Технология сборки Оборудование 3D-инспекции для автоматизации контроля качества сборочно-монтажного производства В связи с использованием новых технологий в производстве электроники — повсеместным внедрением автоматических установок различных типов компонентов (от чип-компонентов до разнообразных разъемов) на печатные платы, постоянным уменьшением размеров компонентов, увеличением использования BGA, QFP, CSP — возникла потребность в методах контроля, соответствующих современным требованиям и все увеличивающейся скорости выпуска электронных изделий. <...> В режиме массового выпуска изделий настольные инспекционные установки просто неприемлемы, да и установки 2D, к сожалению, в реалиях современного производства пропускают отдельные дефекты, поиск которых невозможно настроить на подобной аппаратуре. <...> Такие выводы были сделаны по результатам проверки, С егодня становится очевидным, что при использовании компонентов типоразмера 030015 (300150 мкм) совместно с другими основанной на анализе полученных изображений, нередко очень различных. <...> Вот почему все больше производителей электронных изделий обращают внимание на машины автоматического контроля. <...> К ним относятся встраиваемые в линию (INLINE) 3D автоматические оптические инспекции с функцией измерения и оптические инспекции нанесения паяльной пасты и установки компонентов (SPI и AOI). <...> За последние 10 лет данные установки шагнули далеко вперед: количество ложных срабатываний удалось сократить во много раз, а скорость инспекции Рис. <...> Встраиваемая в линию установка 3D-инспекции нанесения паяльной пасты серии TROI — 7700Н от компании Pemtron Corporation www.teche.ru 53 Рис. <...> Установка автоматической оптической инспекции АОИ EAGLE 3D 8800 от компании Pemtron Corporation Технологии в электронной промышленности, № 6’2016 Рис. <...> Нахождение нулевой точки отсчета на печатной плате (установка SPI) Рис. <...> Основное достоинство 3D-инспекций с функцией измерения — отсутствие так называемой золотой платы <...>