СИСТЕМЫ ОХЛАЖДЕНИЯ Д-р Джайлс Хампстон (Giles Humpston) Перевод: Василина Рочева CSP-светодиоды, новейшее воплощение Поиск лучших решений по теплоотводу для CSP-модулей ➥ Технология бескорпусных (Chip Scale Package, CSP) светодиодов не нова. <...> Во многих отношениях CSP — это новое поле деятельности для производителей осветительных модулей, поскольку они, как правило, меньшего размера, не имеют защиты от электростатических разрядов, обладают иным распределением силы света и, что немаловажно, имеют меньшую площадь отвода тепла. <...> Д-р Джайлс Хампстон, специалист по применению компании Cambridge Nanotherm, подробно объясняет, почему CSP-светодиоды представляют собой серьезную проблему для проектировщиков модулей, и рассказывает о некоторых основных принципах теплового расчета, необходимого при разработке охлаждения CSP-светодиодов. технологии флип-чип монтажа в светодиодах, изначально нашли свое применение в торцевой подсветке телевизоров. <...> В этом применении светодиоды низкой и средней мощности использовались без каких-либо проблем. <...> Но поскольку рынок неумолимо движется к общему освещению, мощность повышается, бескорпусные светодиоды для общего освещения попадают в категорию «большой мощности» (более 1 Вт), а их номинальная мощность достигает 3 Вт, это вызывает проблемы. <...> Термин «корпус, соизмеримый с размерами кристалла» (CSP), относится к светодиоду, который не более чем на 20% превышает размер самого чипа (следующим шагом является корпусирование на уровне пластины, когда светодиод такого же размера, что и чип). <...> Чтобы добиться этого, производители светодиодов убирают как можно больше избыточных элементов. <...> Возьмите стандартный светодиод и удалите керамическую подложку и проволочные соединения, металлизируйте непосредственно контакты P и N, нанесите слой люминофора, и вы получите CSP-светодиод. <...> Этот метод отлично подходит производителям светодиодов, поскольку он снижает как материальные, так и производственные затраты. <...> Также благодаря такой <...>