Национальный цифровой ресурс Руконт - межотраслевая электронная библиотека (ЭБС) на базе технологии Контекстум (всего произведений: 525275)
Консорциум Контекстум Информационная технология сбора цифрового контента
Уважаемые СТУДЕНТЫ и СОТРУДНИКИ ВУЗов, использующие нашу ЭБС. Рекомендуем использовать новую версию сайта.
  Расширенный поиск
Результаты поиска

Нашлось результатов: 3519 (1,40 сек)

Свободный доступ
Ограниченный доступ
Уточняется продление лицензии
1

Современные паяльные припои [Электронный ресурс] / И. Брянцева // Технологии в электронной промышленности .— 2015 .— №2 (78) .— С. 48-49 .— Режим доступа: https://rucont.ru/efd/453220

Автор: Брянцева Ирина

ООО «Универсал Прибор» поставляет высококачественные паяльные припои канадской компании AIM. Паяльные припои относятся к материалам, предназначенным для ручного монтажа, и получили широкое признание на международном рынке благодаря безупречному качеству и высокой технологичности

припой без флюса (состав: 63% олова, 37% свинца); • Glow Core 210AX — припой с безотмывным флюсом <...> Остановимся теперь более подробно на каждом паяльном припое. <...> Припой с водосмываемым флюсом OAJ (рис. 6) бывает разных составов. <...> Glow Core 210 AX — припой с безотмывным флюсом Рис. 5. <...> SAC 305 Glow Core — припой бессвинцовый с безотмывным флюсом Рис. 6.

2

Контроль над механизмами образования пустот при пайке оплавлением [Электронный ресурс] / К. Суитман [и др.] // Технологии в электронной промышленности .— 2016 .— №6(90) .— С. 46-54 .— Режим доступа: https://rucont.ru/efd/483962

Автор: Суитман Кейт

В статье не только описаны факторы, влияющие на образование пустот в паяных соединениях с малой и большой площадью, которые моделируют соответственно соединения 1-го и 2-го уровня в светодиодных модулях, но и рассмотрены методики снижения данного явления на каждом уровне. Кроме того, представлены результаты исследований, демонстрирующие, как состав флюса влияет на образование пустот и как оптимизировать термопрофиль, чтобы бóльшая часть летучих веществ вышла из соединения на ранней стадии процесса плавления

Расплавленный припой может оказаться изолированным внутри дендритной сети основного олова, и когда он <...> Газовые пустоты являются результатом захвата пузырька газа в припое (рис . 2) . <...> дополнительные поверхности в припое . <...> Как только плавление завершено и расплавленный припой приходит в неподвижное состояние, единственной <...> Типичная пустота, возникшая из-за захвата пузырька газа в припое Рис. 3.

3

Эксплуатация наконечников паяльных станций: требования, правила, рекомендации [Электронный ресурс] / А. Евсенейкин, Баев // Технологии в электронной промышленности .— 2016 .— №5 (89) .— С. 51-53 .— Режим доступа: https://rucont.ru/efd/449165

Автор: Евсенейкин Александр

В статье рассматриваются общие вопросы, связанные с эксплуатацией наконечников паяльных станций, а также правила и рекомендации при работе с ними Посещая предприятия радиоэлектронной промышленности, мы часто слышим от монтажников, что наконечники паяльников становятся негодными, а именно происходит выгорание самого жала наконечника. Проведенный анализ образцов показал, что одной из причин преждевременного выхода из строя наконечников является применение некачественных технологических материалов (флюсов, припоев), а также устаревшие методы работы и технологические процессы пайки.

После подачи и переноса тепла припой рекомендуется вводить в соединение, а не на жало паяльника . <...> Припой должен наноситься только на одну сторону металлизированного сквозного отверстия . <...> Флюс и припой Выбирайте качественные материалы для пайки . <...> Отведите припой от паяемого соединения и затем удалите жало паяльника из зоны пайки . <...> Низкая температура пайки Использовать припой меньшего диаметра.

4

ОСОБЕННОСТИ ПАЙКИ ПОРИСТО-ВОЛОКНИСТОГО МАТЕРИАЛА ИЗ СПЛАВА ТИПА «ФЕХРАЛЬ» ДЛЯ УПЛОТНЕНИЯ ПРОТОЧНОЙ ЧАСТИ ГТД [Электронный ресурс] / Лукин [и др.] // Сварка и Диагностика .— 2014 .— №5 .— С. 65-68 .— Режим доступа: https://rucont.ru/efd/613520

Автор: Лукин

Приведены сведения о новом пористо-волокнистом уплотнительном материале для уплотнения проточной части газотурбинного двигателя. Освещены особенности его пайки. Приведены результаты опробования различных припоев для пайки пористо-волокнистого уплотнительного материала, а также основные сведения о новом композиционном припое на основе железа, разработанном специально для пайки пористо-волокнистого уплотнительного материала из сплава типа «фехраль»

Ключевые слова: пайка, припой, композиционный припой, уплотнение, газотурбинный двигатель. <...> Припой ВПр36 показал полное отсутствие эрозионного повреждения волокон из сплава типа «фехраль». <...> Припой находится в теле ПВМ, соединяя волокна ПВМ. <...> Анализ микроструктуры паяных соединений показал, что оптимальное количество жидкости новый припой на <...> При этом припой активно проникает в пористый материал на величину до 2500 мкм.

5

Технология выполнения паяных соединений учеб. пособие

Автор: Припадчев А. Д.
ОГУ

В учебном пособии рассмотрены основы теории и принципы создания и функционирования паяных соединений, способы выполнения пайки, классификация способов подготовки изделий к пайки, сборка паяных изделий и приспособления для пайки.

22 2.4 Пайка погружением в расплавленную соль……………………………… 22 2.5 Пайка погружением в расплавленный припой <...> Для возникновения адгезии необходимо, чтобы расплавленный припой смочил чистые соединяемые поверхности <...> Для флюсовой майки в вакууме для снятия окисной пленки в припой вводят большинство магния. <...> Припой должен быть зафиксирован относительно места спая. <...> Припой может быть использован в виде фольги, ленты, проволоки, порошка, прутка, таблеток, стружки.

Предпросмотр: Технология выполнения паяных соединений.pdf (0,6 Мб)
6

СТРУКТУРА И СВОЙСТВА ПАЯНЫХ СОЕДИНЕНИЙ ЖАРОПРОЧНЫХ ИНТЕРМЕТАЛЛИДНЫХ СПЛАВОВ ВКНА25 И ВИН3 [Электронный ресурс] / Лукин [и др.] // Сварка и Диагностика .— 2015 .— №2 .— С. 25-30 .— Режим доступа: https://rucont.ru/efd/613576

Автор: Лукин

В статье рассмотрены особенности пайки интерметаллидных никелевых жаропрочных сплавов. Исследовано влияние технологических параметров процесса пайки на микроструктуру и прочность паяных соединений. Исследованы процессы происходящие при пайке монокристаллических интерметаллидных никелевых сплавов: обеднение поверхностного слоя и рекристаллизация

Припой в виде пасты из порошка на органической связке укладывался рядом с зазором. <...> При нагреве припой расплавлялся и под действием капиллярных сил заполнял зазор. <...> Формы и размер частиц γ'-фазы в припое существенно меньше, чем в основном материале. <...> Несмотря на высокое содержание β-фазы в припое, примерно 15–20 %, Рис. 3. <...> Припой в специальной выемке располагался в верхней части зазора.

