At the dawn of a new era in terahertz technology. <...> Loss of gold plated waveguide at 210–280 GHz. <...> Micromachined rectangular coaxial line and cavity resonator for 77 GHz applications using SU8 photoresist. <...> Micromachined 38 GHz cavity resonator and filter with rectangular-coaxial feed-lines. <...> Micromachined H-plane horn antenna manufactured using thick SU-8 photoresist. <...> Шероховатость поверхности серебряного покрытия, измеренная атомно-силовым микроскопом соответственно. <...> Таким образом, можно сделать вывод, что достигнутая шероховатость поверхности не оказывает существенного влияния на функциональные характеристики волноводов на основе фотополимера SU8. <...> Заключение Впервые был успешно разработан и апробирован процесс изготовления многослойной конструкции из толстых слоев фотополимера SU8 для применения в качестве WR-3-волновода со сверхнизкими вносимыми потерями. <...> Описанная технология устранения границ раздела между фотополимерными слоями значительно снижает вероятность возникновения воздушных зазоров между ними. <...> При функциональных испытаниях устройства с полимерным волноводом на частотах от 220 до 310 ГГц были зафиксированы вносимые потери в размере 0,028–0,03 дБ/мм, что сопоставимо с потерями в металлических волноводах, полученных при помощи прецизионных станков с ЧПУ. <...> Более того, процесс оказался высокопроизводительным и зарекомендовал себя как перспективный вариант изготовления сложных терагерцевых систем, особенно в случаях, где использование оборудования с ЧПУ затруднительно. <...> Micromachined millimeterwave Butler matrix with a patch antenna array. <...> WR-3 band waveguides and filters fabricated using SU8 photoresist micromachining technology. <...> Паяльная паста от Indium Corporation с малым образованием пустот после пайки сократить образование пустот после пайки ниже среднего уровня, существующего в этой отрасли, что позволяет повысить надежность готовой продукции. <...> Паста Indium10.1 обеспечивает высокие показатели пайки и широкий диапазон технологического процесса, что включает различные размеры плат и требования к производительности, а также сводит к минимуму возможность появления дефектов. <...> Обычное высокое образование пустот Компания <...>