Подробнее о многослойных печатных платах Аркадий Медведев Аркадий Сержантов Цели: • Сборка тонких жестких оснований и листов препрега в правильной последовательности. <...> Должны совпадать направления переплетения всех тонких оснований и листов препрега. <...> Предварительная подготовка к сборке слоев Перед проведением сборки должны быть проведены описанные ниже операции. <...> Тонкие основания Все тонкие основания слоев должны быть: • Снабжены фиксирующими отверстиями, если используется штыревая система совмещения (PinLam), или на технологическом поле слоев должны быть выполнены реперные знаки, привязанные к рисунку слоя. <...> • Должен быть вытравлен рисунок схемы на обеих сторонах слоя или с одной стороны, если это внешний слой платы. <...> Переходные отверстия, если они есть на слое, должны быть металлизированы. <...> Сборка слоев МПП • Оксидированы для улучшения адгезии смолы и меди. <...> Обычно для этого используют системы автоматической оптической инспекции (AOI), так как при современной плотности рисунков плат визуальный контроль не способен обеспечить требуемую достоверность. <...> Листы препрега Все листы препрега должны быть: • Требуемого размера (не из лоскутов). <...> • Снабжены крепежными отверстиями по возможности чуть большего диаметра для обеспечения входа штырей пресс-формы. <...> Совмещение многослойных плат Для правильного совмещения всех слоев относительно друг друга с учетом предстоящего сверления используются пресс-формы, снабженные базовыми штырями. <...> Во всех слоях должны быть пробиты фиксирующие (базовые) отверстия. <...> Хронологически все развивалось от простой системы с 4 штырями до системы совмещения на основе 14 базовых штырей по всему периметру платы. <...> Если же производятся платы с большим количеством слоев (10 или 12), производителю следует вы36 www.teche.ru Печатные платы Рис. <...> Размещение фиксирующих отверстий и реперных знаков на заготовке печатной платы брать систему совмещения, обеспечивающую требуемую точность. <...> 16 <...>