Окно Display Scale Setting • Incoming Air Temperature (open) or Initial Temp. of Iteration (closed) — температура входящего воздуха (для перфорированного корпуса) или начальная температура (для герметичного корпуса); • Air pressure — давление воздуха; • Gravity — поправочный коэффициент на гравитацию (для обычных условий — 1); • Humidity ratio — относительная влажность среды; • Incoming air velocity — скорость воздушного потока на входе печатной платы для каждой из ее сторон (в случае герметичного корпуса, не содержащего вентилятора, устанавливается значение 0); • Air flow direction — направление воздушного потока (обдува печатной платы); • Analysis accuracy control — точность анализа; • Board location — расположение платы относительно стенок корпуса или смежных плат; • Card guide width — толщина платы или ширина направляющих для платы; • Comp. at front channel — расположение компонентов печатной платы относительно направления воздушного потока (One side — воздушный поток обдувает компоненты с одной стороны, Both sides — с двух сторон печатной платы); • Gravity vector direction — направление вектора гравитации; • Emissivity of this board — коэффициент излучения печатной платы без учета излучения электрорадиоэлементов; Рис. <...> Определение условий эксплуатации платы в окне Environment Condition Definition • System — наличие (Open rack) или отсутствие (Closed) воздушного потока для каждой из сторон печатной платы; • Board spacing — расстояние до смежной печатной платы или стенки корпуса для каждой из сторон печатной платы; • Adjacent board emissivity — коэффициент излучения смежной печатной платы; • Adjacent board power dissipation — рассеиваемая мощность смежной печатной платы; • Temperature of casing wall — температура смежной стенки корпуса для каждой из сторон печатной платы. <...> Сохранение проекта выполняется при помощи команды File/Save As основного меню программы. <...> Заключение Программа HyperLynx Thermal позволяет создать тепловую модель печатной платы, в результате чего разработчик может определить участки перегрева платы, выполнить настройку системы охлаждения. <...> Для улучшения тепловых характеристик <...>