Национальный цифровой ресурс Руконт - межотраслевая электронная библиотека (ЭБС) на базе технологии Контекстум (всего произведений: 543320)
Консорциум Контекстум Информационная технология сбора цифрового контента
Уважаемые СТУДЕНТЫ и СОТРУДНИКИ ВУЗов, использующие нашу ЭБС. Рекомендуем использовать новую версию сайта.
  Расширенный поиск
Результаты поиска

Нашлось результатов: 447 (2,14 сек)

Свободный доступ
Ограниченный доступ
Уточняется продление лицензии
1

Современные паяльные припои [Электронный ресурс] / И. Брянцева // Технологии в электронной промышленности .— 2015 .— №2 (78) .— С. 48-49 .— Режим доступа: https://rucont.ru/efd/453220

Автор: Брянцева Ирина

ООО «Универсал Прибор» поставляет высококачественные паяльные припои канадской компании AIM. Паяльные припои относятся к материалам, предназначенным для ручного монтажа, и получили широкое признание на международном рынке благодаря безупречному качеству и высокой технологичности

Корпорация AIM является председателем IPC по бессвинцовым технологиям. <...> учитывают и токсичность материалов, вот почему в аппаратуре (особенно в бытовой) все чаще используются бессвинцовые <...> Бессвинцовый припой с безотмывным флюсом SAC 305 Glow Core (рис. 5) содержит 96,5% олова, 3% серебра, <...> При пайке волной бессвинцовый припой SAC305 Glow Core оставляет незначительное количество флюса и обеспечивает <...> SAC 305 Glow Core — припой бессвинцовый с безотмывным флюсом Рис. 6.

2

Паяльник или паяльная станция: сложности выбора [Электронный ресурс] / Е. Московкина // Технологии в электронной промышленности .— 2015 .— №6 (82) .— С. 46-47 .— Режим доступа: https://rucont.ru/efd/451438

Автор: Московкина Елизавета

При сборке, тестировании или ремонте радиоэлектронного оборудования не обойтись без паяльных работ. На данный момент пайка — это самый распространенный способ соединения электронных компонентов с печатной платой. В ходе данного процесса металлические выводы компонентов и металлические проводники печатных плат приводятся в соприкосновение друг с другом, нагреваются паяльником и заливаются припоем. Для повышения текучести расплавленного припоя применяются флюсы — чаще всего канифоль или вещества на ее основе

Температура плавления большинства бессвинцовых припоев находится в интервале +200…+250 °C . <...> Рассмотрим виды паяльных станций по принципу взаимодействия: • Контактные: – для свинцовой пайки; – для бессвинцовой <...> Для бессвинцовой пайки применяются как классические, в которых нагревание наконечника происходит за счет <...> Тороидальный трансформатор обеспечивает питание 55 Вт, что позволяет использовать бессвинцовый припой <...> Мощность 100 и 150 Вт обеспечивает достаточный запас для быстрой и надежной работы с бессвинцовыми припоями

3

№4 [Технологии в электронной промышленности, 2008]

«Технологии в электронной промышленности» информирует читателей о последних исследованиях и разработках в области электроники, об основных направлениях и перспективах развития отечественного и мирового рынка печатных плат, о фирмах, работающих на рынке производства электроники. Тематически журнал охватывает все сферы производства печатных плат и ориентирован прежде всего на технологов и конструкторов, работающих в электронной промышленности.

Исследуя бессвинцовые сплавы и процессы их кристаллизации, разработчики нового сплава обнаружили, что <...> Поверхность галтелей была гладкая и блестящая и опровергала мнение о матовости бессвинцовых паек. <...> Другая сложность при бессвинцовой пайке волной припоя — это выщелачивание меди с поверхности печатных <...> Печатная плата находилась в контакте с бессвинцовым припоем в течение 3 с. <...> не похоже на бессвинцовую пайку!

Предпросмотр: Технологии в электронной промышленности №4 2008.pdf (0,7 Мб)
4

№3 [Технологии в электронной промышленности, 2010]

«Технологии в электронной промышленности» информирует читателей о последних исследованиях и разработках в области электроники, об основных направлениях и перспективах развития отечественного и мирового рынка печатных плат, о фирмах, работающих на рынке производства электроники. Тематически журнал охватывает все сферы производства печатных плат и ориентирован прежде всего на технологов и конструкторов, работающих в электронной промышленности.

Основные последствия введения бессвинцовых припоев по данным [1] следующие. <...> Внедрение бессвинцовых припоев вызовет повышение цен на комплектующие. <...> Автор публикации [3] сообщает, что при использовании бессвинцовых технологий снижается Бессвинцовые технологии <...> Таковы основные проблемы, связанные с технологией чисто бессвинцовой пайки. <...> Полная совместимость с оловянно-• свинцовыми и бессвинцовыми припоями.

Предпросмотр: Технологии в электронной промышленности №3 2010.pdf (0,5 Мб)
5

В зарубежных лабораториях [Электронный ресурс] / Химия и жизнь ХХI век .— 2014 .— №8 .— С. 12-13 .— Режим доступа: https://rucont.ru/efd/513994

Гормон кортизол участвует в развитии реакции организма на стресс, например способствует тому, что глюкоза откладывается в печени и перестает расходоваться в мышцах, — сохраняются энергетические ресурсы организма. Известно, однако, что вырабатываемые при хроническом стрессе чрезмерные дозы кортизола оказываются разрушительными Как выяснили исследователи из университета Айовы во главе с доцентом Джейсоном Рэдли, постоянно повышенное содержание кортизола сокращает число синапсов в префронтальной коре головного мозга. А именно она, в частности, отвечает за кратковременную память. Поэтому у людей, часто подвергающихся стрессу, к старости память начинает отказывать. В этом биологи убедились, проведя опыты на крысах, у которых есть схожий гормон.

мельчайшие частицы этого металла в организме нежелательны: в Евросоюзе вообще есть мечта построить полностью бессвинцовый

6

№5 [Технологии в электронной промышленности, 2009]

«Технологии в электронной промышленности» информирует читателей о последних исследованиях и разработках в области электроники, об основных направлениях и перспективах развития отечественного и мирового рынка печатных плат, о фирмах, работающих на рынке производства электроники. Тематически журнал охватывает все сферы производства печатных плат и ориентирован прежде всего на технологов и конструкторов, работающих в электронной промышленности.

Обслуживаются как свинецсодержащие, так и бессвинцовые изделия . <...> Применение и оптимизация качества» и «Качество паяных соединений для бессвинцовой технологии монтажа» <...> анализ и квалификацию бессвинцовых электронных узлов . <...> Оба компонента имеют бессвинцовую металлизацию контактов в соответствии с директивой RoHS . <...> Анализ профиля при удалении бессвинцового припоя ручным методом Рис. 3.

