Технологии в электронной промышленности, № 8’2016 Гибкие технологические решения для монтажа компонентов в области современной силовой электроники В статье рассматриваются нюансы технологий монтажа компонентов современной силовой электроники и приводятся эффективные методы снижения образования пустот и окислов на базе решений компании Finetech. <...> Юлия Борисова lum@eurointech.ru В области силовой и радиочастотной электроники постоянно возрастают требования к электронным компонентам, прежде всего это касается БТИЗ, ТВПЭ и мощных лазеров. <...> Наиболее распространенные полупроводниковые материалы (такие как кремний, арсенид галлия) для высокопроизводительных приложений постепенно исчерпывают себя, а потому в отрасли все более важная роль возлагается на новые материалы — нитрид галлия (GaN), карбид кремния (SiC), сапфир или кремний. <...> Спектр применения нитрида галлия достаточно широк: биполярные транзисторы с изолированным затвором (БТИЗ) в отрасли силовой электроники, беспроводные технологии связи (транзисторы с высокой подвижностью электронов ТВПЭ) или микроволновые интегральные системы (МИС) для высокочастотной электроники. <...> Кроме того, нитрид галлия активно применяется в военной и космической отрасли благодаря своим превосходным электрическим свойствам и устойчивости к нагреву и радиации. <...> Технологии монтажа для различных областей применения В зависимости от специфики применения изделия силовой электроники должны разрабатываться с учетом последующего воздействия на них различных нагрузок. <...> Таким образом, во время монтажа компонентов важно обеспечить надежное термическое, электрическое и механическое соединение. <...> При этом выбор подходящей технологии монтажа зависит от класса мощности компонентов (рис. <...> Для передачи больших потоков мощности без особых потерь в соединениях должны использоваться материалы с высокой электро- и теплопроводностью, такие как золото, серебро или медь. <...> Для компонентов <...>