Микроэлектроника совпадают между собой, а импеданс системы минимален, необходимы лазерные методы контроля вибраций малых амплитуд. <...> Предложенная методика контроля параметров УЗ-преобразователей посредством лазерного стенда может оказать помощь при разработке новых ультразвуковых систем и инструментов и оценки возможности их согласования в различных диапазонах частот. <...> Процессы сварки и пайки в производстве полупроводниковых приборов. <...> Воздействие мощного ультразвука на жидкие и твердые металлы. <...> Контроль амплитуды вибраций в ультразвуковом технологическом оснащении // Приборы и системы управления. <...> Приборное обеспечение измерения параметров ультразвуковых воздействий в технологических процессах // Технологии и конструирование в электронной аппаратуре. <...> Ультразвуковые процессы в производстве изделий электронной техники. <...> Настройка ультразвуковых колебательных систем микросварки соединений в электронике // Технологии в электронной промышленности. <...> Оптимизация параметров ультразвуковых преобразователей повышенной частоты // Компоненты и технологии. <...> Активный контроль вибраций в ультразвуковой микросварке проволокой. <...> Усовершенствованная способность к разварке на сложных поверхностях // Технологии в электронной промышленности. <...> Новое оборудование от SIPLACE Спектр форм и размеров современных SMD-компонентов невероятно широк. <...> Поэтому сегодня особое значение приобретают такие характеристики монтажного автомата, как гибкость, что позволяет работать без его переконфигурации. <...> Автоматы SIPLACE предназначены для монтажа всех стандартных компонентов при помощи только трех монтажных головок: SIPLACE SpeedStar, SIPLACE TwinStar и SIPLACE MultiStar. <...> Для того чтобы исключить смещение габаритных и тяжелых компонентов, перед монтажом требуется нанести специальный клей. <...> Ранее для выполнения этой операции приходилось устанавливать в линию специальный клеевой автомат. <...> Недавно разработчики SIPLACE предоставили более гибкое <...>