Предпросмотр: Технологии в электронной промышленности №5 2009.pdf (0,7 Мб)
7

Контроль над механизмами образования пустот при пайке оплавлением [Электронный ресурс] / К. Суитман [и др.] // Технологии в электронной промышленности .— 2016 .— №6(90) .— С. 46-54 .— Режим доступа: https://rucont.ru/efd/483962

Автор: Суитман Кейт

В статье не только описаны факторы, влияющие на образование пустот в паяных соединениях с малой и большой площадью, которые моделируют соответственно соединения 1-го и 2-го уровня в светодиодных модулях, но и рассмотрены методики снижения данного явления на каждом уровне. Кроме того, представлены результаты исследований, демонстрирующие, как состав флюса влияет на образование пустот и как оптимизировать термопрофиль, чтобы бóльшая часть летучих веществ вышла из соединения на ранней стадии процесса плавления

галогенов . www.absolutstore.ru Компания Alpha Assembly Solutions покажет свой набор не требующих отмывки бессвинцовых <...> каждые 20 мин . www.elinform.ru Жидкий флюс для селективной пайки SELECT-10 от Kester Безотмывочный бессвинцовый

8

№5 [Технологии в электронной промышленности, 2006]

«Технологии в электронной промышленности» информирует читателей о последних исследованиях и разработках в области электроники, об основных направлениях и перспективах развития отечественного и мирового рынка печатных плат, о фирмах, работающих на рынке производства электроники. Тематически журнал охватывает все сферы производства печатных плат и ориентирован прежде всего на технологов и конструкторов, работающих в электронной промышленности.

Трафареты для бессвинцовой паяльной пасты. <...> Однако бессвинцовые выводы компонентов, припаянные бессвинцовыми припоями, считаются наиболее чувствительным <...> Информационная база по бессвинцовой сборке быстро растет. <...> печати для бессвинцовой технологии? <...> Толстые жала для бессвинцовой пайки Рис. 9.

Предпросмотр: Технологии в электронной промышленности №5 2006.pdf (1,6 Мб)
9

№6 [Технологии в электронной промышленности, 2009]

«Технологии в электронной промышленности» информирует читателей о последних исследованиях и разработках в области электроники, об основных направлениях и перспективах развития отечественного и мирового рынка печатных плат, о фирмах, работающих на рынке производства электроники. Тематически журнал охватывает все сферы производства печатных плат и ориентирован прежде всего на технологов и конструкторов, работающих в электронной промышленности.

Бессвинцовый процесс: 217…245…260 °C. <...> Рабочие окна процессов оловянно-свинцовой и бессвинцовой пайки Рис. 3. <...> Параметры соответствовали бессвинцовому процессу. <...> Можно ли использовать бессвинцовую пайку? <...> Максимальная температура при пайке бессвинцовых материалов составляет 230 °C.

Предпросмотр: Технологии в электронной промышленности №6 2009.pdf (0,8 Мб)
10

№3 [Технологии в электронной промышленности, 2012]

«Технологии в электронной промышленности» информирует читателей о последних исследованиях и разработках в области электроники, об основных направлениях и перспективах развития отечественного и мирового рынка печатных плат, о фирмах, работающих на рынке производства электроники. Тематически журнал охватывает все сферы производства печатных плат и ориентирован прежде всего на технологов и конструкторов, работающих в электронной промышленности.

Пасты используются как с содержанием свинца, так и бессвинцовые. <...> бессвинцовый. <...> На рис. 6 можно пронаблюдать историю внедрения бессвинцового припоя. <...> После 2006 года все используемые материалы стали бессвинцовыми, и вследствие расхода и восполнения бессвинцового <...> для пайки увеличивается с введением бессвинцовых припоев.

Предпросмотр: Технологии в электронной промышленности №3 2012.pdf (0,8 Мб)
11

№2 (78) [Технологии в электронной промышленности, 2015]

«Технологии в электронной промышленности» информирует читателей о последних исследованиях и разработках в области электроники, об основных направлениях и перспективах развития отечественного и мирового рынка печатных плат, о фирмах, работающих на рынке производства электроники. Тематически журнал охватывает все сферы производства печатных плат и ориентирован прежде всего на технологов и конструкторов, работающих в электронной промышленности.

Корпорация AIM является председателем IPC по бессвинцовым технологиям. <...> Бессвинцовый припой с безотмывным флюсом SAC 305 Glow Core (рис. 5) содержит 96,5% олова, 3% серебра, <...> SAC 305 Glow Core — припой бессвинцовый с безотмывным флюсом Рис. 6. <...> Свинцовые и бессвинцовые припои Применение бессвинцовых припоев создает многочисленные дополнительные <...> У бессвинцовых сплавов поверхностное натяжение приблизительно на 20% выше, чем у оловянно-свинцовых.

Предпросмотр: Технологии в электронной промышленности №2 (78) 2015.pdf (0,3 Мб)
12

№8 [Технологии в электронной промышленности, 2008]

«Технологии в электронной промышленности» информирует читателей о последних исследованиях и разработках в области электроники, об основных направлениях и перспективах развития отечественного и мирового рынка печатных плат, о фирмах, работающих на рынке производства электроники. Тематически журнал охватывает все сферы производства печатных плат и ориентирован прежде всего на технологов и конструкторов, работающих в электронной промышленности.

. № 4, стр. 40 ELSOLD TC07 — новый бессвинцовый припой для пайки волной. <...> для бессвинцовых процессов пайки. <...> паяемых покрытий не попадал в бессвинцовые припои. <...> Если предприятие переходит на использование бессвинцовых припоев, то необходимо применять и бессвинцовые <...> для бессвинцовых процессов пайки.

Предпросмотр: Технологии в электронной промышленности №8 2008.pdf (0,7 Мб)
13

№1 [Технологии в электронной промышленности, 2013]

«Технологии в электронной промышленности» информирует читателей о последних исследованиях и разработках в области электроники, об основных направлениях и перспективах развития отечественного и мирового рынка печатных плат, о фирмах, работающих на рынке производства электроники. Тематически журнал охватывает все сферы производства печатных плат и ориентирован прежде всего на технологов и конструкторов, работающих в электронной промышленности.

