder joints [J] . <...> Micro‑structure and mechanical properties of Sn‑In and Sn‑Bi solders [J] . <...> Influence of rapid cooling and diffusion annealing on Sn‑Bi‑X solder [J] . <...> Review of JIS Z 3198: Test method for lead‑free solders [J] .

31

DEGRADATION OF LIGHT EMITTING DIODES: THE CONNECTION BETWEEN OPERATING CONDITIONS, AND ACTUAL AND DECLARED SERVICE LIFE [Электронный ресурс] / Yurovskikh // Light and Engineering .— 2015 .— №4 .— С. 71-76 .— Режим доступа: https://rucont.ru/efd/419532

Автор: Yurovskikh

The article explores the service life of light emitting diodes and their luminaires. Approaches to the evaluation of service life are proposed, and some principal causes of product failures dependent on specific operating conditions are considered. Recommendations are given regarding what is important when evaluating the durability of light-emitting diode luminaires.

14112 h in the measurement process under the LM-80 standard with 500mА current and temperature in the soldering <...> Dynamics of luminous fl ux decrease and drift of chromaticity coordinates with temperature in the soldering <...> One can fi nd a method of the temperature measurement in the soldering point, for example, here: www. <...> cree.com/xlamp_app_notes/solder_point_temp. <...> It follows that obligatory checks of the process and of the soldering quality, as well as of chemical

32

Новая установка прямого лазерного структурирования в серии Fusion3D от LPKF [Электронный ресурс] / Технологии в электронной промышленности .— 2015 .— №1 (77) .— С. 49-49 .— Режим доступа: https://rucont.ru/efd/453184

Компания LPKF расширила линейку установок прямого лазерного структурирования Fusion3D новой моделью Fusion3D 1200. Новинка оснащена вращающимся предметным столом и системой технического зрения. Универсальность установки Fusion3D 1200 позволяет применять ее в мелко-, средне- и крупносерийном производстве устройств 3D-MID

Effect of Lead-Free Assembly Processing on Solder Joint Voiding. http://aam.alent.com/leadfree/pdfs/IPC_Paper <...> High Reliability Pb-Free Halogen Free Solder. Henkel Electronics Group, 2014. 4. <...> JEDEC STANDARD JESD22-B117A Solder Ball Shear. JEDEC Solid State Technology Association. <...> Lead-free Solders. Materials Reliability for Electronics. Пособие. Wiley, 2012. 8. Wang Y. <...> Effect of Nickel Doping in Sn-Ag-Cu Solders on Intermetallic Compound Formation with Immersion Silver

33

№3 [Журнал Сибирского федерального университета. Техника и технологии. Journal of Siberian Federal University. Engineering & Technologies, 2012]

Cерия журнала «Техника и технологии» отражает самую массовую группу инженерных научных направлений Сибирского федерального университета. Целью создания серии является развитие фундаментальных исследований в области инженерных наук в СФУ, обеспечение международного приоритета научных работ преподавателей, сотрудников, аспирантов, докторантов вуза, а также интеграция журнала в международное информационное пространство.

Potekhina Composite Multicomponent of Gallium Pastes$Solders – 285 – Í.Ã. Âàñèëîâñêàÿ, È.Ã. <...> Temnykh… Composite Multicomponent of Gallium Pastes – Solders pastes – solders and determining their <...> Temnykh… Composite Multicomponent of Gallium Pastes – Solders a b Fig. 3. <...> gallium pastes – solders has been realized in developed and approved solder by us [9] and will be improved <...> properties, are perspective for diffusion soldering of diverse materials.

Предпросмотр: Журнал Сибирского федерального университета. Сер. Техника и технологии №3 2012.pdf (0,7 Мб)
34

XVI Международная выставка оборудования для неразрушающего контроля и технической диагностики NDT Russia [Электронный ресурс] / Технологии в электронной промышленности .— 2016 .— №5 (89) .— С. 19-19 .— Режим доступа: https://rucont.ru/efd/449147

С 25 по 27 октября 2016 года в Москве, в МВЦ «Крокус Экспо» будет проводиться XVI Международная выставка оборудования для неразрушающего контроля и технической диагностики NDT Russia