7

Основы конструирования электронных средств. Ч. 2 [учеб. пособие]

Автор: Зеленский А. В.
Издательство СГАУ

Изложены принципы проектирования электронных средств различного назначения. Рассмотрены вопросы выбора и обоснования метода конструирования и электрического монтажа электронных средств. Даны необходимые конструкторские расчеты. Используемые программы: Adobe Acrobat. Труды сотрудников СГАУ (электрон. версия)

Непосредственно перед пайкой припой на контактных лепестках и выводах оплавляют, окуная их в нагретое <...> Эти канавки увеличивают смачивание основного металла припое Оловянно-свинцовые припои, применяемые для <...> Припой ПОС-40 применяют для лужения токопроводящих жил проводов, кабелей РК, кабельных наконечников, <...> плавления припоев ПОС, применяют припой ПСР-2,5, который содержит 2,5% серебра, 5,5% олова, 92% свинца <...> Припой ПОК-56 (олова 56% и кадмия 44%) используют для лужения и пайки соединений, допускающих нагрев

Предпросмотр: Основы конструирования электронных средств .pdf (0,2 Мб)
8

Обзор нормативно-технической документации на охлаждающие жидкости монография

КНИТУ

Приведены всесторонний анализ и сравнительная характеристика российских и зарубежных нормативно-технических документов, регламентирующих требования и нормативы физико-химических и эксплуатационных характеристик низкозамерзающих охлаждающих жидкостей на основе моноэтиленгликоля и методик их испытаний.

., не более: – медь, латунь, сталь, чугун, алюминий – припой 0,1** 0,2** 0,1 0,2 0,1 0,2 ГОСТ 28084, <...> Испытание на коррозию в стекле, мг/образец, не более * ** ASTM D 1384 Медь 10 10 Припой 30 30 Латунь <...> Коррозия: потери в массе, мг/образец, не более * ** ASTM D 2570 Медь 20 20 Припой 60 60 Латунь 20 20 <...> с низким содержанием свинца 10 припой с высоким содержанием свинца 50 5. <...> Припой Поместите на 5 минут в кипящую 1 % кристаллическую уксусную кислоту.

Предпросмотр: Обзор нормативно-технической документации на охлаждающие жидкости монография.pdf (0,6 Мб)
9

Автоматизированный монтаж кристаллов силовых диодов [Электронный ресурс] / Д. Барбарчук [и др.] // Технологии в электронной промышленности .— 2015 .— №5 (81) .— С. 78-82 .— Режим доступа: https://rucont.ru/efd/451501

Автор: Барбарчук Дмитрий

В статье приведен сравнительный анализ бессвинцовых припоев и предложен выбор паяльной пасты для монтажа кристаллов силовых диодов. На базе автомата присоединения кристаллов ЭМ-4085 разработан автомат сборки силовых выпрямительных диодов c автоматическим дозированием паяльной пасты и установлены оптимальные параметры автоматизированного монтажа кристаллов силовых диодов

При выборе припоя следует учитывать рас‑ творимость компонентов основного металла в расплавленном припое <...> Конструкция лавинного выпрямительного диода: 1 — корпус; 2 — кристалл; 3 — вывод; 4, 5 — припой; 6 — <...> Лучшие результаты смачивания при температурах на‑ грева в различных средах показал припой состава (вес <...> Автоматизированный процесс монтажа кристаллов на припой на автомате присоеди‑ нения кристаллов ЭМ‑4085 <...> Объем дозы пасты устанавливается в зависимости от размера (площади) кристалла, чтобы создать припой

10

Пайка SMD-компонентов диодным лазером [Электронный ресурс] / В. Ланин, Полищук // Технологии в электронной промышленности .— 2016 .— №3 (87) .— С. 51-55 .— Режим доступа: https://rucont.ru/efd/451262

Автор: Ланин Владимир

В современных электронных модулях с поверхностным монтажом повышение плотности монтажных соединений вызывает необходимость применения высокопроизводительных и бесконтактных методов нагрева для пайки. Лазерное излучение, как самый мощный источник тепловой энергии, обладает уникальными особенностями высокой локальности воздействия и управляемости процессом нагрева. Для пайки электронных модулей с плотным поверхностным монтажом перспективно использование компактных и энергоэффективных лазерных диодных систем

В спектральном диапазоне излучения СО2-лазера (λ = 10,6 мкм) припой обладает более высоким коэффициентом <...> Коэффициент отражения для диэлектрической основы печатных плат больше, поэтому припой нагревается быстрее <...> Припой мгновенно оплавляется, смачивая паяемые поверхности, затекая в зазор, и мгновенно остывает, что <...> При малой мощности припой полностью не растекается, внутри соединения могут находиться флюсовые включения <...> При лазерной пайке предпочтение отдают применению паяльных паст, которые содержат флюс и припой и позволяют

11

Технология выполнения паяных соединений. Ч. 2. Пайка камер сгорания и смесительных головок жидкостных ракетных двигателей учеб. пособие

М.: Изд-во МГТУ им. Н.Э. Баумана

Рассмотрены типовые технологические процессы изготовления основных деталей камер сгорания жидкостных ракетных двигателей и смесительных головок, а также типовые процессы сборки под пайку. Даны рекомендации по пайке изделий в печах.

Иногда используют не припой, а только один из его компонентов. <...> Пластичный припой, поддающийся прокатке, наносят в виде ленты из фольги толщиной 0,05…0,12 мм. <...> В этом месте рубашки заранее устанавливают припой. <...> Температура пайки в этом случае составляет 1020…1040 ºС, припой наносится в виде лент. <...> После высыхания смолы припой достаточно прочно держится в зазоре.

Предпросмотр: Технология выполнения паяных соединений. Часть 2. Пайка камер сгорания и смесительных головок ЖРД.pdf (0,2 Мб)
12

№6 [Автоматическая сварка, 2009]

Ежемесячный журнал «Автоматическая сварка» (на русском языке) издается Институтом электросварки им. Е.О. Патона с 1948г. Тематика журнала охватывает сварку, термическую резку, наплавку, пайку, нанесение защитных покрытий и другие родственные процессы. Публикуется информация о наиболее известных в СНГ и за рубежом производителей товаров и услуг в области сварки. Журнал входит в перечень ВАК России, Украины.

Показана эффективность введения в борсодержащий припой (Ni–Co–Cr–Al–2,5 % B) 20 % порошка (Ni–12 % Si <...> Основой состава припоев является низкоплавкий припой системы Ni–Co–Cr– Al–2,5 % B (торговая марка Ni- <...> Для упрощения базовый припой системы Ni–Co–Cr–Al–2,5 % B в дальнейшем обозначим как № 1. <...> При введении в исходный низкоплавкий припой № 1 в качестве наполнителя сплава порошка Rene-142 (припой <...> Четко выраженные пики свидетельствуют об их присутствии в закристаллизовавшемся припое.