Фосфор имеет меньший эффект при бессвинцовой пайке . <...> Выводы Фосфор является загрязняющей примесью для никельсодержащих бессвинцовых сплавов . <...> Александра Новикова . № 8, стр . 24 Технология сборки Альтернативные бессвинцовые припои . <...> Перевод: Александр Литвинов . № 6, стр . 26 Выбор сплава для бессвинцовой пайки волной . <...> Арьен Коппенс (Arjen Koppens) . № 7, стр . 20 Стойкость бессвинцовых сплавов к ударным (динамическим)

Предпросмотр: Технологии в электронной промышленности №1 2013.pdf (0,4 Мб)
14

№5 [Полупроводниковая светотехника, 2013]

Издание посвящено новому, стремительно развивающемуся направлению светотехники - твердотельным источникам света, светодиодам. Журнал посвящен тематике полупроводниковых источников света: от проблем роста излучающих гетероструктур и кристаллов, производства светодиодов и устройств на их основе, метрологии и измерениям параметров, до применения светодиодов в различного рода осветительных устройствах.

Кроме того, имеет значительное влияние профиль оплавления при бессвинцовой технологии, поскольку он влияет <...> Для бессвинцовых паст (кроме висмутовой пасты 9) использовался профиль, рекомендованный производителем <...> Профиль оплавления для паст: а) свинецсодержащих; б) бессвинцовых Т а б л и ц а 1 . <...> В данном случае отмечена наилучшая смачиваемость среди всех бессвинцовых припоев, с образованием галтели <...> Светодиоды, смонтированные с применением бессвинцовых паст: а) паста 1, HAL; б) паста 2, OSP; в) паста

Предпросмотр: Полупроводниковая светотехника №5 2013.pdf (0,4 Мб)
15

№3 [Полупроводниковая светотехника, 2013]

Издание посвящено новому, стремительно развивающемуся направлению светотехники - твердотельным источникам света, светодиодам. Журнал посвящен тематике полупроводниковых источников света: от проблем роста излучающих гетероструктур и кристаллов, производства светодиодов и устройств на их основе, метрологии и измерениям параметров, до применения светодиодов в различного рода осветительных устройствах.

Данная статья описывает исследование надежности спаев, выполненных с помощью бессвинцовых припоев, для <...> Бессвинцовые припои отличаются от свинецсодержащих своими физическими и металлургическими свойствами, <...> По сравнению с оловянно-свинцовыми припоями бессвинцовые припойные сплавы демонстрируют более высокое <...> HASL предпочтительнее для применения при бессвинцовой сборке [1, 3]. <...> Заключение В данном исследовании изучалась надежность бессвинцовых паяных соединений между корпусами

Предпросмотр: Полупроводниковая светотехника №3 2013.pdf (0,4 Мб)
16

№2 [Технологии в электронной промышленности, 2018]

«Технологии в электронной промышленности» информирует читателей о последних исследованиях и разработках в области электроники, об основных направлениях и перспективах развития отечественного и мирового рынка печатных плат, о фирмах, работающих на рынке производства электроники. Тематически журнал охватывает все сферы производства печатных плат и ориентирован прежде всего на технологов и конструкторов, работающих в электронной промышленности.

Перевод: Ольга Очур Бессвинцовый поверхностный монтаж: как оптимизировать профиль оплавления . . . . <...> Бессвинцовый поверхностный монтаж: как оптимизировать профиль оплавления Эд Бриггс (Ed Briggs) Рональд <...> бессвинцовых процессов это очень важный фактор . <...> В смешанных сборках, где используются как бессвинцовые припои, так и припои, содержащие олово‑свинец, <...> Кроме того, многие бессвинцовые припои имеют в составе немало смол, чтобы обеспечить лучшую защи‑ ту

Предпросмотр: Технологии в электронной промышленности №2 2018.pdf (0,3 Мб)
17

№3 [Технологии в электронной промышленности, 2006]

«Технологии в электронной промышленности» информирует читателей о последних исследованиях и разработках в области электроники, об основных направлениях и перспективах развития отечественного и мирового рынка печатных плат, о фирмах, работающих на рынке производства электроники. Тематически журнал охватывает все сферы производства печатных плат и ориентирован прежде всего на технологов и конструкторов, работающих в электронной промышленности.

Идея нашего выставочного стенда — это переход на бессвинцовые технологии. <...> Можно утверждать, что ожидаемый интерес к бессвинцовым технологиям оправдался. <...> технологии только в перспективе, а бессвинцовые компоненты уже используются. <...> В планах переходить на технологию бессвинцовой пайки. Надеемся сделать это к концу года. <...> Потом, компоненты, входящие в состав бессвинцовых припоев, не менее токсичны, нежели свинец.

Предпросмотр: Технологии в электронной промышленности №3 2006.pdf (1,1 Мб)
18

№6 [Технологии в электронной промышленности, 2012]

«Технологии в электронной промышленности» информирует читателей о последних исследованиях и разработках в области электроники, об основных направлениях и перспективах развития отечественного и мирового рынка печатных плат, о фирмах, работающих на рынке производства электроники. Тематически журнал охватывает все сферы производства печатных плат и ориентирован прежде всего на технологов и конструкторов, работающих в электронной промышленности.

Palacio) Перевод: Виталий Щекин, Алексей Максимов Выбор сплава для бессвинцовой пайки волной . . . . <...> В статье описывается процесс выбора бессвинцового сплава производителем бытовой электроники. <...> Участники команды определяли важнейшие параметры для бессвинцовой пайки . <...> Бессвинцовый припой: сплав SAC 305 . 3 . Четырехслойные печатные платы 2802001,6 мм . <...> Еще одна причина для реболлинга — это замена бессвинцовых шариков на свинецсодержащие .

Предпросмотр: Технологии в электронной промышленности №6 2012.pdf (0,5 Мб)
19

№6 [Технологии в электронной промышленности, 2006]

«Технологии в электронной промышленности» информирует читателей о последних исследованиях и разработках в области электроники, об основных направлениях и перспективах развития отечественного и мирового рынка печатных плат, о фирмах, работающих на рынке производства электроники. Тематически журнал охватывает все сферы производства печатных плат и ориентирован прежде всего на технологов и конструкторов, работающих в электронной промышленности.

технологии Матиас Новоттник, Андрей Новиков Паяемость бессвинцовых припоев . . . . . . . . . . . . . <...> В условиях бессвинцовых контактов их пластичность становится еще меньше 1. <...> При повышенных требованиях к термостойкости или при монтаже плат в печи по бессвинцовой технологии (t <...> Установка обеспечивает все необходимые режимы пайки по термопрофилю, как для бессвинцовых, так и для <...> Между тем, многие компании и институты уже провели исследования бессвинцовых припоев.

Предпросмотр: Технологии в электронной промышленности №6 2006.pdf (1,0 Мб)
20

№2 [Вестник Московского государственного технического университета имени Н.Э. Баумана. Серия "Приборостроение", 2009]

М.: Изд-во МГТУ им. Н.Э. Баумана

Освещаются вопросы по направлениям: информатика и вычислительная техника; системы управления; радиоэлектроника, оптика и лазерная техника; гироскопические навигационные приборы; технология приборостроения, биомедицинская техника и технология.