Прибор» с апреля 2016 года стала официальным представителем и эксклюзивным дилером немецкой компании Solder <...> Solder Chemistry была основана в 1994 году и выпускает полную линейку материалов для пайки: пасты, в <...> , компания осуществляет очень быструю и гибкую поддержку своих клиентов, а свои новейшие разработки Solder <...> И последнее, но не менее важное: компания Solder Chemistry экспонируется на каждой международной выставке <...> Более подробную информацию о компании Solder Chemistry и паяльных материалах данного бренда можно узнать

35

Шарики для создания выводов BGA-компонентов от Shenmao Tecnology [Электронный ресурс] / Технологии в электронной промышленности .— 2016 .— №4 (88) .— С. 43-43 .— Режим доступа: https://rucont.ru/efd/451222

Компания Shenmao Tecnology (Тайвань) представляет шарики для создания выводов BGA-компонентов

Reflow Soldering: Meeting the SMT Challenge . In Proc . of Nepcon West . <...> How to make solder paste work in ultra‑fine‑pitch and non‑CFC era . Short course of Nepcon West . <...> Solder Beading in SMT — Cause and Cure . In Proc . of SMI . San Jose, CA, 1991 . 4 . Lee N . <...> Solder paste: meeting the SMT challenge . SITE Magazine, 1987 . 5 . Hance W ., Lee N .‑Ch . <...> A Model Study of Low Residue No‑Clean Solder Paste . In Proc . of Nepcon West . Anaheim, CA, 1992 .

36

Компания «Универсал Прибор» — официальный представитель и эксклюзивный дилер немецкой компании Solder Chemistry [Электронный ресурс] / Технологии в электронной промышленности .— 2016 .— №5 (89) .— С. 19-19 .— Режим доступа: https://rucont.ru/efd/449146

Компания ООО НПП «Универсал Прибор» с апреля 2016 года стала официальным представителем и эксклюзивным дилером немецкой компании Solder Chemistry, которая является производителем паяльных материалов

Прибор» с апреля 2016 года стала официальным представителем и эксклюзивным дилером немецкой компании Solder <...> Solder Chemistry была основана в 1994 году и выпускает полную линейку материалов для пайки: пасты, в <...> , компания осуществляет очень быструю и гибкую поддержку своих клиентов, а свои новейшие разработки Solder <...> И последнее, но не менее важное: компания Solder Chemistry экспонируется на каждой международной выставке <...> Более подробную информацию о компании Solder Chemistry и паяльных материалах данного бренда можно узнать

37

ИССЛЕДОВАНИЕ СВЯЗУЮЩИХ ВЕЩЕСТВ КОМПОЗИЦИОННЫХ ПРИПОЕВ, ПРИМЕНЯЕМЫХ ДЛЯ ПАЙКИ АЛМАЗНО-АБРАЗИВНОГО ИНСТРУМЕНТА [Электронный ресурс] / Соколов, Козаченко // Известия высших учебных заведений. Северо-Кавказский регион. Технические науки .— 2012 .— №5 .— С. 69-71 .— Режим доступа: https://rucont.ru/efd/519323

Автор: Соколов

Для получения алмазно-абразивного инструмента применяются композиционные припои системы Sn–Cu–Co–W, состоящие из металлических порошков и органического связующего. В целях определения оптимальных связующих веществ исследованы спиртовой раствор канифоли, водный раствор поливинилового спирта, глицерин, вазелиновое масло. Изучено их влияние на пластичность припоев, поведение при нагреве, флюсующее действие. Установлено, что оптимальным связующим для получения пастообразных припоев является поливиниловый спирт. Композиционную пайку следует проводить в вакууме или в среде аргона без использования флюсов.

Composite solder alloys of type Sn–Cu–Co–W are used in creating of diamond abrasive tools. <...> That solder alloys consist of metal powder and organic binding agent. <...> Researched their impact on moldability of solder alloy, reaction to heat, fluxing ability. <...> It was found that optimal binding agent for paste-like solder alloy is polyvinil alcohol. <...> Composite soldering should be performed in vacuum or argon atmosphere without using of flux.

