Национальный цифровой ресурс Руконт - межотраслевая электронная библиотека (ЭБС) на базе технологии Контекстум (всего произведений: 634699)
Контекстум
.
Физика металлов и металловедение  / №2 2017

ВЛИЯНИЕ ТЕМПЕРАТУРЫ ПРОЦЕССА СОЕДИНЕНИЯ ПРОКАТКОЙ НА ПРОЧНОСТЬ И УДЕЛЬНУЮ ЭЛЕКТРОПРОВОДИМОСТЬ ПОЛУЧАЕМОГО КОМПОЗИТА “α-ЛАТУНЬ/СПЛАВ Cu–1 вес. % Cr/α-ЛАТУНЬ” (200,00 руб.)

0   0
Первый авторКан
АвторыСон Ч.С., Хон С.И.
Страниц9
ID585770
АннотацияТрехслойные пластины композита плакированного α-латунью Cu–Cr-сплава были изготовлены методом соединения горячей прокаткой. В свежекатанных и термо-обработанных пластинах композита вблизи поверхностей сопряжения разнородного материала не было выявлено ни прослоек интерметаллических соединений, ни приповерхностных дефектов строения. Твердость свежепрокатанного слоя α-латуни была выше, чем Cu–Cr-сплава, поскольку α-латунь испытала более существенное деформационное упрочнение в процессе прокатки. Твердость α-латуни значительно уменьшилась при отжиге из-за процессов возврата, а твердость Cu–Cr-слоя немного возросла после термообработки при 450°C вследствие его дисперсионного упрочнения. После термообработки при 450°C, последовавшей за технологической процедурой соединения прокаткой, прочность композита плакированного α-латунью Cu–Cr-сплава уменьшилась, при этом пластичность значительно возросла. Удельная электропроводность свежекатанного композита (47–52% международного стандарта на отожженную медь [МСОМ, англ. IACS]) после одночасовой термообработки значительно увеличилась (до 72–74% МСОМ). Прочность и удельная проводимость композита плакированного сплава зависят от дисперсионного упрочнения Cu–Cr-сплава и разупрочнения α-латуни, обусловленного развитием процессов возврата во время термообработки, последовавшей за стадией соединения прокаткой
УДК539.422.5
Кан, К.Тх. ВЛИЯНИЕ ТЕМПЕРАТУРЫ ПРОЦЕССА СОЕДИНЕНИЯ ПРОКАТКОЙ НА ПРОЧНОСТЬ И УДЕЛЬНУЮ ЭЛЕКТРОПРОВОДИМОСТЬ ПОЛУЧАЕМОГО КОМПОЗИТА “α-ЛАТУНЬ/СПЛАВ Cu–1 вес. % Cr/α-ЛАТУНЬ” / К.Тх. Кан, Ч.С. Сон, С.И. Хон // Физика металлов и металловедение .— 2017 .— №2 .— С. 92-100 .— URL: https://rucont.ru/efd/585770 (дата обращения: 24.04.2024)

Предпросмотр (выдержки из произведения)

200–208 ПРОЧНОСТЬ И ПЛАСТИЧНОСТЬ УДК 539.422.5 ВЛИЯНИЕ ТЕМПЕРАТУРЫ ПРОЦЕССА СОЕДИНЕНИЯ ПРОКАТКОЙ НА ПРОЧНОСТЬ И УДЕЛЬНУЮ ЭЛЕКТРОПРОВОДИМОСТЬ ПОЛУЧАЕМОГО КОМПОЗИТА “α-ЛАТУНЬ/СПЛАВ Cu–1 вес. <...> Кан, Ч. С. Сон, С. И. Хон* Факультет технологии перспективных материалов, Чхоннамский национальный университет, Тэджон, 305-764 Республика Корея *e-mail: sihong@cnu.ac.kr Поступила в редакцию 29.09.2015 г. После доработки 19.08.2016 г. Трехслойные пластины композита плакированного α-латунью Cu–Cr-сплава были изготовлены методом соединения горячей прокаткой. <...> В свежекатанных и термо-обработанных пластинах композита вблизи поверхностей сопряжения разнородного материала не было выявлено ни прослоек интерметаллических соединений, ни приповерхностных дефектов строения. <...> Твердость свежепрокатанного слоя α-латуни была выше, чем Cu–Cr-сплава, поскольку α-латунь испытала более существенное деформационное упрочнение в процессе прокатки. <...> Твердость α-латуни значительно уменьшилась при отжиге из-за процессов возврата, а твердость Cu–Cr-слоя немного возросла после термообработки при 450°C вследствие его дисперсионного упрочнения. <...> После термообработки при 450°C, последовавшей за технологической процедурой соединения прокаткой, прочность композита плакированного α-латунью Cu–Cr-сплава уменьшилась, при этом пластичность значительно возросла. <...> Удельная электропроводность свежекатанного композита (47–52% международного стандарта на отожженную медь [МСОМ, англ. <...> Прочность и удельная проводимость композита плакированного сплава зависят от дисперсионного упрочнения Cu–Cr-сплава и разупрочнения α-латуни, обусловленного развитием процессов возврата во время термообработки, последовавшей за стадией соединения прокаткой. <...> Ключевые слова: альфа-латунь, Cu–Cr-сплав, прочность, твердость, процесс соединения прокаткой (компактирование), термообработка, плакирование DOI: 10.7868/S0015323017020048 ВВЕДЕНИЕ В последнее время значительно возросла потребность в многофункциональных <...>