Исследование структуры соединений, паянных бессвинцовым припоем . . . . . . . . . . . . . . . . . . . <...> УДК 621.791.35 Ф э н Л э й ИССЛЕДОВАНИЕ СТРУКТУРЫ СОЕДИНЕНИЙ, ПАЯННЫХ БЕССВИНЦОВЫМ ПРИПОЕМ Проведены <...> Прочность соединений, паянных бессвинцовым припоем. <...> Такие компоненты, как бессвинцовые микросборки или большие плоские поверхности препятствуют удалению <...> Результаты эксперимента на растяжение показали, что данный бессвинцовый припой (Sn99.3Cu0.7) пригоден

Предпросмотр: Вестник МГТУ им. Н.Э. Баумана. Серия Приборостроение №2 2009.pdf (0,1 Мб)
21

№2 [Технологии в электронной промышленности, 2013]

«Технологии в электронной промышленности» информирует читателей о последних исследованиях и разработках в области электроники, об основных направлениях и перспективах развития отечественного и мирового рынка печатных плат, о фирмах, работающих на рынке производства электроники. Тематически журнал охватывает все сферы производства печатных плат и ориентирован прежде всего на технологов и конструкторов, работающих в электронной промышленности.

Во второй части исследования паяные соединения образовывались с использованием бессвинцовых паяльных <...> Влияние многократных циклов оплавления на образование пустот в бессвинцовой пасте, а также на надежность <...> Уведомление о любых других дефектах .• В прежнем процессе применялся бессвинцовый припой Senju M705GRN360 <...> В эксперименте использовался тот же бессвинцовый припой, что и в старом процессе . <...> Все компоненты модулей пайки установок RPS совместимы со свинцовой и бессвинцовой технологией .

Предпросмотр: Технологии в электронной промышленности №2 2013.pdf (0,5 Мб)
22

№1 [Технологии в электронной промышленности, 2006]

«Технологии в электронной промышленности» информирует читателей о последних исследованиях и разработках в области электроники, об основных направлениях и перспективах развития отечественного и мирового рынка печатных плат, о фирмах, работающих на рынке производства электроники. Тематически журнал охватывает все сферы производства печатных плат и ориентирован прежде всего на технологов и конструкторов, работающих в электронной промышленности.

Время начала перехода на бессвинцовую технологию уже давно прошло. <...> Что касается оплавления, то влияние бессвинцовой пайки неодинаково на различных стадиях процесса. <...> Более того, физические свойства бессвинцовых сплавов отличны от содержащих свинец. <...> Еще одним отличием свинцовых и бессвинцовых сплавов является их время смачиваемости (табл. 3). <...> Теперь проанализируем температуру пайки с использованием бессвинцового припоя SAC.

Предпросмотр: Технологии в электронной промышленности №1 2006.pdf (0,8 Мб)
23

№4 [Технологии в электронной промышленности, 2013]

«Технологии в электронной промышленности» информирует читателей о последних исследованиях и разработках в области электроники, об основных направлениях и перспективах развития отечественного и мирового рынка печатных плат, о фирмах, работающих на рынке производства электроники. Тематически журнал охватывает все сферы производства печатных плат и ориентирован прежде всего на технологов и конструкторов, работающих в электронной промышленности.

Кроме того, проведено подробное сравнительное изучение ряда бессвинцовых паяльных паст . <...> шарика и с расплавлением бессвинцового шарика . <...> (Этим, кстати, объясняется шероховатый внешний вид бессвинцовых паяных соединений .) <...> Теперь представим ситуацию, когда шарик BGA состоит из бессвинцового припоя SAC305, а пайка проводится <...> Бессвинцовый шарик BGA при этом не расплавляется, но пайка возможна за счет частичного растворения шарика

Предпросмотр: Технологии в электронной промышленности №4 2013.pdf (0,4 Мб)
24

№7 [Технологии в электронной промышленности, 2014]

«Технологии в электронной промышленности» информирует читателей о последних исследованиях и разработках в области электроники, об основных направлениях и перспективах развития отечественного и мирового рынка печатных плат, о фирмах, работающих на рынке производства электроники. Тематически журнал охватывает все сферы производства печатных плат и ориентирован прежде всего на технологов и конструкторов, работающих в электронной промышленности.

Перевести электронику на бессвинцовые технологии заставили три директивы . <...> Если используется бессвинцовая паяльная паста, это означает, что Боб УиЛЛис (Bob WiLLiS), независимый <...> бессвинцовой технологии, на эвтектические пасты . <...> Таким образом, последние могут участвовать в бессвинцовом процессе . <...> Для пайки плат может применяться как традиционный, так и бессвинцовый припой .

Предпросмотр: Технологии в электронной промышленности №7 2014.pdf (2,9 Мб)
25

№8 [Технологии в электронной промышленности, 2010]

«Технологии в электронной промышленности» информирует читателей о последних исследованиях и разработках в области электроники, об основных направлениях и перспективах развития отечественного и мирового рынка печатных плат, о фирмах, работающих на рынке производства электроники. Тематически журнал охватывает все сферы производства печатных плат и ориентирован прежде всего на технологов и конструкторов, работающих в электронной промышленности.

. № 6, стр. 38 «Бессвинцовые» автоматы установки компонентов, или Влияние бессвинцовой технологии на <...> Их существование усугубляется появлением новых бессвинцовых припоев . <...> Евгений Назаров . № 1, стр . 9 Бессвинцовые технологии . Планы и реалии . <...> Влияние бессвинцовой технологии на конструкцию автоматов . <...> бессвинцовой технологии на конструкцию автоматов.

Предпросмотр: Технологии в электронной промышленности №8 2010.pdf (0,5 Мб)
26

№8 [Технологии в электронной промышленности, 2007]

«Технологии в электронной промышленности» информирует читателей о последних исследованиях и разработках в области электроники, об основных направлениях и перспективах развития отечественного и мирового рынка печатных плат, о фирмах, работающих на рынке производства электроники. Тематически журнал охватывает все сферы производства печатных плат и ориентирован прежде всего на технологов и конструкторов, работающих в электронной промышленности.

Переход на бессвинцовые технологии спровоцировал волну исследований по бессвинцовой тематике во всем <...> паст до паст, специально разработанных для бессвинцовой пайки. <...> Бессвинцовые сплавы и температурная стабильность флюсующей композиции Большинство бессвинцовых припоев <...> Поверхности бессвинцовых сплавов шероховатые (рис. 10). <...> Снимок поверхности бессвинцового сплава электронным микроскопом Рис. 7.