Предпросмотр: Автоматическая сварка №6 2009.pdf (0,2 Мб)
13

Дефекты пайки коаксиальных радиочастотных компонентов в корпуса изделий и способы их устранения [Электронный ресурс] / К. Джуринский, Либеров // Технологии в электронной промышленности .— 2016 .— №1 (85) .— С. 45-48 .— Режим доступа: https://rucont.ru/efd/451330

Автор: Джуринский Кива

Параметры изделий микроэлектроники СВЧ в большой степени зависят от характеристик применяемых коаксиальных радиочастотных компонентов (далее — компонентов) соединителей, высокочастотных и низкочастотных вводов, фильтров помех и способа их установки в корпуса изделий [1].

для пайки коаксиальных радиочастотных компонентов обыч‑ но применяют эвтектический оловянно‑свинцовый припой <...> Наплывы и натеки припоя Проявление дефекта Припой вытекает из паяного шва на поверхность корпуса изделия <...> Кристаллизация припоя в паяном шве Проявление дефекта Кристаллизация припоя проявляется в виде микротрещин в припое <...> Плохое смачивание или его отсутствие Проявление дефекта Припой не смачивает паяемые поверхно‑ сти и отходит <...> контролировать качество покрытия и механи‑ ческой обработки корпуса изделия, тщательно очищать корпус и припой

14

«ЛУЖУ, ПАЯЮ, РАРИТЕТ ПОЧИНЯЮ…» [Электронный ресурс] / Е. Магаков // КУЗОВ-автомобили, ремонт, сервис .— 2009 .— №2(15) .— С. 115-117 .— Режим доступа: https://rucont.ru/efd/533382

Автор: Магаков Евгений

Помните, раньше в журналах была такая рубрика: «Вы нам писали!» Попробуем наладить обратную связь с читателями, приславшими письма с вопросами о лужении кузова в процессе ремонта, и попробуем рассекретить технологию с комментариями фото техпроцесса

без исключения плоскости и радиусы на 100% только опайкой было бы неразумно, тратить дорогое время и припой <...> Вопрос именно в толщине наносимого слоя, ведь припой в 7–9 мм выдержит удар молотка рядом и непосредственно <...> Нанесенный слой доводочной шпатлевки на припое ничуть не испортит картину, ведь в тонком слое он тоже <...> отпесоченный и проваренный кузов с навешенными панелями наносится флюс для опайки, по нему оловянно-свинцовый припой <...> Затем, понимая, что просто так припой к железу не прилипнет, надо подготовить поверхность – создать тончайшую

15

Технология неразъемных соединений учеб. пособие

Автор: Кузнецов В. Г.
КНИТУ

Рассмотрены основные лабораторные работы по технологии неразъёмных соединений, проводимые на кафедре ТКМ для студентов, изучающих курс «Технология конструкционных материалов».

В результате припой переходит в жидкое состояние и смачивает поверхности деталей. <...> Если же оно покрыто окалиной, припой будет плавиться, но к жалу не прилипнет. <...> паяльника припой скатывается. <...> Прогрев место пайки, равномерно распределяют по нему припой. <...> При нормальном нагреве паяльника припой сам растекается по выводам.

Предпросмотр: Технология неразъемных соединений.pdf (0,4 Мб)
16

РЕСИВЕРЫ BECOOL - ПРЕМИУМ! [Электронный ресурс] / Холодильная техника .— 2014 .— №4 .— С. 36-39 .— Режим доступа: https://rucont.ru/efd/397218

Оборудование под маркой becool уже не первый год успешно конкурирует на российском рынке со многими производителями компонентов для холодильной техники и систем кондиционирования воздуха.

Так, припой Castolin 1827 имеет температуру пайки всего 280 оС и способен спаять такие разнородные металлы <...> Также этот припой применим для пайки биметаллических труб, алюминиевых труб с внутренним медным покрытием <...> Для пайки теплообменников и трубопроводов был разработан припой Castolin 192FBK с температурой пайки <...> Аналогичный припой Castolin 195FBK содержит большую долю алюминия, благодаря чему увеличивается смачиваемость <...> Припой Castolin 192FBK дает возможность осуществить качественную ступенчатую пайку или устранение дефектов

17

Прочность и надежность паяных конструкций : электронное учебное пособие

Автор: Лучкин Рудольф Сергеевич
Тольяттинский государственный университет

Электронное учебное пособие содержит теоретические материалы, позволяющие студентам закрепить полученные на лекционных занятиях знания по вопросам прочности и надежности паяных соединений. Описаны закономерности изменения физико-химических свойств материалов паяных соединений в зависимости от условий и режимов нагружения. Показано влияние конструктивных, технологических и эксплуатационных факторов на долговечность и надежность соединений и узлов. Приведены примеры учета влияния на надежность паяных соединений температурных факторов, механических нагрузок и эксплуатационных повреждений. Представлены результаты ряда экспериментальных исследований прочности паяных соединений при различных видах нагружения. Предназначено для студентов направления 15.04.01 "Машиностроение", магистерская программа "Технология и оборудование для пайки". Может быть полезно студентам и специалистам, изучающим вопросы пайки, прочности и надежности.

3 4 30 4Т В       −=σ Т ТТА и Ме В ПС В 1 σ σ=К ,К ПРИП В ПС В 2 σ σ= МеВ ПРИП B σ<σ 4T Э0 4T <...> Фролову [7], для соединений встык условие прочности Ме В ПС В 1 σ σ=К ,К ПРИП В ПС В 2 σ σ= МеВ ПРИП <...> С учетом коэффициента безопасности Ме В ПС В 1 σ σ=К ,К ПРИП В ПС В 2 σ σ= МеВ ПРИП B σ<σ 4T Э0 4T ДОП <...> Экспериментально определено, что Ме В ПС В 1 σ σ=К ,К ПРИП В ПС В 2 σ σ= МеВ ПРИП B σ<σ 4T Э0 4T ДОП <...> Медь, припой и латунь – катоды.

Предпросмотр: Прочность и надежность паяных конструкций электронное учебное пособие.pdf (0,4 Мб)
18

КЕРАМИЧЕСКИЕ УПРУГИЕ ЭЛЕМЕНТЫ В ТЕНЗОПРЕОБРАЗОВАТЕЛЯХ ДАВЛЕНИЯ НА ОСНОВЕ СТРУКТУР КНС [Электронный ресурс] / Савченко [и др.] // Датчики и системы. Sensors & Systems .— 2014 .— №10 (185) .— С. 60-64 .— Режим доступа: https://rucont.ru/efd/598718

Автор: Савченко

Представлены сравнительные метрологические характеристики серийных тензопреобразователей (ТП) давления с титановыми мембранами, спаянными с чувствительным элементом на основе КНС припоем ПСр-72 и ТП с керамическими мембранами, спаянными аморфным припоем СТЕМЕТ. Показано, что ТП с керамическими мембранами имеют меньшую вариацию и гистерезис. Основную роль в разнице характеристик играет соединительный слой. Приведено распределение элементов и микротвердости в слоях.

