МАТЕРИАЛЫ На специализированной выставке электроники Power Conversion and Intelligent Motion (PCIM Europe), прошедшей с 10 по 12 мая этого года в г. Нюрнберге (Германия), химический концерн WACKER представил новый, изготавливаемый из силикона теплопроводящий заполнитель для электронных приборов и систем. <...> Теплопроводящий силиконовый заполнитель зазоров SEMICOSIL 961 TC наносится непосредственно на охлаждающий элемент. <...> Во время прижатия электронной платы и последующей вулканизации этот материал образует эластичный амортизирующий силиконовый слой, который оптимальным образом отводит тепло и передает его охлаждающему элементу (фото: Wacker Chemie) Новый силиконовый заполнитель зазоров для электроники комнатной температуре в результате протекающей в нем в присутствии платинового катализатора реакции присоединения, превращается в эластичный силиконовый эластомер с клейкой поверхностью. <...> Коэффициент теплопроводности получаемого вулканизата, обладающего электроизоляционными свойствами, достигает 2 Вт/(м∙К). <...> До вулканизации SEMICOSIL 961 TC представляет собой стабильную массу, но при повышенных сдвиговых напряжениях – например, в процессе смешивания и дозирования – он становится низковязким, и его текучесть, зависящая от напряжений сдвига, устанавливается на таком уровне, при котором он без осложнений может подаваться в машину и наноситься на элементы электроники (см. фото). <...> Это позволяет переработчикам обеспечивать высокую скорость нанесения и очень высокую точность дозирования. <...> SEMICOSIL 961 TC, располагающийся между элекП трическим соединением и охлаждающим элементом, обеспечивает оптимальный отвод тепла. <...> На практике заполнитель зазоров наносится на охлаждающий элемент. <...> После этого на него под давлением наносится (или фиксируется способом вакуумного соединения) печатная плата. <...> В процессе спрессовывания образуется сплошная пленка, которая плотно прилегает к поверхностям обоих соединяемых элементов. <...> Одновременно обеспечивается <...>