УДК 621.3.049.77:519.711.3 К содержанию РАЗРАБОТКА ПАРАДИГМЫ ПРОЕКТИРОВАНИЯ СБИС С УЧЕТОМ РЕЗУЛЬТАТОВ КОНСТРУКТОРСКО-ТЕХНОЛОГИЧЕСКОГО МОДЕЛИРОВАНИЯ А. В. <...> Амирханов, А. А. Гладких, А. А. Глушко, В. В. Макарчук, А. С. Новоселов, И. А. Родионов, В. А. Шахнов Рассмотрены особенности проектирования СБИС и разработки технологического процесса их изготовления с применением средств конструкторско-технологического моделирования. <...> Подробно описаны три взаимосвязанных блока проектирования, а также задачи, решенные в рамках каждого из них. <...> При этом на каждой итерации развития технологии [1] растет количество элементов СБИС, технологические операции усложняются, повышается точность и воспроизводимость, учитываются и контролируются все более сложные физические эффекты. <...> Основное влияние на конструкцию (размеры и форму) элементов СБИС оказывает процесс проекционной литографии, Sensors & Systems · ¹ 9.2013 результат которого в высокой степени зависит от топографии подложки (кремниевой пластины). <...> Так как глубина резкости современных литографических процессов составляет десятые (сотые) доли микрона, неплоскостность исходной поверхности, на которую наносится резист, должна быть практически нулевой. <...> Многослойная структура СБИС предполагает проведение процессов химико-механической полировки (ХМП) поверхности перед литографическими процессами. <...> Поэтому для полноценного проектирования и разработки СБИС необходим инструмент, который позволял бы аккумулировать результаты всех технологических операций, учитывая их особенности, и на выходе предсказывать электрические характеристики исследуемых приборов. <...> Для этой цели используются САПР технологических процессов производства и моделирова ния элементов СБИС — серия программных продуктов под общей аббревиатурой TCAD [1]. <...> Работа разделена на три крупных блока, непосредственно связанных между собой: 1) особенности моделирования процесса ХМП и перепроектирования топологии СБИС <...>