Научно-технический журнал УДК 620.179.14 С.В. КЛЮЕВ ИССЛЕДОВАНИЕ СИГНАЛОВ ОТ ДЕФЕКТОВ ТИПА ТРЕЩИН ПРИ КОМБИНИРОВАННОЙ ВИХРЕТОКО-МАГНИТНОЙ ДЕФЕКТОСКОПИИ дефектами типа трещин при комбинированном вихретоко-магнитном методе контроля. <...> Его суть заключается в регистрации вихретоковым методом изменения магнитных свойств на поверхности контролируемого объекта, получаемых за счет перераспределения трещиной магнитного потока, создаваемого за счет намагничивания. <...> Вихретоковые и магнитные процессы дефектоскопии моделируются методом конечных элементов. <...> Показано наличие оптимальной величины напряженности намагничивающего поля и дана оценка степени влияния режима вихретокового контроля при вихретоко-магнитной дефектоскопии. <...> Работа посвящена исследованию основных закономерностей взаимодействия с к Ключевые слова: магнитный контроль; вихретоковый контроль; омбинированный вихретоко-магнитный контроль; дефектоскопия; трещина. <...> Work is devoted of the basic laws research of interaction with a crack defects at the combined eddy-current and magnetic inspection. <...> Its essence consists in registration by eddy-current method of change of magnetic properties in a superficial layer of the controllable object, received for the account of redistribution of a magnetic stream by defects at magnetization of a controllable section. <...> Eddy-current and magnetic processes of interaction are modeled by a finite element method. <...> Presence of optimum size of intensity of a magnetizing field is shown and the estimation of degree of influence of an eddy-current inspection mode is given at eddy-current and magnetic inspection. <...> Keywords: magnetic inspection; eddy-current inspection; combined eddy-current вихретоковый (ВК) и магнитный (МК) виды контроля. <...> ВК обеспечивает высокую чувствительность к параметрам поверхностного слоя металла и достаточно прост в реализации. <...> Однако чувствительность ВК резко падает по мере удаления контролируемого слоя от поверхности, что связано с проявлением скин-эффекта. <...> МК обеспечивает выявление как поверхностных, так и подповерхностных дефектов. <...> Регистрация дефектов при МК проводится путем измерения градиентов магнитных потоков рассеяния в достаточно малых объемах над дефектным участком (метод <...>