Анализ показателей надежности типичного полупроводникового устройства силовой электротехники (250,00 руб.)

Предложен новый подход к прогнозированию показателей надежности на основе численного анализа неоднородных температурных полей силовых полупроводниковых приборов (СПП). <...> Анализ теплового режима работы проводился в двумерной постановке на основе типичного для силовой электротехники прибора — силового диодного модуля с температурой перехода Тпер=125 °С. <...> Для решения дифференциального уравнения теплопроводности применялся метод конечных разностей. <...> В ходе численных экспериментов изиенялась температура окружающей среды (25—45°С) и пространственная ориентация (расположение) диодного модуля. <...> Для анализа показателей надежности диодного модуля выбраны две математические модели — Аррениуса и мультипликативная (статистическая) модель. <...> Повышение температуры окружающей среды с 25 до 45 °С приводит к снижению показателей надежности силового диодного модуля приблизительно в два раза. <...> Вертикальная установка модуля снижает теплоот-вод в условиях естественной конвекции и вызывает увеличение интенсивности отказов на 10% для Токр—25 °С. <...> При расположении диодного модуля теплоотводящей поверхностью вниз показатели надежности снижаются на 18% при прочих равных условиях. <...> Наибольшие различия в оценках показателя надежности СПП наблюдаются при расположении диодной сборки тепло-отводящей поверхностью вниз. <...> Так, при темпеpa туре окружающей среды 45 С интенсивность отказов по модели Аррениуса была в 325 раз выше, нем у мультипликативной модели. <...> Показа-па необходимость учета реальных нестационарных температурных полей для повышения достоверности прогноза рабочего ресурса СПП! <...>