Технологии в электронной промышленности, № 2’2015 Способы отмывки печатных плат: достоинства и недостатки методов Елизавета Московкина men@protehnology.ru Д ля обеспечения наилучшей работоспособности и уменьшения отказов печатных узлов, а также для качественного последующего нанесения влагозащитных покрытий необходимо производить очистку поверхностей печатных узлов от всех типов загрязнений (рис. <...> Под отмывкой печатных плат после пайки подразумевают удаление остатков флюса с поверхности печатных узлов и электронных компонентов. <...> Тип флюса в составе пасты определяет ее активность, необходимость отмывки и способы отмывки. <...> Каждая группа флюсов включает несколько уровней активности с границами, определяемыми соответствующими тестами. <...> Выделяют три категории флюсов по методу удаления их остатков: 1. <...> Внутри группы по степени активности флюсы делятся на: а) неактивированные (Rosin, R); б) среднеактивированные (Rosin mildly activated, RMA); в) активированные слабокоррозионные (Rosin activated, RA). <...> Канифольные флюсы группы R имеют самую низкую активность среди вышеперечисленных. <...> Остаток флюса группы R твердый, некоррозионный, нетокопроводный и может не удаляться с большинства изделий. <...> Печатная плата после пайки средней активности (RMA), состоящие из канифоли, растворителя и небольшого количества активатора. <...> Многие флюсы RMA имеют достаточно низкую активность и наилучшим образом подходят для легко паяемых поверхностей. <...> Если остаток флюса RMA необходимо смыть, то отмывка производится соответствующим растворителем. RA-флюсы используются достаточно редко вследствие своей высокой активности, преимущественно для пайки подвергшихся сильному окислению поверхностей. <...> Остатки флюса RA считаются коррозионными и должны быть очищены незамедлительно после оплавления органическими растворителями на основе спирта. <...> Флюс WS производится с широким диапазоном уровней активности — от нейтральной до чрезвычайно высокой, что позволяет применять <...>