Эти пробëеìы оказаëосü возìожныì реøитü, испоëüзуя при соеäинении сапфира с кераìикой аìорфный припой <...> тензопреобразователь давления, структура “кремний на сапфире”, гистерезис, вариация, температурный дрейф, аморфный припой <...> Как виäно из рис. 7, а, оäнороäный припой посëе высокотеìпературной пайки разäеëяется на составëяþщие <...> Высокая тверäостü соеäи100 а) б) Припой Л ей к о са п ф и р М ас со в ая ä о ë я , % 0 100 200 300 400 <...> Распределение основных элементов (а) и микротвердости (б) в паяном слое: –�– — Ti; –♦– — Cu; –�– — Al 100 а) б) Припой

19

Конвейерные системы для автоматизированного сборочно-монтажного производства от YJLink [Электронный ресурс] / Технологии в электронной промышленности .— 2016 .— №5 (89) .— С. 53-53 .— Режим доступа: https://rucont.ru/efd/449166

Компания YJLink (Южная Корея) представляет конвейерные системы для автоматизированного сборочно-монтажного производства

. • Перемещайте трубчатый припой по кругу вдоль КП в противоположном направлении от жала паяльника (рис <...> Подавать пруток припоя на разогретые контактные поверхности (вывод элемента и КП), не подавать трубчатый припой <...> Низкая температура пайки Использовать припой меньшего диаметра.

20

Оптимизация профиля оплавления с помощью анализа возникающих дефектов. Часть 1 [Электронный ресурс] / Н. Ли, Очур // Технологии в электронной промышленности .— 2016 .— №4 (88) .— С. 40-43 .— Режим доступа: https://rucont.ru/efd/451221

Автор: Ли Нинг-Ченг

В статье рассматриваются механизмы образования дефектов, изучаются причины их появления. Это поможет спроектировать каждый этап процесса так, чтобы минимизировать количество дефектов и тем самым увеличить надежность пайки

А уменьшение времени выдержки снижает вероят‑ ность появления пустот и пор в припое, плохо сма‑ чиваемых <...> Хотя этот припой в целом показывает более медленное смачивание, чем эвтектические припои на ос‑ нове <...> Выщелачивание припоя Выщелачивание припоя [2] — пробле‑ ма в основном гибридных сборок, когда в припой <...> Затекание припоя Затекание припоя [4] — явление, при котором расплавленный припой смачивает вывод компо <...> Случай, когда отсутствует смачивание, обычно рассматрива‑ ется как «эффект подушки», когда припой вы‑

21

Горячее лужение. Все ли так просто? [Электронный ресурс] / В. Терёшкин, Григорьева, Фролова // Технологии в электронной промышленности .— 2016 .— №6(90) .— С. 34-37 .— Режим доступа: https://rucont.ru/efd/483958

Автор: Терёшкин Валентин

Горячее лужение — одно из первых финишных покрытий, используемых при изготовлении печатных плат. Появившееся на российских предприятиях более 30 лет назад, горячее лужение и сегодня остается самым распространенным финишным покрытием для плат 3–4-го класса точности. Этот процесс имеется, пожалуй, у каждого российского производителя печатных плат. Однако, несмотря на кажущуюся простоту, есть ряд нюансов, соблюдая которые, технолог не будет сталкиваться с браком фактически на последнем этапе производства. Итак, предлагаем подробнее рассмотреть основные стадии техпроцесса горячего лужения и обратить внимание на некоторые его усовершенствования

Используемый припой ПОС-63 позволяет защитить медную поверхность контактных площадок платы и сохранить <...> Далее избыточный припой «сдувается» воздушным ножом . <...> Припой с низким содержанием примесей имеет лучшую текучесть, обеспечивая мгновенное соединение припоя <...> В процессе работы происходит накопление меди в припое . <...> интерметаллические соединения типа Cu3Sn и Cu6Sn5, ухудшающие паяемость покрытия, а потому содержание меди в припое

22

Состояние дефекта вида «голова на подушке» в технологии поверхностного монтажа [Электронный ресурс] / Д. Амир [и др.] // Технологии в электронной промышленности .— 2015 .— №5 (81) .— С. 56-61 .— Режим доступа: https://rucont.ru/efd/451493

Автор: Амир Дуди

В условиях перехода отрасли производства электроники на бессвинцовую пайку, а также с уменьшением профиля корпусов BGA-компонентов и шага их выводов растет процент появления дефектов отсутствия смачивания, известных под наименованием «голова на подушке» (head-and-pillow, HnP). Эти дефекты трудно обнаружить после завершения сборки по технологии поверхностного монтажа, и наиболее вероятно, что они проявятся уже у заказчика

Припой на площадках печатной платы оплавляется, и их поверхность покрывается флюсом. <...> В этих случаях оплав‑ ленный припой шарика и отпечатка паяльной пасты не могут войти в контакт друг с <...> площадкой платы и припойным шариком BGA‑компонента, а флюс удаляет окислы и защищает расплав‑ ленный припой <...> Припой может выглядеть зерни‑ стым, а в экстремальных случаях — не слив‑ шимся в единое целое (рис. 11б <...> вследствие неполного оплавления: а) механизм дефекта проявляется в виде неосевшего шарика BGA-компонента; б) припой

23

Определение характеристик смачивания и растекания жидкого припоя по поверхности металла метод. указания к лаб. работе

Автор: Пославский
ГОУ ОГУ

Припой в процессе паяния в результате смачивания образует с поверхностью спаиваемой детали зону промежуточного <...> наличии чистых металлических поверхностей будет зависеть от скорости растворения данного металла в припое <...> Рисунок 4 Классификация вспомогательных материалов для пайки: Мк – паяемый материал; Мп – припой Флюсы <...> Сверху установить навеску припоя (Припой марки ПОССу 30 – 0,5) массой 6,4 г. <...> 5.5 Свойства, требования предъявляемые к припою 5.6 Назначение флюса.

Предпросмотр: Определение характеристик смачивания и растекания жидкого припоя по поверхности металла.pdf (0,5 Мб)
24

№2 (78) [Технологии в электронной промышленности, 2015]

«Технологии в электронной промышленности» информирует читателей о последних исследованиях и разработках в области электроники, об основных направлениях и перспективах развития отечественного и мирового рынка печатных плат, о фирмах, работающих на рынке производства электроники. Тематически журнал охватывает все сферы производства печатных плат и ориентирован прежде всего на технологов и конструкторов, работающих в электронной промышленности.

припой без флюса (состав: 63% олова, 37% свинца); • Glow Core 210AX — припой с безотмывным флюсом <...> Остановимся теперь более подробно на каждом паяльном припое. <...> Припой с водосмываемым флюсом OAJ (рис. 6) бывает разных составов. <...> Glow Core 210 AX — припой с безотмывным флюсом Рис. 5. <...> SAC 305 Glow Core — припой бессвинцовый с безотмывным флюсом Рис. 6.

Предпросмотр: Технологии в электронной промышленности №2 (78) 2015.pdf (0,3 Мб)
25

№5 [Технологии в электронной промышленности, 2009]

«Технологии в электронной промышленности» информирует читателей о последних исследованиях и разработках в области электроники, об основных направлениях и перспективах развития отечественного и мирового рынка печатных плат, о фирмах, работающих на рынке производства электроники. Тематически журнал охватывает все сферы производства печатных плат и ориентирован прежде всего на технологов и конструкторов, работающих в электронной промышленности.

