Технологии в электронной промышленности, № 3’2015 Очистка печатных узлов перед нанесением влагозащитных покрытий Александр Литвинов a.litvinov@pribor.ru Введение Электронная промышленность снова возвращается к вопросу удаления флюсов после пайки, даже при использовании безотмывных флюсов. <...> Это все чаще касается производителей не только спецтехники, но и промышленной и потребительской электроники. <...> Причины — все более активное внедрение бессвинцовых технологий, повышение плотности и миниатюризация монтажа. <...> В процессе эксплуатации электронной аппаратуры неудаленные или плохо удаленные остатки флюса оказывают негативное воздействие на надежность печатных узлов, препятствуют нанесению влагозащитных покрытий, затрудняют выполнение электрического контроля, а также ухудшают внешний вид изделий. <...> Отмывка печатных узлов от остатков флюса — сложный химический и технологический процесс. <...> Отсутствие анализа результатов отмывки делает непредсказуемым поведение изделий в процессе их эксплуатации и не дает гарантии долговременной надежности устройств. <...> Чаще всего причинами возникновения проблем становятся неправильный выбор технологического оборудования, промывочных жидкостей, параметров технологического процесса, отсутствие или недостаточность контроля после промывки. <...> В этих условиях все больше возрастает роль комплексного подхода, при котором учтены подбор оборудования и моющего раствора, отладка технологического процесса и контроль полученного результата. <...> В данной статье мы рассмотрим комплексный подход к процессу удаления флюсов на конкретном примере. <...> Исходные данные Задача: очистка печатных узлов (ПУ) перед нанесением влагозащитных покрытий — удаление остатков флюсов, отпечатков пальцев и других загрязнений, появившихся в ходе производственных процессов (рис. <...> Другие требования/цели: • Разработать решение по очистке 100% остатков флюсов с печатных плат после пайки. <...> • Соответствовать <...>