38

О МОЛНИЕЗАЩИТЕ УГЛЕПЛАСТИКОВ С ИСПОЛЬЗОВАНИЕМ ВЯЗАНЫХ ПРОВОЛОЧНЫХ СЕТОК [Электронный ресурс] / Вишняков // Композиты и наноструктуры .— 2016 .— №1 .— С. 11-19 .— Режим доступа: https://rucont.ru/efd/479997

Автор: Вишняков

В статье обсуждается применение вязаных и вязано-паяных проволочных сеток для молниезащиты полимерных композиционных материалов. Сетки используются в качестве поверхностных слоев конструкционных углепластиков, которые нашли применение в авиации и ветроэнергетике. Представлены структура и строение медных вязаных и вязано-паяных сеток, и возможность варьирования их характеристиками для применения в технике

Frantsevich Institute for Problems in Materials Science Kyiv, Ukraine The using of knitted and knitted-soldered <...> The structure and architecture of copper knitted and knitted soldered meshes are presented, as well as <...> ïðîèçâîäñòâî âÿçàíûõ ñåòîê íà âÿçàëüíûõ ìàøèíàõ; ä, å – ðóëîíû ãîòîâîé ïðîäóêöèè Knitted and knitted-soldered <...> meshes for lightning protection: à – Knitted copper mesh, wire diameter is 0.08 mm; á – knitted-soldered <...> mesh from wire of 0.08 mm, solder POS-61; ⠖ soldered contacts between loops; 㠖 manufacturing knitted

39

Оптимизация профиля оплавления с помощью анализа возникающих дефектов. Часть 2 [Электронный ресурс] / Н. Ли, Очур // Технологии в электронной промышленности .— 2016 .— №5 (89) .— С. 46-50 .— Режим доступа: https://rucont.ru/efd/449162

Автор: Ли Нинг-Ченг

В статье рассматриваются недостатки обычного профиля «из учебника», проводится сравнение оптимизированного профиля оплавления и обычного профиля, даются рекомендации, как оптимизировать профиль, если используются, например, низкотемпературные паяльные пасты или пасты с низкой стойкостью к окислению

Reflow Soldering: Meeting the SMT Challenge . In Proc . of Nepcon West . <...> How to make solder paste work in ultra-fine-pitch and non-CFC era . Short course of Nepcon West . <...> Solder Beading in SMT — Cause and Cure . In Proc . of SMI . San Jose, CA, 1991 . 4 . Lee N . <...> Solder paste: meeting the SMT challenge . SITE Magazine, 1987 . 5 . Hance W ., Lee N .-Ch . <...> A Model Study of Low Residue No-Clean Solder Paste . In Proc . of Nepcon West . Anaheim, CA, 1992 .

40

Изучение влияния атмосферного окисления на продолжительность хранения паяльных шаров BGA [Электронный ресурс] / М. Кужелев, Соломин, Чупров // Технологии в электронной промышленности .— 2015 .— №1 (77) .— С. 46-49 .— Режим доступа: https://rucont.ru/efd/453183

Автор: Кужелев Михаил

Одним из этапов производства пластикового корпуса BGA является нанесение массива шариковых выводов. Благодаря этому становится возможным осуществить поверхностный монтаж готового изделия на печатную плату. Несмотря на наличие других видов корпусов микросхем, во многих случаях, особенно при большом количестве контактов на микросхеме, корпус BGA наиболее удобный с точки зрения последующей пайки. Нанесение паяльных шаров при корпусировании интегральных микросхем — одна из важных операций, поэтому полуфабрикат проходит три этапа контроля: визуальную инспекцию, тест на сдвиг, а также рентген-контроль

Effect of Lead-Free Assembly Processing on Solder Joint Voiding. http://aam.alent.com/leadfree/pdfs/IPC_Paper <...> High Reliability Pb-Free Halogen Free Solder. Henkel Electronics Group, 2014. 4. <...> JEDEC STANDARD JESD22-B117A Solder Ball Shear. JEDEC Solid State Technology Association. <...> Lead-free Solders. Materials Reliability for Electronics. Пособие. Wiley, 2012. 8. Wang Y. <...> Effect of Nickel Doping in Sn-Ag-Cu Solders on Intermetallic Compound Formation with Immersion Silver

41

Модернизированная автоматическая машина для резки провода EcoCut 3200 [Электронный ресурс] / Технологии в электронной промышленности .— 2016 .— №5 (89) .— С. 50-50 .— Режим доступа: https://rucont.ru/efd/449163

Компания «Диполь» совместно с НПП «Орбита» усовершенствовала швейцарскую машину резки проводов и кабелей EcoCut 3200. В частности, российские инженеры выполнили работы по замене блока управления и создали специальное программное обеспечение для удаленного управления машиной через персональный компьютер. Благодаря этим улучшениям стали доступны следующие возможности

Reflow Soldering: Meeting the SMT Challenge . In Proc . of Nepcon West . <...> How to make solder paste work in ultra-fine-pitch and non-CFC era . Short course of Nepcon West . <...> Solder Beading in SMT — Cause and Cure . In Proc . of SMI . San Jose, CA, 1991 . 4 . Lee N . <...> Solder paste: meeting the SMT challenge . SITE Magazine, 1987 . 5 . Hance W ., Lee N .-Ch . <...> A Model Study of Low Residue No-Clean Solder Paste . In Proc . of Nepcon West . Anaheim, CA, 1992 .