При изготовлении около 30% электронных узлов используется свинецсодержащий припой (рис . 3) . <...> Эвтектический припой олово/свинец (Sn/Pb) образовывает шарики диаметром 0,63 мм высотой 1 мм . <...> Пайка окунанием в горячий припой Описание технологического процесса Пайка окунанием в горячий припой <...> Это особенно важно, если применяется припой с более высокой точкой плавления, чем припой для сборки компонентов <...> Проволочный припой с сердечником из флюса в данном случае использовать нельзя .

Предпросмотр: Технологии в электронной промышленности №5 2009.pdf (0,7 Мб)
26

№4 [Современная электрометаллургия, 2014]

Журнал «Современная электрометаллургия» (на русском языке) издается раз в квартал с 1985 г. и посвящен специальным процессам переплава в области электрошлаковой, электролучевой, вакуумно-дуговой и плазменно-дуговой технологий. Журнал входит в перечень ВАК Украины.

Получена удовлетворительная стабильность механических свойств при введении в промышленный припой ВПр- <...> Ключ е вы е с л о в а : ремонтная пайка; литейные сплавы ЖС6К и ЖС6У; высокотемпературный припой ВПр- <...> 36; припой Ni—Co—Cr—Al—2,5B; припой НС12; наполнитель; депрессант; паяное соединение; прочность; пластичность <...> Как показала практика введения 15...20 мас. % кремнийсодержащей эвтектики в припой Ni—Co—Cr—Al—2,5B [ <...> Вначале в базовый припой ВПр-36 добавляли эвтектической порошок НС12 (dз < 100 мкм).

Предпросмотр: Современная электрометаллургия №4 2014.pdf (0,2 Мб)
27

ПРИМЕНЕНИЕ ВЫСОКОЧАСТОТНОГО НАГРЕВА ДЛЯ СБОРКИ ДИОДОВ В КОРПУСЕ MINIMELF [Электронный ресурс] / В. Ланин, Артюхевич // Технологии в электронной промышленности .— 2016 .— №8(92) .— С. 74-78 .— Режим доступа: https://rucont.ru/efd/544714

Автор: Ланин Владимир

Рассмотрены вопросы сборки диодов в корпусе для поверхностного монтажа типа miniMELF с применением высокочастотного индукционного нагрева Моделированием и экспериментальными исследованиями температурных полей установлены оптимальные технологические параметры индукционного нагрева.

На непланарной стороне кристалла расположен серебросодержащий припой ПСр15 (15AgCu). <...> непланарной поверхности кристалла с выводом необходимо произвести нагрев до +640 °C, чтобы расплавить припой <...> ; б) вид в разрезе Рис. 6. сборочный состав диода miniMELF: 1 — контакт; 2 — стеклянная трубка; 3 — припой <...> ПсР15; 4 — кристалл; 5 — серебросодержащий припой а б Copyright ОАО «ЦКБ «БИБКОМ» & ООО «Aгентство Kнига-Cервис

28

№3 [Технологии в электронной промышленности, 2012]

«Технологии в электронной промышленности» информирует читателей о последних исследованиях и разработках в области электроники, об основных направлениях и перспективах развития отечественного и мирового рынка печатных плат, о фирмах, работающих на рынке производства электроники. Тематически журнал охватывает все сферы производства печатных плат и ориентирован прежде всего на технологов и конструкторов, работающих в электронной промышленности.

в виде трубки с флюсом Трубчатый припой Проволочный припой** – Средняя Device Конструктивно законченный <...> припой подвергнется загрязнению примесями. <...> Диаграмма Парето для примесей в припое SAC305 Таблица 2. <...> Эффект повышения уровня содержания меди в припое SN100C нивелировался путем добавления к припою прутков <...> Никель способен медленно растворяться в припое, таким образом, его содержание в припое увеличивается

Предпросмотр: Технологии в электронной промышленности №3 2012.pdf (0,8 Мб)
29

«Резонит» успешно внедрил анализ топологии печатных плат без участия человека на основе решений компании Frontline [Электронный ресурс] / Технологии в электронной промышленности .— 2016 .— №5 (89) .— С. 53-53 .— Режим доступа: https://rucont.ru/efd/449167

В мае 2016 года ООО «Резонит» интегрировало систему автоматического анализа топологии печатных плат в личный кабинет на сайте www.rezonit.ru. Теперь постоянные заказчики могут получить оперативное заключение о технологичности разработанной печатной платы

. • Перемещайте трубчатый припой по кругу вдоль КП в противоположном направлении от жала паяльника (рис <...> Подавать пруток припоя на разогретые контактные поверхности (вывод элемента и КП), не подавать трубчатый припой <...> Низкая температура пайки Использовать припой меньшего диаметра.

30

№2 [Технологии в электронной промышленности, 2009]

«Технологии в электронной промышленности» информирует читателей о последних исследованиях и разработках в области электроники, об основных направлениях и перспективах развития отечественного и мирового рынка печатных плат, о фирмах, работающих на рынке производства электроники. Тематически журнал охватывает все сферы производства печатных плат и ориентирован прежде всего на технологов и конструкторов, работающих в электронной промышленности.

. •• Отличная стойкость к расплавленному припою. <...> Припой затекает в отверстие благодаря капиллярному эффекту. <...> В таком случае припой стекает к наиболее горячей зоне и концентрируется на конце вывода. <...> и припой – корпус. <...> Для пайки погружением в припой выбор направления менее важен.

Предпросмотр: Технологии в электронной промышленности №2 2009.pdf (1,1 Мб)
31

Радиолюбительские технологии

Автор: Николаенко М. Н.
М.: ДМК-Пресс

Всем известно, что можно прекрасно знать теорию, но, когда дело касается практической части – изготовления и наладки электронных устройств, возникает немало вопросов. Как организовать свое рабочее место? Как выбрать припой и флюс и научиться качественно паять? Как самому изготовить печатную плату и смастерить корпус для прибора? Здесь вы найдете ответы на эти и многие другие вопросы. В книге приводятся схемы и чертежи простых и недорогих устройств, значительно облегчающих работу радиомонтажника; дается множество полезных рекомендаций, которые сопровождаются необходимыми расчетами и теоретическими сведениями, что позволит незамедлительно перейти к самостоятельной работе.

Как выбрать припой и флюс и научиться качественно паять? <...> содержание в припое олова (в процентах). <...> Остывая, припой скрепляет детали. <...> Канал освобождают, стряхивая припой в ванночку. Собранный припой можно использовать повторно. <...> В работе оно прекрасно удерживает припой.

Предпросмотр: Радиолюбительские технологии.pdf (2,8 Мб)
32

Эффективный метод производства flip–chip-компонентов [Электронный ресурс] / Адарчин // Инженерный журнал: наука и инновации .— 2014 .— №3 .— Режим доступа: https://rucont.ru/efd/279838

Автор: Адарчин
М.: Изд-во МГТУ им. Н.Э. Баумана

Проведен анализ известных методов сборки полупроводниковых приборов с помощью монтажа flip–chip и выявлены их основные недостатки. Предложена методика ормирования шариковых выводов, позволяющая значительно повысить эффективность сборки интегральных микросхем. Осуществлен подбор материалов для формирования ассива шариковых выводов, а также определены режимы формирования контактов. Особое внимание уделено установлению технологических параметров применительно к рупносерийному производственному оборудованию, что является существенным заделом для практического применения метода.Предложенный метод можно использовать ак при производстве корпусных интегральных микросхем, так и при бескорпусном монтаже полупроводниковых электронных устройств на печатные платы и гибридные нтегральные микросхемы.

