Технологии в электронной промышленности, № 2’2016 используется в качестве контактной среды. <...> Обычно отдельные кристаллы устанавливаются в стек, а затем проводится одновременная пайка всех кристаллов оплавлением припоя или контактным нагревом снизу. <...> Крайне важно провести весь цикл сборки без перемещения подложки, чтобы получить высокую точность монтажа. <...> Для эвтектических тестов использовались кристаллы с бампами в количестве 143 616 штук. <...> Кристалл фиксировался в течение всего процесса сборки. <...> Используемый SnAg-припой (3,7% Ag) имеет температуру плавления около +221 °С, которая должна быть превышена в ходе процесса пайки. <...> Для повышения точности монтажа нагрев проводился от комнатной температуры до температуры плавления припоя по заданному термопрофилю, в ходе нагрева кристалл удерживалОднако было выявлено наличие пустот внутри припоя. <...> Поэтому процесс сборки следует проводить в вакууме (рис. <...> Небольшие пустоты внутри припоя ся небольшим усилием прижима 20 Н. <...> Однако при такой фиксации кристалла невозможно его самовыравнивание. <...> Использование эвтектической технологии позволило получить сборку с небольшим отклонением в параллельности подложки и кристалла — около 1,7 мкм по длине 28,3 мм, и высокой точностью монтажа — 2–3 мкм. фузионная пайка, сварка металл-металл и использование предварительной заливки, требуют высокой точности совмещения и кропотливой подборки и оптимизации параметров процесса сборки, таких как усилие прижима и температурный режим. <...> Применение монтажной станции Fineplacer Sigma сделало возможным проведение микросборки сложных кристаллов с большим количеством контактных выводов малого диаметра. <...> При этом был получен хороший электрический контакт для всех бампов (в количестве 143 000). <...> Новые системы для производства печатных плат от LPKF Компания LPKF предлагает новые системы для производства печатных плат. <...> 1) представляют собой недорогие системы механического фрезерования и сверления печатных <...>