42

Altium Designer 16.1: обзор новых возможностей [Электронный ресурс] / А. Фень // Технологии в электронной промышленности .— 2016 .— №5 (89) .— С. 15-19 .— Режим доступа: https://rucont.ru/efd/449144

Автор: Фень Александр

Этап формирования конструкторской документации на электронные модули, содержащий множество ручных операций, зачастую нивелирует эффект сокращения времени от применения современных высокопроизводительных инструментов автоматизации проектирования печатных плат. Мало того, любое изменение проекта платы приводит к полномасштабной регенерации полного комплекта документации Версия Altium Designer 16.1 предоставляет новый подход к формированию конструкторской документации на электронные модули. В статье рассмотрен краткий обзор ключевых нововведений и изменений, которые появились в этой версии: редактор чертежей, инструменты измерения в режиме 3D, синхронизация проектных данных.

Прибор» с апреля 2016 года стала официальным представителем и эксклюзивным дилером немецкой компании Solder <...> Solder Chemistry была основана в 1994 году и выпускает полную линейку материалов для пайки: пасты, в <...> , компания осуществляет очень быструю и гибкую поддержку своих клиентов, а свои новейшие разработки Solder <...> И последнее, но не менее важное: компания Solder Chemistry экспонируется на каждой международной выставке <...> Более подробную информацию о компании Solder Chemistry и паяльных материалах данного бренда можно узнать

43

Первый отечественный дымоуловитель — DUET FE 300-2 [Электронный ресурс] / Технологии в электронной промышленности .— 2016 .— №5 (89) .— С. 50-50 .— Режим доступа: https://rucont.ru/efd/449164

Компания «Протех» представляет свою новую разработку — дымоуловитель DUET FE 300-2, который позволяет удалять вредные дымы и газы, образующиеся в процессе пайки. Это многоступенчатая система, посредством которой удается довести проходящий через нее воздух до состояния почти медицинской стерильности. Первым устанавливается фильтр грубой очистки, удаляющий из воздуха крупные пылинки и другие частицы, способные быстро привести в негодность последующие системы

Reflow Soldering: Meeting the SMT Challenge . In Proc . of Nepcon West . <...> How to make solder paste work in ultra-fine-pitch and non-CFC era . Short course of Nepcon West . <...> Solder Beading in SMT — Cause and Cure . In Proc . of SMI . San Jose, CA, 1991 . 4 . Lee N . <...> Solder paste: meeting the SMT challenge . SITE Magazine, 1987 . 5 . Hance W ., Lee N .-Ch . <...> A Model Study of Low Residue No-Clean Solder Paste . In Proc . of Nepcon West . Anaheim, CA, 1992 .

44

Оптимизация профиля оплавления с помощью анализа возникающих дефектов. Часть 1 [Электронный ресурс] / Н. Ли, Очур // Технологии в электронной промышленности .— 2016 .— №4 (88) .— С. 40-43 .— Режим доступа: https://rucont.ru/efd/451221

Автор: Ли Нинг-Ченг

В статье рассматриваются механизмы образования дефектов, изучаются причины их появления. Это поможет спроектировать каждый этап процесса так, чтобы минимизировать количество дефектов и тем самым увеличить надежность пайки

Reflow Soldering: Meeting the SMT Challenge . In Proc . of Nepcon West . <...> How to make solder paste work in ultra‑fine‑pitch and non‑CFC era . Short course of Nepcon West . <...> Solder Beading in SMT — Cause and Cure . In Proc . of SMI . San Jose, CA, 1991 . 4 . Lee N . <...> Solder paste: meeting the SMT challenge . SITE Magazine, 1987 . 5 . Hance W ., Lee N .‑Ch . <...> A Model Study of Low Residue No‑Clean Solder Paste . In Proc . of Nepcon West . Anaheim, CA, 1992 .