алюминия; 2 — стекло; 3 — слой хрома; 4 — слой Gr + Cu; 5 — интерметаллическое соединение Cu + Sn; 6 — припой <...> — адгезионный слой ванадия; 3 — пассивирующий слой ванадия; 4 — гальванический медный столбик; 5 — припой <...> ПОС-61; 6 — гальванический припой Sn–Bi; 7 — фоторезист; 8 — напыленный слой меди; 9 — слой SiO2 Copyright

33

РАЗРАБОТКА ТЕХНОЛОГИИ ПОЛУЧЕНИЯ МИКРОМЕХАНИЧЕСКОГО АКСЕЛЕРОМЕТРА [Электронный ресурс] / Тимошенков, Калугин, Зотов // Датчики и системы. Sensors & Systems .— 2007 .— №12 (103) .— С. 22-26 .— Режим доступа: https://rucont.ru/efd/601480

Автор: Тимошенков

Рассмотрена технология изготовления микромеханического акселерометра, использующего емкостную систему съема сигналов и предназначенного для измерения линейных ускорений подвижных объектов. Представлены разработанные технологические режимы основных процессов формирования микромеханического акселерометра

требования: теìпература пëавëения припоя äоëжна бытü ниже теìпературы пëавëения соеäиняеìых ìатериаëов; припой <...> приìеняеìых в эëектронной проìыøëенности, äëя провеäения экспериìентаëüных работ быë выбран эвтекти÷еский припой <...> Корпус устанавëиваëся в оснастке, на отверстие в крыøке корпуса поìещаëся припой ПОИн-50.

34

№6(90) [Технологии в электронной промышленности, 2016]

«Технологии в электронной промышленности» информирует читателей о последних исследованиях и разработках в области электроники, об основных направлениях и перспективах развития отечественного и мирового рынка печатных плат, о фирмах, работающих на рынке производства электроники. Тематически журнал охватывает все сферы производства печатных плат и ориентирован прежде всего на технологов и конструкторов, работающих в электронной промышленности.

Далее избыточный припой «сдувается» воздушным ножом . <...> В процессе работы происходит накопление меди в припое . <...> Газовые пустоты являются результатом захвата пузырька газа в припое (рис . 2) . <...> дополнительные поверхности в припое . <...> Типичная пустота, возникшая из-за захвата пузырька газа в припое Рис. 3.

Предпросмотр: Технологии в электронной промышленности №6 2016.pdf (0,3 Мб)
35

№6 [Технологии в электронной промышленности, 2009]

«Технологии в электронной промышленности» информирует читателей о последних исследованиях и разработках в области электроники, об основных направлениях и перспективах развития отечественного и мирового рынка печатных плат, о фирмах, работающих на рынке производства электроники. Тематически журнал охватывает все сферы производства печатных плат и ориентирован прежде всего на технологов и конструкторов, работающих в электронной промышленности.

В ходе испытания образец погружали в расплавленный припой (шарик припоя SnAgCu). <...> Во время нахождения образца в припое записывались изменения взаимодействия сил. <...> При глубине вставки трубки в соответствующий соединительный патрубок от 6 до 8 мм применялся припой с <...> Жидкость, обволакивая участки пайки, защищает припой от окисления и снижает нагрев платы. <...> Если применяется газовый паяльник, следует добавлять припой в виде пасты до нагревания соединения.

Предпросмотр: Технологии в электронной промышленности №6 2009.pdf (0,8 Мб)
36

«Технология радиоэлектронных средств»

Автор: Юрков
ПГУ

Учебник посвящен вопросам технологии производства радиоап- паратуры для радиосвязи, радиовещания, телевидения, радиолокации, радионавигации и других направлений науки и техники. Наиболее общим названием изделий радиоэлектроники, рекомендованным в стандартах, является термин «радиоэлектронное средство» (РЭС), по- нимаемый как техническое изделие определенной сложности или его составная часть, в основу действия которого положены принципы ра- диотехники и электроники. Разделы учебника изложены весьма под- робно и логично, основываются на глубоком знании электроники, ра- диотехники, системотехники, физико-химических положений техно- логии РЭС. По своей структуре, содержанию и объему учебник соот- ветствует примерной рабочей программе курса «Технология радио- электронных средств».

Припой Sn/Bi (Sn42/Bi58). <...> Результаты показали, что припой Sn/Bi превзошел припой Sn/Pb в обоих испытаниях. <...> Припой Sn/Sb(Sn95/Sb5). Припой 95Sn/5Sb  это твердый раствор сурьмы в олове. <...> Припой In/Sn (In52/Sb48). Данный припой относится к низкотемпературным припоям. <...> Припой Au/Sn (Au20/Sn80).

Предпросмотр: «Технология радиоэлектронных средств».pdf (0,8 Мб)
37

Особенности сборки изделий электроники по технологии 3D-интеграции [Электронный ресурс] / Ю. Борисова // Технологии в электронной промышленности .— 2016 .— №2 (86) .— С. 92-94 .— Режим доступа: https://rucont.ru/efd/451307

Автор: Борисова Юлия

С развитием электроники и микроэлектроники наблюдается тенденция к уменьшению размеров электронных приборов для получения наиболее функционального элемента на наименьшей площади. В настоящее время для решения этой задачи успешно применяется сборка электронных изделий по технологии 3D-интеграции, в частности стековая сборка кристаллов с контактными микровыводами (бампами) Современное оборудование позволяет устанавливать кристаллы на пластину/подложку и пластины между собой, получая готовое изделие еще до этапа разрезания пластин на отдельные кристаллы.

Для образования однородного интерметал‑ лического слоя в процессе пайки важно, чтобы припой не содержал <...> подложки, финальное усилие прижима должно применяться при темпе‑ ратуре, достаточной для того, чтобы припой <...> Эвтектическая пайка — это все еще наи‑ более распространенная технология мон‑ тажа, при которой эвтектический припой <...> Используемый SnAg‑припой (3,7% Ag) имеет температуру плавления около +221 °С, которая должна быть превышена

38

Конструируем роботов на Arduino. Первые шаги, Arduino for Beginners: Essential Skills Every Maker Needs

Автор: Бейктал Джон
М.: Лаборатория знаний

Это практическое руководство для тех, кто делает первые шаги в робототехнике на платформе Arduino. С этой книгой вы разберетесь в основах электроники, научитесь программировать в среде Arduino IDE, работать с печатными платами Arduino, инструментами, соблюдать правила безопасности и многому другому. Вы также сможете выполнить разнообразные проекты и оценить невероятный потенциал Arduino, который вдохновит вас на творчество и изобретения, ограниченные только вашим воображением.