Предпросмотр: Технологии в электронной промышленности №8 2007.pdf (0,6 Мб)
27

№3 [Технологии в электронной промышленности, 2011]

«Технологии в электронной промышленности» информирует читателей о последних исследованиях и разработках в области электроники, об основных направлениях и перспективах развития отечественного и мирового рынка печатных плат, о фирмах, работающих на рынке производства электроники. Тематически журнал охватывает все сферы производства печатных плат и ориентирован прежде всего на технологов и конструкторов, работающих в электронной промышленности.

В условиях неразумного и неоправданного с научной точки зрения перехода на бессвинцовую пайку, которая <...> Повышенные температуры распространенных в настоящий момент бессвинцовых сплавов приводят не только к <...> Как мы уже сказали, основой бессвинцовых припоев является олово (Sn) . <...> , бессвинцовая пайка представляет собой технологический процесс для создания неразъемного соединения <...> Заключение Итак, наиболее предпочтительными элементами для применения в бессвинцовых сплавах являются

Предпросмотр: Технологии в электронной промышленности №3 2011.pdf (0,5 Мб)
28

№6(98) [Технологии в электронной промышленности, 2017]

«Технологии в электронной промышленности» информирует читателей о последних исследованиях и разработках в области электроники, об основных направлениях и перспективах развития отечественного и мирового рынка печатных плат, о фирмах, работающих на рынке производства электроники. Тематически журнал охватывает все сферы производства печатных плат и ориентирован прежде всего на технологов и конструкторов, работающих в электронной промышленности.

Компания AIM Solder является ведущим мировым производителем свинцово-оловянных и бессвинцовых паяльных <...> Паста M8 может выпускаться как в оловянно-свинцовом, так и в бессвинцовом исполнении . <...> Для бессвинцовой технологии рекомендуются печи с 12–14 зонами нагрева, что позволяет обеспечить нужный <...> Характеристики профилей для сплавов SnPb и SAC Характеристики профиля Сплав SnPb Бессвинцовый сплав SAC <...> Зато температура +228…+232 °C с выдержкой 45–60 с выше точки ликвидуса достаточна для пайки бессвинцовых

Предпросмотр: Технологии в электронной промышленности №6(98) 2017.pdf (0,2 Мб)
29

№7 [Технологии в электронной промышленности, 2007]

«Технологии в электронной промышленности» информирует читателей о последних исследованиях и разработках в области электроники, об основных направлениях и перспективах развития отечественного и мирового рынка печатных плат, о фирмах, работающих на рынке производства электроники. Тематически журнал охватывает все сферы производства печатных плат и ориентирован прежде всего на технологов и конструкторов, работающих в электронной промышленности.

В связи с запретом использования свинца горячее облужение проводится теперь с применением бессвинцовых <...> Следует отметить, что для бессвинцовой технологии пайки стандарты на покрытия компонентов в настоящее <...> Вопросы внедрения бессвинцовой технологии // Поверхностный монтаж. 2006. № 7–8. 3. Ануфриев Л. <...> Такие сопла разработаны специально для применения бессвинцовых материалов. <...> Эти сопла имеют меньший срок службы, особенно при использовании бессвинцовых материалов.

Предпросмотр: Технологии в электронной промышленности №7 2007.pdf (0,8 Мб)
30

№1 [Технологии в электронной промышленности, 2007]

«Технологии в электронной промышленности» информирует читателей о последних исследованиях и разработках в области электроники, об основных направлениях и перспективах развития отечественного и мирового рынка печатных плат, о фирмах, работающих на рынке производства электроники. Тематически журнал охватывает все сферы производства печатных плат и ориентирован прежде всего на технологов и конструкторов, работающих в электронной промышленности.

технологии Матиас Новоттник, Андрей Новиков Надежность бессвинцовых электронных узлов . . . . . . . <...> бессвинцовых паяных со единений (результаты исследований). 3. <...> Темы выступления: оборудование — температурные профили печей оплавления паст для бессвинцовой пайки и <...> припоями олово–свинец; технологическое обеспечение надежности бессвинцовых паяных соединений. 6. <...> В лучшем случае доработка бессвинцовых изделий займет больше времени, но может еще больше повредить и

Предпросмотр: Технологии в электронной промышленности №1 2007.pdf (0,7 Мб)
31

№4 [Технологии в электронной промышленности, 2005]

«Технологии в электронной промышленности» информирует читателей о последних исследованиях и разработках в области электроники, об основных направлениях и перспективах развития отечественного и мирового рынка печатных плат, о фирмах, работающих на рынке производства электроники. Тематически журнал охватывает все сферы производства печатных плат и ориентирован прежде всего на технологов и конструкторов, работающих в электронной промышленности.

Опыт перехода европейских предприятий на бессвинцовые припои. 3.2. <...> В обозримой перспективе «бессвинцово-ремонтные» и «бессвинцово-опытные» работы обречены в нашей импортирующей <...> стране доминировать над «бессвинцово-серийными». <...> Мне кажется, на вопрос: «Следовать ли России по пути бессвинцовой пайки?» <...> Переход к бессвинцовым технологиям сулит еще немало сюрпризов на пути их освоения.

Предпросмотр: Технологии в электронной промышленности №4 2005.pdf (0,3 Мб)
32

№7 [Технологии в электронной промышленности, 2013]

«Технологии в электронной промышленности» информирует читателей о последних исследованиях и разработках в области электроники, об основных направлениях и перспективах развития отечественного и мирового рынка печатных плат, о фирмах, работающих на рынке производства электроники. Тематически журнал охватывает все сферы производства печатных плат и ориентирован прежде всего на технологов и конструкторов, работающих в электронной промышленности.

Простое решение проблемы — запретить использование бессвинцовых ЭРИ . <...> Дефекты на микрошлифах CSP100: а) бессвинцовый; б) свинцовый Рис. 19. <...> Дефекты на микрошлифах BGA324: а) бессвинцовый; б) свинцовый Рис. 20. <...> Фотография с микроскопа «Биолам М» образца № 14 (бессвинцовый BGA324) Рис. 21. <...> отверстий между оловянно-свинцовым и бессвинцовым припоями .

Предпросмотр: Технологии в электронной промышленности №7 2013.pdf (0,3 Мб)
33

№4 [Наука Юга России, 2017]

Журнал «Наука Юга России» освещает результаты фундаментальных научных исследований, проводимых на Юге России, по приоритетным научным направлениям РАН. В журнале публикуются статьи, включая краткие сообщения, по следующим разделам: математика и механика, физика, информационные технологии, химия, биология, науки о Земле, медицина, политология. До 2015 года журнал назывался Вестник Южного научного центра РАН

Широков 15 Прогнозирование свойств бессвинцовых пьезокерамик и модификация конструкции вибродатчиков <...> Бессвинцовые 24 Ю.И. ЮРАСОВ и др. <...> Дисперсионные свойства системы ЦТС, как шаблон для бессвинцовых пьезокерамик. <...> .: Физика бессвинцовых пьезоактивных и родственных материалов. <...> Датчики детонации на основе бессвинцовых композиционных сегнетопьезоматериалов.

