Национальный цифровой ресурс Руконт - межотраслевая электронная библиотека (ЭБС) на базе технологии Контекстум (всего произведений: 635254)
Контекстум
Руконтекст антиплагиат система
Датчики и системы. Sensors & Systems  / №1 2016

АДГЕЗИЯ В МИКРОМЕХАНИЧЕСКИХ СИСТЕМАХ (150,00 руб.)

0   0
Первый авторБестугин Александр Роальдович
АвторыКиршина Ирина, Оводенко Анатолий, Осколков Борис, Филонов Олег
Страниц5
ID579411
АннотацияАдгезия рассматривается в статье как фактор, в значительной мере определяющий надежность технологических процессов в производстве микроэлектромеханических систем (МЭМС), изготовленных с применением поверхностной технологии. Исследуются физические и химические условия ее возникновения, проводится количественная оценка близкодействующих и поверхностных сил, приводящих к адгезионному коллапсу в МЭМС. Сформулированы предложения по предотвращению адгезии на завершающих этапах технологического процесса. Обсуждаются существующие и перспективные методы, применяемые с этой целью на предприятиях электронной промышленности
УДК681.2.081
АДГЕЗИЯ В МИКРОМЕХАНИЧЕСКИХ СИСТЕМАХ / А.Р. Бестугин [и др.] // Датчики и системы. Sensors & Systems .— 2016 .— №1 .— С. 7-11 .— URL: https://rucont.ru/efd/579411 (дата обращения: 14.05.2024)

Предпросмотр (выдержки из произведения)

Представляет Институт радиотехники, электроники и связи Директор Института — д-р техн. наук, профессор Бестугин А. Р. <...> УДК 681.2.081 АДГЕЗИЯ В МИКРОМЕХАНИЧЕСКИХ СИСТЕМАХ1 ADHESION IN MICROMECHANICAL SYSTEMS Бестугин Александр Роальдович д-р техн. наук, профессор, директор института, зав. кафедрой E-mail: fresguap@mail.ru Киршина Ирина Анатольевна канд. эконом. наук, доцент E-mail: fresguap@mail.ru Оводенко Анатолий Аркадьевич д-р техн. наук, президент университета E-mail: ovodenko@guap.ru Осколков Борис Вадимович студент Филонов Олег Михайлович канд. техн. наук, доцент Санкт-Петербургский государственный университет аэрокосмического приборостроения, Санкт-Петербург Аннотация: Адгезия рассматривается в статье как фактор, в значительной мере определяющий надежность технологических процессов в производстве микроэлектромеханических систем (МЭМС), изготовленных с применением поверхностной технологии. <...> Исследуются физические и химические условия ее возникновения, проводится количественная оценка близкодействующих и поверхностных сил, приводящих к адгезионному коллапсу в МЭМС. <...> Сформулированы предложения по предотвращению адгезии на завершающих этапах технологического процесса. <...> (Tech.), Professor, Director of Institute, Head of Department E-mail: fresguap@mail.ru Kirshina Irina A. Ph. <...> (Tech.), President of University E-mail: ovodenko@guap.ru Oskolkov Boris V. Student Filonov Oleg M. Ph. <...> Physical and chemical conditions of its emergence are investigated, the quantitative assessment of the short-range and superficial forces leading to adhesive collapse in MEMS is carried out. <...> The existing and perspective methods applied for this purpose at the enterprises of electronic industry are discussed. <...> Большинство из них начинают проявляться при увеличении отношения S/V — характеристического размерного параметра, применяемого при анализе работы МЭМС, здесь S — площадь поверхности функционального элемента изделия — консоли, мембраны, балки, V — объем. <...> Характер сил, влияющих на работу МЭМС, отличается от Датчики и Системы · ¹ 1.2016 5 Санкт-Петербургскому Государственному университету аэрокосмического приборостроения – 75 лет Institute of Radioengineering, Electronics and Communication presents Director of Institute — D. <...> В приборах <...>