Обычный припой представляет собой сплав олова и свинца, поэтому свинцовый припой наиболее распространен <...> Припой отличается составом сплава и размерами. <...> Если припой не заполнил всю площадку, то его было мало. <...> Чтобы убрать припой, разожмите грушу, припой всосется; • паяльный отсос. <...> площадку и провода, но не припой.

Предпросмотр: Конструируем роботов на Arduino. Первые шаги. — Эл. изд..pdf (1,4 Мб)
39

ИССЛЕДОВАНИЕ СВЯЗУЮЩИХ ВЕЩЕСТВ КОМПОЗИЦИОННЫХ ПРИПОЕВ, ПРИМЕНЯЕМЫХ ДЛЯ ПАЙКИ АЛМАЗНО-АБРАЗИВНОГО ИНСТРУМЕНТА [Электронный ресурс] / Соколов, Козаченко // Известия высших учебных заведений. Северо-Кавказский регион. Технические науки .— 2012 .— №5 .— С. 69-71 .— Режим доступа: https://rucont.ru/efd/519323

Автор: Соколов

Для получения алмазно-абразивного инструмента применяются композиционные припои системы Sn–Cu–Co–W, состоящие из металлических порошков и органического связующего. В целях определения оптимальных связующих веществ исследованы спиртовой раствор канифоли, водный раствор поливинилового спирта, глицерин, вазелиновое масло. Изучено их влияние на пластичность припоев, поведение при нагреве, флюсующее действие. Установлено, что оптимальным связующим для получения пастообразных припоев является поливиниловый спирт. Композиционную пайку следует проводить в вакууме или в среде аргона без использования флюсов.

Ключевые слова: алмазно-абразивный инструмент; композиционный припой; связующие вещества; поливиниловый <...> Затем заготовку отжигают в вакууме или в инертной среде, при этом связующее вещество испаряется, а припой <...> Порошкообразный композиционный припой, содержащий порошки олова, меди, кобальта и вольфрама (по массе <...> По мере повышения температуры количество жидкой фазы в припое увеличивается, имеет место залечивание <...> В припой-пасту на основе поливинилового спирта были введены алмазы АС150 с размером зерна 400/315 мкм

40

Атлас дефектов паяных соединений [Электронный ресурс] учеб. пособие

Автор: Калиниченко Н. П.
Изд-во ТПУ

В пособии представлены фотографии дефектов паяных соединений; при- ведена информация о причинах образования дефектов, путях их предотвращения и способах устранения; рассмотрен перечень НТД, регламентирующий контроль качества паяных соединений.

По характеру взаимодействия и природе связей на границе основной металл – припой выделяют четыре вида <...> Для получения удовлетворительного паяного соединения прежде всего нужно, чтобы как флюс, так и припой <...> Такого рода пористость возникает в системах припой – паяемый металл, у которых имеется заметное различие <...> В этом случае припой плохо затекает в зазор и не образует прочного соединения из-за недостаточной площади <...> Припой образует мостики между не связанными электрическими проводниками или компонентами (рис. 17).

Предпросмотр: Атлас дефектов паяных соединений [Электронный ресурс].pdf (0,4 Мб)
41

Влияние добавок сурьмы на свойства оловянно-висмутовых припоев [Электронный ресурс] / Ч. Чэн [и др.] // Технологии в электронной промышленности .— 2015 .— №3 (79) .— С. 50-54 .— Режим доступа: https://rucont.ru/efd/453051

Автор: Чэн Чжан

В ходе данного исследования изучалась зависимость свойств оловянно-висмутовых припоев от содержания сурьмы. Были изучены процессы неравновесного плавления серии Sn-Bi-Sb-припоев методами дифференциальной сканирующей калориметрии (ДСК) Был проведен тест на смачивание Sn-Bi-Sb-припоями медной подложки. Проведена оценка механической прочности соединения медь/припой. Результаты показывают, что трехкомпонентный сплав имеет эвтектическую структуру в результате квазиперитектической реакции.

Введение Припой играет решающую роль в обеспечении необходимых электрических и механических соеди‑ нений <...> Оловянно‑свинцовый припой широко использовался в производстве элек‑ тронных схем . <...> В данной работе небольшое количество сурьмы добавлялось в Sn‑Bi‑припой за счет уменьше‑ ния доли Bi . <...> Проведена оценка механической прочности соединения медь/припой. <...> Подложки были смочены флюсом и погружены в расплавленный припой на 30 с .

42

НОВЫЙ ПОДХОД В ИЗЛОЖЕНИИ ТЕХНОЛОГИИ СБОРКИ ИЗДЕЛИЙ В УЧЕБНОЙ ЛИТЕРАТУРЕ [Электронный ресурс] / Базров // Справочник. Инженерный журнал .— 2013 .— №3 .— С. 65-88 .— Режим доступа: https://rucont.ru/efd/594254

Автор: Базров

Изложен новый подход в описании технологии сборки изделий, приведенный в учебном пособии Б.М. Базрова, О.В. Таратынова, В.В. Клепикова «Технология сборки машин», 2011г., базирующийся на принципах модульной технологии. Он включает представление изделия структурированным множеством модулей, элементную базу сборочных технологических процессов и средств технологического оснащения на модульном уровне. Приведены фрагменты учебного пособия, иллюстрирующие указанный подход и отражающие содержание его глав.

Для получения прочного соединения необходимо, чтобы припой хорошо смачивал поверхности соединяемых металлов <...> При механизированной пайке припой целесообразно вводить в виде пасты, фольги или проволоки. <...> При ручной пайке припой подают в виде прутка или проволоки. Приложение. Справочник. <...> БИБКОМ» & ООО «Aгентство Kнига-Cервис»Copyright ОАО «ЦКБ «БИБКОМ» & ООО «Aгентство Kнига-Cервис» 20 Припой <...> Припой в виде колец укладывают у зазора таким образом, чтобы он при плавлении свободно затекал в зазор

43

№1 [Технологии в электронной промышленности, 2013]

«Технологии в электронной промышленности» информирует читателей о последних исследованиях и разработках в области электроники, об основных направлениях и перспективах развития отечественного и мирового рынка печатных плат, о фирмах, работающих на рынке производства электроники. Тематически журнал охватывает все сферы производства печатных плат и ориентирован прежде всего на технологов и конструкторов, работающих в электронной промышленности.

Стабилизированный состав • η-(Cu, Ni)6Sn5 медленнее растворяется в припое . <...> Припой с насадки падает в припой ванны . <...> добавлять припой SN100CeS и/или SN100CS . 3 . <...> После нанесения припоя молибденовую маску убирают и оплавляют припой в виде бампа . <...> Георгий Шведюк . № 5, стр . 32 Химический способ борьбы с образованием шлака на припое .

Предпросмотр: Технологии в электронной промышленности №1 2013.pdf (0,4 Мб)
44

Восстановление деталей и сборочных единиц при сервисном сопровождении учебное пособие. Направление подготовки 23.03.03 – Эксплуатация транспортно-технологических машин и комплексов. Профили: «Автомобили и автомобильное хозяйство», «Сервис транспортных и транспортно-технологических машин и оборудования (Строительные, дорожные и коммунальные машины)». Бакалавриат

изд-во СКФУ

Пособие составлено в соответствии с требованиями ФГОС ВО, представляет собой курс лекций, включает теоретические сведения, а также вопросы к темам лекций и рекомендуемую литературу

Припой ПОС-18 используется для выравнивания швов в кузовах легковых автомобилей. <...> Процесс пайки заключается в следующем: при нагревании припой расплавляется и, соприкасаясь с нагретым <...> Подготовленная к пайке деталь погружается в расплавленный припой (металлическую ванну), который также <...> Однако многие из них одновременно придают припою хрупкость. <...> Флюсы предохраняют восстанавливаемые поверхности и припой от окисления в процессе наращивания.