Предпросмотр: Наука Юга России №4 2017.pdf (0,4 Мб)
34

№5 [Технологии в электронной промышленности, 2007]

«Технологии в электронной промышленности» информирует читателей о последних исследованиях и разработках в области электроники, об основных направлениях и перспективах развития отечественного и мирового рынка печатных плат, о фирмах, работающих на рынке производства электроники. Тематически журнал охватывает все сферы производства печатных плат и ориентирован прежде всего на технологов и конструкторов, работающих в электронной промышленности.

. — Какие новые возможности вы добавили, чтобы учитывать потребности технологии бессвинцовой пайки? <...> Семинар будет полезен специалистам предприятий, готовящихся к внедрению бессвинцовой технологии. <...> Новые базовые материалы для бессвинцовой технологии. ISOLA (Германия). 3. <...> Бессвинцовые и классические. AIM (Канада). 4. Проектирование печатных плат. <...> В связи с приходом бессвинцовых технологий и увеличением температур пайки в настоящее время требуется

Предпросмотр: Технологии в электронной промышленности №5 2007.pdf (1,0 Мб)
35

№8(100) [Технологии в электронной промышленности, 2017]

«Технологии в электронной промышленности» информирует читателей о последних исследованиях и разработках в области электроники, об основных направлениях и перспективах развития отечественного и мирового рынка печатных плат, о фирмах, работающих на рынке производства электроники. Тематически журнал охватывает все сферы производства печатных плат и ориентирован прежде всего на технологов и конструкторов, работающих в электронной промышленности.

Перевод: Ольга Очур О разработке надежных процессов для бессвинцового SMT‑монтажа . . . . . . . . . . <...> Наличие и всасывание влаги может ухудшить надежность компонентов при бессвинцовой пайке оплавлением . <...> Далее представлены фотографии двух бессвинцовых паяльных паст после тести‑ рования на горячую осадку <...> Одни безотмывочные бессвинцовые пасты разработаны для создания соедине‑ ний с разными металлическими <...> В отчете консорци‑ ума Gintic о бессвинцовой пайке приведены результаты, полученные с бессвинцовыми компонентами

Предпросмотр: Технологии в электронной промышленности №8(100) 2017.pdf (0,4 Мб)
36

№3 [Технологии в электронной промышленности, 2005]

«Технологии в электронной промышленности» информирует читателей о последних исследованиях и разработках в области электроники, об основных направлениях и перспективах развития отечественного и мирового рынка печатных плат, о фирмах, работающих на рынке производства электроники. Тематически журнал охватывает все сферы производства печатных плат и ориентирован прежде всего на технологов и конструкторов, работающих в электронной промышленности.

Удалось оперативно освоить технологии изготовления бессвинцовых паст и припоев. <...> Медведева «Бессвинцовые технологии монтажной пайки. Что нас ожидает?» <...> Нам-то, потомкам Кутузова, о бессвинцовых ли припоях переживать? <...> А что же будет при переходе на бессвинцовую технологию пайки? <...> С другой стороны, бессвинцовая технология пайки — это повышенные рабочие температуры наконечника.

Предпросмотр: Технологии в электронной промышленности №3 2005.pdf (0,3 Мб)
37

№1 [Технологии в электронной промышленности, 2014]

«Технологии в электронной промышленности» информирует читателей о последних исследованиях и разработках в области электроники, об основных направлениях и перспективах развития отечественного и мирового рынка печатных плат, о фирмах, работающих на рынке производства электроники. Тематически журнал охватывает все сферы производства печатных плат и ориентирован прежде всего на технологов и конструкторов, работающих в электронной промышленности.

припои Sn3Ag0,5Cu широко используются для бессвинцовой пайки . <...> Главным недостатком применения висмута в бессвинцовых припоях является количество висмута, доступное <...> В рамках исследования использования бессвинцовых припоев на основе SnBi была проведена работа [1] по <...> Сравнение типичных термопрофилей для бессвинцовых сплавов SnBi и SnAgCu Copyright ОАО «ЦКБ «БИБКОМ» & <...> Две бессвинцовые пасты Sn57,6Bi0,4Ag показали полное слияние с шариком припоя после 180 с .

Предпросмотр: Технологии в электронной промышленности №1 2014.pdf (2,6 Мб)
38

Технологии поверхностного монтажа [Электронный ресурс] электрон. учеб. пособие

Автор: Архипов Алексей Владимирович
Издательство СГАУ

Рассматриваются аспекты технологии сборки современных электронных средств различного назначения. Рекомендуется при изучении дисциплин «Технология РЭС» (9, 10 семестр) студентам специальности 210201.65, «Технология производства электронных средств» (7, 8 семестр) направления 211000.62., «Технология поверхностного монтажа» (семестр В), магистрантам направления 211000.68. кафедра КиПРЭС радиотехнического факультета.

Особую актуальность этому придает переход к ис­ пользованию бессвинцовых припоев. <...> использование свинца при производстве РЭС, все большее распространение получа­ ют припои на основе бессвинцовых <...> Copyright ОАО «ЦКБ «БИБКОМ» & ООО «Aгентство Kнига-Cервис» 80 Таблица 5 .1 Бессвинцовые трубчатые многоканальные <...> Multicore) Состав припоя Температура ил авлени я 99С Sn99,3/Cu0,7 227°С 96SC Sn95,5/Ag3,8/Cu0,7 217°С Бессвинцовый <...> Припои и покрытия для бессвинцовой пайки изделий микроэлектроники / Зенин В., Рягузов А., Бойко В., Гальцев

Предпросмотр: Технологии поверхностного монтажа [Электронный ресурс] .pdf (0,5 Мб)
39

№6 [Технологии в электронной промышленности, 2007]

«Технологии в электронной промышленности» информирует читателей о последних исследованиях и разработках в области электроники, об основных направлениях и перспективах развития отечественного и мирового рынка печатных плат, о фирмах, работающих на рынке производства электроники. Тематически журнал охватывает все сферы производства печатных плат и ориентирован прежде всего на технологов и конструкторов, работающих в электронной промышленности.

