Технологии в электронной промышленности, № 1’2016 делия, и контролировать степень их износа. <...> Необходим также тщательный контроль размеров и качества обработки корпуса в области установки компонента. <...> Осевое смещение компонента Проявление дефекта При внешнем осмотре осевое смещение вывода компонента относительно отверстия в корпусе изделия не всегда можно увидеть. <...> Этот дефект может ухудшать электрические характеристики (прежде всего КСВн) изделия (рис. <...> Причины появления дефекта Основная причина — неправильная геометрия области установки компонента в корпусе изделия. <...> Решение проблемы Обеспечить оптимальные конструкцию и точность изготовления области установки компонента в корпусе изделия. <...> Другие дефекты пайки В процессе пайки компонентов, герметизированных металлостеклянным спаем, возможно образование трещин в стеклянном изоляторе. <...> Трещины имеют вид одного или нескольких «усиков», начинающихся от ценРис. <...> Причиной трещин в стекле является изгибающее усилие на центральный проводник при неаккуратной сборке под пайку, а также плохо отцентрированная оправка для сборки и пайки. <...> Кроме того, трещины в стекле могут возникнуть при попадании на него расплавленного припоя и прикосновении к стеклу жала нагретого паяльника при ручной пайке. <...> При недостаточно тщательной подготовке поверхностей под пайку в паяном шве могут образовываться флюсовые или шлаковые включения. <...> Заключение Правильная конструкция паяного соединения (отсутствие замкнутых полостей, равномерность зазора), точность сборки под пайку, дозированное количество припоя и флюса, равномерность нагрева и автоматическое регулирование температурно-временного режима являются условием получения бездефектных паяных соединений коаксиальных радиочастотных компонентов с корпусами изделий микроэлектроники. <...> Новый ремонтный центр HR 550 от Ersa Компания Ersa представляет новый ремонтный центр HR 550. <...> Система HR 550 содержит высокоэффективный <...>