УДК 621.382.213 ИССЛЕДОВАНИЯ МЕДНОЙ МЕТАЛЛИЗАЦИИ КОНТАКТНЫХ ПЛОЩАДОК КРЕМНИЕВЫХ КРИСТАЛЛОВ А. А. <...> Зенин2 1 — ОАО “Научно-исследовательский институт электронной техники”, 2 — Воронежский государственный технический университет Поступила в редакцию 03.09.2015 г. Аннотация. <...> Проанализированы особенности применения медной металлизации на контактных площадках кремниевых кристаллов полупроводниковых изделий микроэлектроники. <...> Рассмотрены поверхностное и удельное сопротивления Cu металлизации, покрытой защитной Ni пленкой после напыления и отжига в H2 при температуре 400 ˚С. <...> Проведены исследования микроструктуры, химического состава и микротвёрдости данной металлизации методом Кнупа. <...> Исследования микротвердости показали, что металлизация с мелкими зернами (до отжига) обладает более высокой микротвердостью, чем крупнозернистая (после отжига). <...> Некоторое снижение микротвердости покрытий Cu-Ni практически не влияет на качество микросварных соединений. <...> THE RESEARCH ON THE COPPER METALLIZATION OF CONTACT PADS OF SILICON CRYSTALS A. <...> Features of application of copper metallization on contact pads of silicon crystals of semiconductor ware of microelectronics were analyzed. <...> Surface resistance and specific resistance of Cu metallization, covered with protective Ni film after deposition and annealing in H2 at 400 ˚ C were considered. <...> Microstructure, chemical composition and microhardness of copper metallization were investigated. <...> Some decrease in the microhardness of Cu-Ni coverings almost does not affect the quality of microwelded connections. <...> Эта задача решается заменой алюминиевой металлизации на медную [1]–[3]. <...> Основной проблемой перехода к медным межсоединениям в условиях миниатюризации полупроводниковых изделий, в частности, СБИС с элементами субмикронных размеров, является большая диффузионная подвижность меди в различных материалах, включая SiO2. <...> № 3 c � Стоянов А. А., Бормонтов А. Е., Рембеза С. И., Зенин В. В., 2015 49 А. А. Стоянов, А. Е. Бормонтов, С. И. Рембеза, В. В. Зенин Данный фактор вынуждает окружать медную металлизацию со всех сторон диффузионнобарьерным слоем (ДБС) [4]–[5]. <...> При решении вопроса о надежности <...>