Balver Zinn охватывает примерно 40% рынка бессвинцовых припоев для волновой и селективной пайки и поэтому <...> Наиболее продаваемым продуктом является бессвинцовый припой SN100C, состоящий из эвтектического припоя <...> Так, например, для бессвинцовой пайки припоями SnAgCu рекомендуется температура пайки всего 230 °C, что <...> Температурные режимы обеспечиваются как для традиционных паяльных паст, так и для бессвинцовых. <...> Все оборудование позволяет работать как по свинцовой, так и по бессвинцовой технологии. •• Опытное и

Предпросмотр: Технологии в электронной промышленности №6 2007.pdf (0,6 Мб)
40

№2 [Полупроводниковая светотехника, 2014]

Издание посвящено новому, стремительно развивающемуся направлению светотехники - твердотельным источникам света, светодиодам. Журнал посвящен тематике полупроводниковых источников света: от проблем роста излучающих гетероструктур и кристаллов, производства светодиодов и устройств на их основе, метрологии и измерениям параметров, до применения светодиодов в различного рода осветительных устройствах.

Бессвинцовый припой SAC305 начинает кристаллизоваться при температуре 217 °С. <...> Исследования [1] показывают, что при пайке бессвинцовыми припоями на границе припоя и медной подложки <...> Наибольшая толщина ИМС отмечена у бессвинцовых припоев SAC305, наименьшая — у легкоплавкого оловянно-висмутового <...> Сравнение устойчивости сплавов к термоциклированию Бессвинцовые пасты 1, 2 и 3 на платах с финишным покрытием <...> Надо сказать, что меньшая толщина галтели (самые низкие значения у образцов с пастой 6 для бессвинцовых

Предпросмотр: Полупроводниковая светотехника №2 2014.pdf (0,4 Мб)
41

№6 (82) [Технологии в электронной промышленности, 2015]

«Технологии в электронной промышленности» информирует читателей о последних исследованиях и разработках в области электроники, об основных направлениях и перспективах развития отечественного и мирового рынка печатных плат, о фирмах, работающих на рынке производства электроники. Тематически журнал охватывает все сферы производства печатных плат и ориентирован прежде всего на технологов и конструкторов, работающих в электронной промышленности.

Температура плавления большинства бессвинцовых припоев находится в интервале +200…+250 °C . <...> Для бессвинцовой пайки применяются как классические, в которых нагревание наконечника происходит за счет <...> Тороидальный трансформатор обеспечивает питание 55 Вт, что позволяет использовать бессвинцовый припой <...> Мощность 100 и 150 Вт обеспечивает достаточный запас для быстрой и надежной работы с бессвинцовыми припоями <...> Химический состав флюса бессвинцовых паяльных паст должен обладать характеристиками, достаточными для

Предпросмотр: Технологии в электронной промышленности №6 (82) 2015.pdf (0,6 Мб)
42

№7(99) [Технологии в электронной промышленности, 2017]

«Технологии в электронной промышленности» информирует читателей о последних исследованиях и разработках в области электроники, об основных направлениях и перспективах развития отечественного и мирового рынка печатных плат, о фирмах, работающих на рынке производства электроники. Тематически журнал охватывает все сферы производства печатных плат и ориентирован прежде всего на технологов и конструкторов, работающих в электронной промышленности.

Для пайки электромонтажных соединений электронных модулей общего применения по традиционной и бессвинцовой <...> Автоматизированный смешанный и поверхностный монтаж с применением бессвинцовой и традиционной технологий <...> В электронике висмут в основном используют для бессвинцовых припоев . <...> С одной стороны, это бессвинцовый припой, а значит, отвечает требованиям европейской директивы RoHS ( <...> В начале 2000-х в мире началась тенденция к использованию бессвинцовых припоев .

Предпросмотр: Технологии в электронной промышленности №7(99) 2017.pdf (0,4 Мб)
43

№4 [Технологии в электронной промышленности, 2012]

«Технологии в электронной промышленности» информирует читателей о последних исследованиях и разработках в области электроники, об основных направлениях и перспективах развития отечественного и мирового рынка печатных плат, о фирмах, работающих на рынке производства электроники. Тематически журнал охватывает все сферы производства печатных плат и ориентирован прежде всего на технологов и конструкторов, работающих в электронной промышленности.

В качестве припоя использовался бессвинцовый сплав SnAgCu . Параметры пайки приведены в таблице 2 . <...> Приспособления для баланса смачивания, используемые для измерения паяемости при пайке бессвинцовыми припоями <...> В качестве материалов соединений были использованы паяльные пасты, состоящие из подобранного для бессвинцового <...> Преимущества припоя SnPb по сравнению • с бессвинцовым припоем при нагрузке термоциклированием –40…+125 <...> Усовершенствованная система нагрева успешно решает наиболее общие проблемы бессвинцовой пайки, связанные

Предпросмотр: Технологии в электронной промышленности №4 2012.pdf (0,4 Мб)
44

№5 [Технологии в электронной промышленности, 2018]

«Технологии в электронной промышленности» информирует читателей о последних исследованиях и разработках в области электроники, об основных направлениях и перспективах развития отечественного и мирового рынка печатных плат, о фирмах, работающих на рынке производства электроники. Тематически журнал охватывает все сферы производства печатных плат и ориентирован прежде всего на технологов и конструкторов, работающих в электронной промышленности.

смачиваемости сила смачиваемости ОтличноПерепайка (3 раза) т (max) = +265 °с 2 тест пайки волной Начальный вид Бессвинцовый <...> всеми паяльными масками и флюсами; • заменяет горячее лужение; • дешевле иммерсионного золочения; • бессвинцовая <...> С повышением плотности монтажа SMD-компонентов и переходом к бессвинцовым технологиям пайки возрастает <...> С переходом на бессвинцовую технологию ключевым требованием к паяльному оборудованию становится стабильность <...> индукционной пайке SMDкомпонентов в электронных модулях и оптимизация технологических режимов монтажа бессвинцовыми

Предпросмотр: Технологии в электронной промышленности №5 2018.pdf (0,3 Мб)
45

№8 [Технологии в электронной промышленности, 2013]

«Технологии в электронной промышленности» информирует читателей о последних исследованиях и разработках в области электроники, об основных направлениях и перспективах развития отечественного и мирового рынка печатных плат, о фирмах, работающих на рынке производства электроники. Тематически журнал охватывает все сферы производства печатных плат и ориентирован прежде всего на технологов и конструкторов, работающих в электронной промышленности.

Первый фактор — все большее распростра‑ нение бессвинцовых технологий. <...> Причины — все более активное внедрение бессвинцовых технологий, повышение плот‑ ности и миниатюризация <...> Если говорить о принципиальных мо‑ ментах, то бессвинцовая пайка практически ничем, кроме температуры <...> Однако для Flip‑Chip монтажа процесс с использо‑ ванием бессвинцовых припоев отработан не полностью [ <...> Проблемы бессвинцовой пайки.

