Технологии в электронной промышленности, № 3’2015 Единственная разница в последовательности обработки платы зависит от типа изготавливаемых отверстий, которые называются «глухие» и «переходные» отверстия (рис. <...> Глухие отверстия — металлизированное отверстие не проходит сквозь всю толщину платы, а заканчивается на каком-либо внутреннем слое. <...> Переходные отверстия — покрытое металлом сквозное отверстие находится на каком-либо внутреннем слое, но не выходит ни на один внешний слой. <...> Производство МПП с переходными отверстиями не считается трудным. <...> Внутренние слои могут быть обработаны как обычные двухсторонние печатные платы с металлизированными сквозными отверстиями, а затем спрессованы в составе многослойной печатной платы. <...> Глухие отверстия, однако, требуют способности оборудования сверлить на определенную глубину печатной платы, но не глубже, чем предусмотрено технологией. <...> Для этого нужны специальные сверлильные станки, само сверление глухих отверстий более дорогое, чем сквозное сверление, так как платы для обработки нельзя складывать стопкой на столе сверлильного станка, и это уменьшает производительность сверления. <...> Кроме того, для металлизации глухих отверстий требуются определенные методы, гарантирующие качественное соединение с элементом внутреннего слоя. <...> Но поскольку плотная компоновка на плате высокоинтегрированных микросхем предполагает большое количество соединений, число разработок, использующих глухие и переходные отверстия, увеличивается. <...> Двусторонние печатные платы с металлизацией отверстий // Технологии в электронной промышленности. <...> Процессы травления рисунка // Технологии в электронной промышленности. <...> «ТехноЭМС-2015» состоялась 1–2 апреля в Москве прошла Вторая всероссийская научно-техническая конференция «Технологии, измерения и испытания в области электромагнитной совместимости» («ТехноЭМС-2015»). <...> Организаторами мероприятия выступили Федеральное агентство <...>