45

АКТУАЛЬНЫЕ ПРОБЛЕМЫ НАДЕЖНОСТИ ПАЯНЫХ СОЕДИНЕНИЙ ПОВЕРХНОСТНОГО МОНТАЖА [Электронный ресурс] / К. Тихомиров, Алексеев // Технологии в электронной промышленности .— 2016 .— №8(92) .— С. 43-47 .— Режим доступа: https://rucont.ru/efd/544706

Автор: Тихомиров Константин

«Электроника — наука о контактах» — эта старая инженерская мудрость не потеряла значения и сегодня, когда количество контактов на одной плате исчисляется тысячами, а порой и десятками тысяч. Причем большую часть из них составляют выводы компонентов, припаянные к контактным площадкам платы. Обеспечение надежности паяных соединений — одна из самых актуальных проблем в общем ряду усилий по достижению высокой и стабильно воспроизводимой надежности радиоэлектронной аппаратуры. Уже стало очевидным, что издавна практикуемый подход, опирающийся в основном на испытания изготовленных образцов, требует слишком больших временных и материальных затрат и при этом не всегда обеспечивает гарантированный результат Мир уже давно использует методики надежностного проектирования, а вот в России движение в этом направлении только начинается.

Solder joint reliability theory and applications. NY, Van Nostrand Reinhold, 1991. 8. <...> Solder Joint Technology: Materials, Properties and Reliability. <...> Study on Solder Joint Reliability of Fine Pitch CSP. IPC APEX EXPO Conference Proceedings. 12. <...> Thermomigration in solder joints. Materials Science and Engineering R 73. 2012. 15. <...> Finite element modeling on electromigration of solder joints in wafer level packages.

46

МАТЕМАТИЧЕСКОЕ МОДЕЛИРОВАНИЕ ПРОЦЕССА КОНТРОЛИРУЕМОГО ОХЛАЖДЕНИЯ ЗАГРУЗКИ В ВАКУУМНО-КОМПРЕССИОННОЙ ПЕЧИ СОПРОТИВЛЕНИЯ [Электронный ресурс] / Парфенов, Погребисский // Вестник Московского энергетического института .— 2016 .— №6 .— С. 82-87 .— Режим доступа: https://rucont.ru/efd/559964

Автор: Парфенов

Представлена математическая модель нестационарного процесса сложного теплообмена при контролируемом охлаждении изделия (загрузки) в потоке газа в вакуумно-компрессионной печи, приведены результаты исследования на модели. Выбран вариант конфигурации газораспределительной системы, обеспечивающий наилучшее качество процесса контролируемого охлаждения. Печи, в которых термические процессы могут проводиться как в вакууме, так и при избыточном давлении, называются вакуумнокомпрессионными. Нагрев в вакуумно-компрессионных печах сопротивления необходим для проведения многих технологических процессов, в частности, пайки как твердыми припоями, так и с применением флюсов с целью получения надежных паяных соединений деталей для ракетостроения, атомной, аэрокосмической и других отраслей промышленности Технологический процесс большинства вакуумно-компрессионных печей включает в себя нагрев изделия, выдержку и контролируемое охлаждение в защитной среде. Одним из важных условий успеха (например, получения качественных паяных соединений) является равномерность температурного поля в изделии как при нагреве, так и при охлаждении. Однако не менее важно поддержание заданной скорости охлаждения. Обеспечить сочетание высокой равномерности температурного поля и точного соответствия скорости охлаждения заданию позволяет правильный выбор конструкции и параметров системы обдува загрузки. Сюда входят конфигурация газопроводящих отверстий, требуемый расход охлаждающей среды, пространственное размещение входных и выходных отверстий, соответствующее геометрии печной камеры и расположению загрузки. Процесс контролируемого охлаждения крупной загрузки в вакуумно-компрессионной печи для пайки исследован методом математического моделирования с использованием конечно-элементного расчетно-программного комплекса ANSYS. С учетом принятых допущений моделирование процесса контролируемого охлаждения загрузки в потоке газа сведено к решению задачи нестационарной теплопроводности с граничными условиями III рода, учитывающими конвективную и излучательную составляющие сложного теплообмена. На модели получены поле скоростей газа и картина температурного поля в загрузке при различных вариантах конфигурации газопроводящих отверстий и различном расходе охлаждающего газа. Найдена предпочтительная, с точки зрения сочетания высокой равномерности температурного поля и оптимальной скорости охлаждения, конфигурация с четырьмя выходными отверстиями, определен необходимый расход охлаждающего газа.

vacuum-compression resistance furnaces is necessary for carrying out many production processes, in particular, soldering <...> operations performed using solid solders and with the use of fluxes in order to obtain reliable soldered <...> One of important conditions for achieving a successful result (for example, obtaining high-quality soldered <...> Controlled cooling of a bulky charge in the vacuum-compression furnace for soldering is investigated

47

Нанокомпозиты на основе оксидов 3d-металлов: исследования морфологии и структуры методами электронной микроскопии и рентгеновской спектроскопии монография

Ростов н/Д.: Изд-во ЮФУ

Монография посвящена результатам исследования морфологии, структуры и физико-химических свойств нанокомпозитных материалов на основе оксидов 3d-металлов с углеродной и кремниевой матрицами.

