Производство крошечных чипов, дающих жизнь ноутбуку, — одно из самых сложных и изощренных. <...> Оно состоит более чем из трех сотен операций, и один производственный цикл может длиться до нескольких недель. <...> Наносим слой кремния Первое, что необходимо сделать, — создать на поверхности кремниевой подложки диаметром в 30 см дополнительный слой. <...> Атомы кремния наращивают на подложку методом эпитаксии: они постепенно оседают на кремниевую поверхность из газовой фазы. <...> Процесс протекает в вакууме, ничего лишнего здесь нет, поэтому в результате на поверхности образуется тончайший слой чистейшего кремния с той же кристаллической структурой, что и кремниевая подложка, только еще чище. <...> Наносим защитный слой Теперь на поверхности подложки надо создать защитный слой, то есть попросту окислить ее, чтобы образовалась тончайшая пленка оксида кремния SiO2. <...> Кстати, в последнее время вместо традиционного диоксида кремния компания Intel стала использовать high-k-диэлектрик на основе оксидов и силикатов гафния, у которых более высокая по сравнению с оксидом кремния диэлектрическая проницаемость k. <...> Слой high-k диэлектрика делают примерно в два раза толще, чем слой обычного SiO2 , за счет сужения соседних областей, но благодаря этому при сравнимой емкости ток утечки удается уменьшить в сто раз. <...> Наносим слой фоторезиста На защитный слой оксида кремния необходимо нанести фоторезист — полимерный материал, свойства которого изменяются под воздействием излучения. <...> Чаще всего в этой роли выступают полиметакрилаты, арилсульфоэфиры и фенлформальдегидные смолы, которые разрушаются под воздействием ультрафиолета (этот процесс называется фотолитогрфией). <...> Их наносят на вращающуюся подложку, опрыскивая ее аэрозолем упомянутого вещества. <...> В принципе 24 Облучаем ультрафиолетом Теперь подложка готова к контакту с ультрафиолетом, но не прямому, а через посредника — фотомаску, которая играет роль трафарета. <...> По сути, фотомаска — Словарик <...>