Печатные платы обрабатывалась только процессом микротравления MECetchBOND CZ, для сравнения второй образец был обработан стандартным раствором черного оксидирования. <...> Использовались как обычные препреги FR4, так и материалы с высоким показателем Tg. <...> Результаты теста показывают, что новый технологический процесс MECetchBOND CZ обеспечивает высокий уровень прочности на отрыв даже после воздействия температуры, влажности и повышенного давления. <...> Наблюдалось значительное повышение степени прочности сцепления в случае применения материалов с высоким Tg. <...> По итогам проведенных исследований по получению высокого уровня адгезии между медной поверхностью и смольной основой был создан новый технологический процесс обработки медной поверхности, особенно для материалов с высоким Tg. <...> Данная технология основана на повышении как механической, так и химической связи медной поверхности со смолой. <...> Новая система MECetchBOND обеспечивает значительное улучшение надежности сложных печатных плат (HD-МПП) с межслойными переходными микроотверстиями. <...> Результаты тестирования ООО «Остек-СМТ» предлагает бесплатно воспользоваться пробной версией ПО Vayo Как полностью исключить конструкторские просчеты? <...> Как провести квалифицированную предварительную оценку конструкции изделия и пригодности к автоматизированной сборке? <...> Как быстро и удобно сформировать рабочие инструкции для различных технологических операций? <...> Каким образом сократить время ввода новых изделий в производство? <...> Ответ на эти и множество других вопросов поможет найти компания Vayo — новый партнер «Остек-СМТ», разработчик ПО для ввода продукции в производство (NPI, New Product Introduction). <...> Крупнейшие мультинациональные компании и корпорации в странах Азии, Америки и Европы — Intel, Siemens, Fuji, Flextronics, Panasonic, Bosch — используют ПО Vayo. <...> Теперь такая возможность появилась и на российском рынке, а протестировать новое ПО можно уже сейчас. <...> Предназначен для автоматического интеллектуального <...>