Технологии в электронной промышленности, № 2’2015 Контроль нанесения паяльной пасты Антон Кантер anton@avanteh.ru Введение Сложность выпускаемых предприятиями изделий радиоэлектроники растет с каждым днем. <...> Прогресс технологий не стоит на месте, и казавшиеся нереализуемыми технологии прошлого сегодня уже выглядят простыми, а зачастую и недостаточными для выпуска конкурентной продукции на рынке. <...> Еще несколько лет назад аббревиатура SPI (Solder Paste Inspection), или контроль нанесения паяльной пасты, воспринималась как некая теоретически необходимая технологическая операция, без которой вполне можно было обойтись без видимых потерь в качестве изготовляемой продукции. <...> Многие линейные системы нанесения паяльной пасты через трафарет (автоматические принтеры трафаретной печати) позволяли выполнять примитивный анализ качества нанесения паяльной пасты и обеспечивали определенный технологический контроль над операцией трафаретной печати. <...> Системы SPI разрабатывались для осуществления постоянного контроля качества нанесения паяльной пасты. <...> Уменьшение размеров монтируемых на плату компонентов, появление сложных элементов и дорогостоящих микросхем в многовыводных корпусах (BGA, QFP, SOP, QFN's, TSOP) привело к тому, что процесс трафаретной печати значительно усложнился, стал источником большего количества дефектов. <...> Одновременно с появлением новых требований к качеству нанесения паяльной пасты выросли и требования к его контролю. <...> Первые системы SPI позволяли лишь производить измерения количества нанесенной пасты и при необходимости как инструмент повышения качества выпускаемой продукции информировали оператора об обнаруженных дефектах. <...> Современные устройства SPI превратились в незаменимого помощника, способного не только контролировать результаты трафаретной печати, но и предоставлять оператору информацию о необходимых изменениях параметров процесса нанесения паяльной пасты, которые следует изменить <...>