Печатные платы Пустоты при прессовании При наличии пустот в заполнении рисунка смолой, особенно если была использована толстая медная фольга, во время химического нанесения меди последняя может заполнить эти пустоты и тем самым образовать короткое замыкание соседнего проводника и стенок отверстия (А на рис. <...> Применение нефункциональных контактных площадок исключает подобные ситуации (В на рис. <...> Но хотя в случае В у химической меди нет возможности заполнить пазуху в расслоении и образовать короткое замыкание, ее наличие все же снижает надежность МПП. <...> Отслоение металлизации отверстий Часто возникает проблема отслоения металлизации отверстий. <...> Происходит это в процессе пайки платы по причине слабой адгезии медного покрытия отверстий с материалом основания платы. <...> Главной предпосылкой этого явления служит слишком гладкая поверхность стенок, возникающая от запекания смолы при сверлении. <...> Адгезия улучшается за счет выступающих волокон стеклоткани. <...> Однако в тех местах платы, где наблюдается высокое содержание смолы, стенки отверстий становятся очень гладкими. <...> В частности, это происходит при избытке смолы в зоне сверления. <...> Использование нефункциональных контактных площадок уменьшает заполняемую смолой площадь и снижает вероятность отслоения стенок отверстий (рис. <...> Трещины в металлизации и деформация контактных площадок отверстий Как уже было сказано, при пайке плата сильно расширяется по оси Z. <...> Это может привести к возникновению трещин в металлизации, разрыву связи металлизации с проводниками внутренних слоев и к приподнятию контактных площадок на внешних слоях (рис. <...> Существует два способа предотвращения этого явления: обеспечение большей пластичности меди и использование материалов с большой Tg. <...> Продолжение следует УФ-отверждаемый адгезив 535-11M-7 от Engineered Material Systems Компания Engineered Material Systems представляет УФ-отверждаемый адгезив 535-11M-7. <...> Он предназначен для удовлетворения жестких требований <...>