Предпросмотр: Технологии в электронной промышленности №8 2013.pdf (0,3 Мб)
46

№2 [Технологии в электронной промышленности, 2005]

«Технологии в электронной промышленности» информирует читателей о последних исследованиях и разработках в области электроники, об основных направлениях и перспективах развития отечественного и мирового рынка печатных плат, о фирмах, работающих на рынке производства электроники. Тематически журнал охватывает все сферы производства печатных плат и ориентирован прежде всего на технологов и конструкторов, работающих в электронной промышленности.

Однако альтернативу эвтектике Sn63/Pb37 найти трудно, и первые предложенные для пайки бессвинцовые сплавы <...> Совершенно очевидно, что эти бессвинцовые сплавы потребуют больших температур паек и вслед за этим — <...> Бессвинцовые технологии монтажной пайки. Что нас ожидает? <...> Бессвинцовые сплавы Бессвинцовые сплавы — требование времени — широко используются при производстве трубчатых <...> При работе с бессвинцовыми трубчатыми припоями, имеющими температуру плавления в пределах 217–227 °С,

Предпросмотр: Технологии в электронной промышленности №2 2005.pdf (0,3 Мб)
47

№2 [Компоненты и технологии, 2009]

На сегодняшний день журнал Компоненты и технологии занимает лидирующие позиции на рынке изданий, ориентированных на специалистов в области электроники, в России и по всей территории бывшего СССР. Постоянными являются следующие рубрики: Рынок Компоненты: Пассивные элементы; ВЧ/СВЧ элементы; Датчики; Оптоэлектроника; Элементы защиты; Усилители; Источники питания; АЦП/ЦАП; ПАИС; Интерфейсы; Память; ПЛИС; ЦСП (цифровые сигнальные процессоры); Микроконтроллеры; Системы на кристалле; Микросхемы для телекоммуникаций Блоки питания Силовая электроника Интерфейс пользователя Цифровая обработка сигнала Беспроводные технологии Системы идентификации Схемотехника, проектирование, моделирование

Часть 2 112 Технологии Николай Павлов Проблемы бессвинцовой пайки. <...> Проблемы бессвинцовой пайки. Международный форум «Асолд;2008» Рис. 2. <...> Бессвинцовая технология находится в процессе изучения. <...> Дефект бессвинцовой пайки — поднятие галтели. <...> Были запаяны 5 ПУ по бессвинцовой технологии и 5 ПУ по комбинированной технологии.

Предпросмотр: Компоненты и технологии №2 2009.pdf (0,8 Мб)
48

№2 [Компоненты и технологии, 2006]

На сегодняшний день журнал Компоненты и технологии занимает лидирующие позиции на рынке изданий, ориентированных на специалистов в области электроники, в России и по всей территории бывшего СССР. Постоянными являются следующие рубрики: Рынок Компоненты: Пассивные элементы; ВЧ/СВЧ элементы; Датчики; Оптоэлектроника; Элементы защиты; Усилители; Источники питания; АЦП/ЦАП; ПАИС; Интерфейсы; Память; ПЛИС; ЦСП (цифровые сигнальные процессоры); Микроконтроллеры; Системы на кристалле; Микросхемы для телекоммуникаций Блоки питания Силовая электроника Интерфейс пользователя Цифровая обработка сигнала Беспроводные технологии Системы идентификации Схемотехника, проектирование, моделирование

эти меры пока актуальны потому, что мировая радиоэлектронная промышленность начинает переходить на бессвинцовую <...> Новый бессвинцовый одноканальный ограничитель ESD в корпусе EIA 1608 (0603) с предельно низРис. 2. <...> Двухканальный бессвинцовый ограничитель ESD в корпусе JEDEC SOT-23 с предельно низким значением емкости <...> Новый четырехканальный бессвинцовый ограничитель ESD в корпусе EIA 2012 (0805) с такими же характеристиками <...> становятся доступны модификации микроконтроллеров в 80(выводных и 144(выводных корпусах типа LQFP с бессвинцовыми

Предпросмотр: Компоненты и технологии №2 2006.pdf (0,6 Мб)
49

№8 [Технологии в электронной промышленности, 2018]

«Технологии в электронной промышленности» информирует читателей о последних исследованиях и разработках в области электроники, об основных направлениях и перспективах развития отечественного и мирового рынка печатных плат, о фирмах, работающих на рынке производства электроники. Тематически журнал охватывает все сферы производства печатных плат и ориентирован прежде всего на технологов и конструкторов, работающих в электронной промышленности.

изготовления одно-, двухсторонних и многослойных печатных плат высокого класса точности, в том числе и для бессвинцовых <...> плат: • безотмывные паяльные пасты SС 127, SC 171, SC 181; • водосмываемую паяльную пасту SC 111; • бессвинцовую <...> паяльную пасту SC BLF082; • бессвинцовую низкотемпературную паяльную пасту SC BLF01B (Sn42/Bi58); • <...> Леонид Сафонов . № 1, стр . 48 Бессвинцовый поверхностный монтаж: как оптимизировать профиль оплавления

Предпросмотр: Технологии в электронной промышленности №8 2018.pdf (2,0 Мб)
50

Физика бессвинцовых пьезоактивных и родственных материалов. Анализ современного состояния и перспективы развития (LFPM-2014). В 2 т. Т. 1 труды Третьего Междунар. междисциплинар. молодежного симпозиума, 2–6 сентября 2014 г., [Proceedings of the international symposium «Physics of Lead-Free Piezoactive and Relative Materials (Analysis of Current State and Prospects of Development)» (LFPM-2014)]

Ростов н/Д.: Изд-во ЮФУ

В сборнике представлены труды Третьего Международного междисциплинарного молодежного симпозиума «Физика бессвинцовых пьезоактивных и родственных материалов (Анализ современного состояния и перспективы развития)», посвященного проблемам разработки, создания, исследования и перспективам практического применения бессвинцовых пьезоактивных и родственных материалов, проходившего в г. Туапсе 2-6 сентября 2014 г.

Проанализированы результаты работ по модифицированию бессвинцовых керамик. <...> «География» бессвинцового материаловедения. <...> Применяемые технологии создания бессвинцовых пьезоматериалов. <...> Таблица 1 Эффекты модифицирования бессвинцовых пьезокерамик на основе ниобатов щелочных металлов. <...> БЕССВИНЦОВАЯ КЕРАМИКА. РАЗВИТИЕ НАПРАВЛЕНИЯ В 2013-2014 ГОДАХ. И.А.

Предпросмотр: Физика бессвинцовых пьезоактивных и родственных материалов (Анализ современного состояния и перспективы развития). Т. 1.pdf (3,7 Мб)
Страницы: 1 2 3 ... 9