Characterization and solderability of cold sprayed Sn–Cu coatings on Al and Cu substrates / J. F.

Предпросмотр: Нанокомпозиты на основе оксидов 3d-металлов исследования морфологии и структуры методами электронной микроскопии и рентгеновской спектроскопии.pdf (0,5 Мб)
48

Новая паяльная паста Indium 10.2HF обеспечивает превосходные характеристики внутрисхемного тестирования [Электронный ресурс] / Технологии в электронной промышленности .— 2016 .— №4 (88) .— С. 76-76 .— Режим доступа: https://rucont.ru/efd/451241

Корпорация Indium объявила о выпуске Indium10.2HF, безгалогенной и бессвинцовой паяльной пасты с флюсом, не требующим отмывки, составленной по специальной формуле для решения задач внутрисхемного тестирования

пуске нового информационного ресурса www.aim.avanteh.ru, посвященного паяльным материалам компании AIM Solder <...> Каталог товаров содержит всю продукцию компании AIM Solder, доступную для российско‑ го рынка . <...> ООО «Авантех» сообщает о запуске веб-ресурса, посвященного паяльным материалам компании AIM Solder Корпорация

49

№6 [Компоненты и технологии, 2007]

На сегодняшний день журнал Компоненты и технологии занимает лидирующие позиции на рынке изданий, ориентированных на специалистов в области электроники, в России и по всей территории бывшего СССР. Постоянными являются следующие рубрики: Рынок Компоненты: Пассивные элементы; ВЧ/СВЧ элементы; Датчики; Оптоэлектроника; Элементы защиты; Усилители; Источники питания; АЦП/ЦАП; ПАИС; Интерфейсы; Память; ПЛИС; ЦСП (цифровые сигнальные процессоры); Микроконтроллеры; Системы на кристалле; Микросхемы для телекоммуникаций Блоки питания Силовая электроника Интерфейс пользователя Цифровая обработка сигнала Беспроводные технологии Системы идентификации Схемотехника, проектирование, моделирование

Перечень их широк: OSP (Organic Solderability Preservative), NiAu (ENIG — Electroless Ni & Immersion <...> Immersion Au), ImSn (Immersion Sn), NiSn (Electroplate Ni&Sn), SnAg (Electroplate Sn&Ag) and HALS (Hot-Air Solder <...> использовании дешевых финишных покрытий печатных плат на основе органических ингибиторов (OSP — organic solderability

Предпросмотр: Компоненты и технологии №6 2007.pdf (0,8 Мб)
50

Контроль над механизмами образования пустот при пайке оплавлением [Электронный ресурс] / К. Суитман [и др.] // Технологии в электронной промышленности .— 2016 .— №6(90) .— С. 46-54 .— Режим доступа: https://rucont.ru/efd/483962

Автор: Суитман Кейт

В статье не только описаны факторы, влияющие на образование пустот в паяных соединениях с малой и большой площадью, которые моделируют соответственно соединения 1-го и 2-го уровня в светодиодных модулях, но и рассмотрены методики снижения данного явления на каждом уровне. Кроме того, представлены результаты исследований, демонстрирующие, как состав флюса влияет на образование пустот и как оптимизировать термопрофиль, чтобы бóльшая часть летучих веществ вышла из соединения на ранней стадии процесса плавления

Evaluation of criteria for voids in soldered joints of BGA and LGA and measurement methods . <...> Determination of the Properties of Liquid Solders during Wave and Selective Soldering . 7 . <...> Conditions for the Measurement of Surface Tension of Solders with a Wetting Balance Tester // Trans . <...> Rhesca Solder Checker SAT-500 . 9 . Nihon Superior lead-free solder al loy Sn0 .7Cu0 .05Ni+Ge .

Страницы: 1 2 3 ... 12