Предпросмотр: Восстановление деталей и сборочных единиц при сервисном сопровождении.pdf (0,9 Мб)
45

ИССЛЕДОВАНИЕ МИКРОТВЕРДОСТИ В ЗОНЕ СОЕДИНЕНИЯ ТИТАНА СО СТАЛЬЮ [Электронный ресурс] / Авагян [и др.] // Сварка и Диагностика .— 2014 .— №1 .— С. 24-29 .— Режим доступа: https://rucont.ru/efd/613430

Автор: Авагян

Проведен обзор литературы, посвященной соединениям титана со сталью. Представлены результаты металлографических исследований образцов и измерений микротвердости в зоне соединения

300 ìкì в) 400 200 0 HV0,01 Ti |ДЗ| Стаëü 600 a) 300 600 900 ìкì б) 1200 900 300 0 HV0,01 Ti | ДЗ | Припой <...> |ДЗ| Стаëü 600 б) 300 600 ìкì в) 1200 900 300 0 HV0,01 Ti | ДЗ | Припой | Стаëü 600 500 ìкì 10 ìкì Рис <...> Вакуумная пайка (Ti + L�CuSn12 + 316L; Т = 1040 °С): а — образование жидкой фазы; б — переход припой—сталь <...> новый конструкционный материал в энерго 50 ìкì a) 100 200 300 400 ìкì б) 200 400 300 0 HV0,01 Ti |ДЗ| Припой

46

ТЕХНОЛОГИЧЕСКОЕ ОТДЕЛЕНИЕ [Электронный ресурс] / Основные достижения РФЯЦ-ВНИИЭФ .— 2013 .— №1 .— С. 39-39 .— Режим доступа: https://rucont.ru/efd/558512

Практически все современные и перспективные приборы систем автоматики (СА) имеют в своем составе электрические гермовводы. Происходит постоянное снижение массогабаритных характеристик приборов, что требует миниатюризации гермовводов. Для нового акселерометра ЛАКС4 разработана конструкция и отработана технология изготовления миниатюрного гермоввода. При пайке разнородных материалов (металла и керамики) из-за различных температурных коэффициентов линейного расширения (ТКЛР) в паяных соединениях возникают внутренние напряжения. Они могут достигать критических значений и разрушать керамические детали, особенно при растягивающих усилиях, возникающих в спае.

Для пайки керамики с металлами выбран аморфный припой марки СТЕМЕТ 1202. <...> Металлографические исследования гермовводов не выявили дефектов в виде трещин, пор и непропаев; припой

47

№4 [Технологии в электронной промышленности, 2008]

«Технологии в электронной промышленности» информирует читателей о последних исследованиях и разработках в области электроники, об основных направлениях и перспективах развития отечественного и мирового рынка печатных плат, о фирмах, работающих на рынке производства электроники. Тематически журнал охватывает все сферы производства печатных плат и ориентирован прежде всего на технологов и конструкторов, работающих в электронной промышленности.

Содержание меди в припое может увеличиться в связи с ее вымыванием. <...> Как правило, содержание меди в припое до 0,95% не способствует образованию дефектов. <...> Часто даже при содержании золота менее 0,1% припой может стать инертным, а галтели тусклыми. <...> И это только одна из причин, по которой многие начинают использовать этот припой. <...> В обоих случаях припой имеет разный внешний вид.

Предпросмотр: Технологии в электронной промышленности №4 2008.pdf (0,7 Мб)
48

ГИБКИЕ ТЕХНОЛОГИЧЕСКИЕ РЕШЕНИЯ ДЛЯ МОНТАЖА КОМПОНЕНТОВ В ОБЛАСТИ СОВРЕМЕННОЙ СИЛОВОЙ ЭЛЕКТРОНИКИ [Электронный ресурс] / Ю. Борисова // Технологии в электронной промышленности .— 2016 .— №8(92) .— С. 48-49 .— Режим доступа: https://rucont.ru/efd/544707

Автор: Борисова Юлия

В статье рассматриваются нюансы технологий монтажа компонентов современной силовой электроники и приводятся эффективные методы снижения образования пустот и окислов на базе решений компании Finetech

Добавление наночастиц серебра в припой позволяет снизить температуру плавления припоя при сборке изделия <...> Кроме того, в процессе нагрева припой может окисляться, что приводит к ухудшению качества соединения

49

№4 [Технологии в электронной промышленности, 2010]

«Технологии в электронной промышленности» информирует читателей о последних исследованиях и разработках в области электроники, об основных направлениях и перспективах развития отечественного и мирового рынка печатных плат, о фирмах, работающих на рынке производства электроники. Тематически журнал охватывает все сферы производства печатных плат и ориентирован прежде всего на технологов и конструкторов, работающих в электронной промышленности.

По мере нагрева вывода припой начинает его смачивать и обтекать . В момент Рис. 1. <...> Схема установки для погружения выводов компонентов в припой: 1 — ванна с припоем; 2 — компонент; 3 — <...> Kнига-Cервис» www.teche.ru 29 Технология сборки полного смыкания над выводом припой касается зонда <...> Ванну с припоем ПОС 61 разогревают до температуры 240…250 °C, время выдержки вывода в припое — 2–3 с <...> Таким образом, например, припой и медные дорожки выглядят более темными по сравнению с ламинированной

Предпросмотр: Технологии в электронной промышленности №4 2010.pdf (0,5 Мб)
50

Изучение влияния атмосферного окисления на продолжительность хранения паяльных шаров BGA [Электронный ресурс] / М. Кужелев, Соломин, Чупров // Технологии в электронной промышленности .— 2015 .— №1 (77) .— С. 46-49 .— Режим доступа: https://rucont.ru/efd/453183

Автор: Кужелев Михаил

Одним из этапов производства пластикового корпуса BGA является нанесение массива шариковых выводов. Благодаря этому становится возможным осуществить поверхностный монтаж готового изделия на печатную плату. Несмотря на наличие других видов корпусов микросхем, во многих случаях, особенно при большом количестве контактов на микросхеме, корпус BGA наиболее удобный с точки зрения последующей пайки. Нанесение паяльных шаров при корпусировании интегральных микросхем — одна из важных операций, поэтому полуфабрикат проходит три этапа контроля: визуальную инспекцию, тест на сдвиг, а также рентген-контроль

Речь в нашей статье пойдет о припое. <...> Изготовители рекомендуют хранить припой в прохладном, сухом, защищенном от света месте, отдельно от несовместимых <...> Также предполагается, что количество дефектов на припое типа SAC305 выше в промежутке времени, чем количество <...> Существенный положительный вклад вносит реакция припоя с флюсом в атмосфере азота, что позволяет использовать припой

Страницы: 1 2 3 ... 71