Микроэлектроника жения плазменной обработки, позволяющего достичь наилучшей адгезии материала к основанию, с одной стороны, и не нарушить структуры материала с точки зрения устойчивости материала к деформации, с другой стороны. <...> Кроме того, группа доктора Гастальди смогла выяснить, что поверхностные трещины появлялись на материале до процесса металлизации, а это косвенно подтверждает опасность плазменной обработки. <...> Было обнаружено увеличение количества трещин при определенном напряжении плазменной обработки. <...> Данная информация будет полезной коллегам, занимающимся производством гибкой электроники. <...> Полученные результаты подтверждают предположение, что причиной уменьшения стойкости к механическому воздействию является именно плазменная обработка, а не процесс металлизации. <...> Заключение Работа группы доктора Гастальди фокусировалась на формировании рекомендаций для оптимизации геометрии и процесса изготовления гибкой электроники на основании деформационного теста с целью получения информации о поведении изделия при механическом воздействии. <...> Исследование проводилось с помощью конфокального сканирующего микроскопа Olympus LEXT OLS4100, и это позволило узнать новую информацию, влияющую на проектирование гибких электронных устройств. <...> Проанализированные данные подтверждают версию о том, что волнообразные проводники с минимальной «амплитудой» наиболее стойки к отслаиванию, что, в свою очередь, помогает усовершенствовать числовую систему моделирования, используемую Модульный автомат установки компонентов Z: TA-R YSM40R от Yamaha Компания Yamaha IM America объявляет о выпуске нового высокопроизводительного автомата установки компонентов Z: TA-R YSM40R. <...> Это достигается за счет сервоприводов с повышенной скоростью работы, высокоскоростных питателей ZS, компактной платформы шириной 1 м, 4-балочной конфигурации и вращающейся головки Yamaha с множеством насадок, которая обладает возможностями одновременного <...>