Технологии в электронной промышленности, № 4’2016 Оптимизация профиля оплавления с помощью анализа возникающих дефектов. <...> Часть 1 В статье рассматриваются механизмы образования дефектов, изучаются причины их появления. <...> Это поможет спроектировать каждый этап процесса так, чтобы минимизировать количество дефектов и тем самым увеличить надежность пайки. <...> Нинг-Ченг Ли (Ning-Cheng Lee) Перевод: Ольга Очур лизе возникающих дефектов. <...> Например, образование перемычек, «надгробных камней», шариков, брызг и вскрытий припоя, а также растрескивание и поломка компонентов устраняются при снижении скорости нагрева. <...> А уменьшение времени выдержки снижает вероятность появления пустот и пор в припое, плохо смачиваемых участков, шариков и вскрытий припоя. <...> Понижение максимума температуры нагрева позволяет избежать обугливания и расслоения печатной платы, образования лишних интерметаллических соединений и не смачиваемых припоем участков платы. <...> Для этих же целей, а также для уменьшения размеров зерен можно использовать технологии быстрого охлаждения платы. <...> Т Введение Оплавление паяльной пасты — это один из основных методов формирования паяных соединений при поверхностном монтаже на уровне печатной платы. <...> Если оплавление выполнено корректно, пайка дает надежные результаты с высоким выходом годного и низкой стоимостью. <...> Одним из самых важных параметров пайки оплавлением является температурный профиль оплавления, от него и зависит появление дефектов пайки. <...> Типы дефектов, на которые влияет профиль, включают появление трещин или поломку компонента, образование эффекта «надгробного камня» (когда чип-компонент поднимается на торец), пустот, перекосов, несмачиваемых участков, затеканий, наплывов, осадков припоя, формирование шариков припоя и перемычек, образование «холодных» соединений и лишних интерметаллических соединений, обугливание или расслоение печатной платы, разъединение контактных площадок и платы <...>